陳麗珠/核稿編輯半導體堪稱是21世紀新石油,儼然是各國的主要戰略物資,紛紛祭出天文數字加速扶植相關企業,截止到2030年,台灣、美國、日本、歐洲將吸引5524.18億美元(約台幣18兆)的半導體相關投資;反觀韓國,以三星和SK海力士兩大企業為中心的投資計畫不確定高,在這場速度戰中,韓國隊暫時落後了。
中國亟欲發展半導體產業,卻因美國、日本、荷蘭等國祭出出口管制措施,使中國難以取得先進晶片技術和設備而受挫。近日中國官媒中央電視台軍事頻道宣稱,該國航太科工技師研磨精度達到5奈米級別,引發網友嘲諷,「手搓曝光機(微影機)不是夢」。 央視軍事頻道5月1日報導稱,中國國家太空科工二院699廠的特級技師葉輝
1.集邦科技(TrendForce)公佈最新調查顯示,2023年全球前10大IC設計業者大洗牌,輝達(NVIDIA)首度超越高通(Qualcomm),穩坐IC設計龍頭,反映出生成式AI熱潮。另外聯發科(2454)、聯詠(3034)、瑞昱(2379)等台廠也躋身前10大業者。
陳麗珠/核稿編輯韓媒披露,荷蘭半導體設備巨擘ASML 截至明年上半年絕大部分新型High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)曝光機訂單,全數由英特爾買下,包括今年計畫生產的5台設備,估計一台要價5000億韓元(約台幣120億),光是今年英特爾就耗資台幣600億。
美半導體協會:2032年美國10奈米以下製程達28% 中國僅2趴《日經亞洲》報導,美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問公司(BCG)發布報告指出,到二○三二年時,美國的半導體產能將增加逾二倍,並能生產十奈米以下最先進晶片,很大程度上可歸功於二○二二年八月生效的「晶片與科學法」;反觀中國將僅占二%
高佳菁/核稿編輯《日經亞洲》指出,美國推動《晶片法案》,撥款390億美元(約新台幣1.26兆元)用於美國晶片製造能力建設,以遏制對亞洲供應鏈的依賴,預計到2032年美國半導體產能將增加兩倍以上,並控制近30%的先進晶片製造,而中國只能生產2%的先進晶片。
1.520行情發威,台股8日政策概念股重電、綠能族群人氣旺,台積電(2330)、聯發科(2454)、廣達(2382)等AI概念股領軍,內外資齊力拚作多,終場由黑翻紅,指數上漲46點,收在20700點,迎520行情有望上看21000點。2.蘋果(Apple)本週發表iPad系列新品,全機型搭載蘋果最新
三星諸事不順 晶圓代工手機均吃癟歐祥義/核稿編輯2023年三星電子(Samsung Electronics )營運受挫,3奈米生產不順利,晶圓代工的市佔率節節敗退,記憶體晶片部門因記憶體價格不振、營運呈現疲軟,直到第4季記憶體價格出現反彈,虧損才見收斂,至於手機部門更是悲情,市場市佔率被蘋果直線超車
吳孟峰/核稿編輯美國商務部週三宣布吊銷向中國客戶提供消費相關產品的特定出口許可證,晶片製造商英特爾預計將受其影響第2季度營收。此外,中媒南華早報也指出,在華府撤銷允許購買筆記型電腦和智慧型手機晶片的出口許可證後,受到美國制裁的華為再度面臨新的壓力。
彭博報導,美國拜登政府已撤銷英特爾和高通向華為供應晶片的許可證,進一步收緊對華為的出口管制;美國商務部證實撤銷了向華為出口晶片的「一些許可證」,但未說明哪幾家美國公司受到影響。知情人士透露,撤銷這些許可證將影響華為的手機和筆電所使用的晶片;聯邦眾議院外交委員會主席麥考爾(Michael McCaul
「日經亞洲」引述報告指出,在2032年前,美國半導體產能將提升兩倍以上,並掌控近30%的10奈米以下最先進晶片製造,很大程度上可歸功於「晶片法」,反觀中國將僅占2%。「日經亞洲」(Nikkei Asia)報導,美國半導體協會(SIA)及波士頓顧問公司(BCG)今天發布報告指出,在2032年前,美國可
吳孟峰/核稿編輯摩根士丹利分析師將台積電的目標價從860元上調至928元,理由是基於安謀(Arm)技術的人工智慧處理器改善晶片製造商的前景。摩根士丹利分析師也維持對台積電的增持評級,更新後的目標價較台積電上次收盤價800上漲幅度約16%。摩根士丹利分析師表示,對基於英國晶片製造商Arm技術的處理器的
高佳菁/核稿編輯中、美晶片戰爭開戰,美國對中國科技業以徵收關稅、制裁和封鎖等方式進行全力壓制,中國為了突破困境,只能加緊努力實現技術獨立。市場傳出,近期中國GPU技術傳出大突破,1家成立才3年的國產GPU公司,新推出的產品多項效能已經超越AMD10年嵌入式GPU。
高佳菁/核稿編輯《彭博》引述知情人士消息,美國政府已撤銷英特爾和高通能夠向中國電信設備製造商華為公司供應半導體的許可,進一步緊縮對華為的出口限制。美國商務部證實撤銷了向華為出口的「某些許可證」,但沒有表明哪幾家美國公司受到影響。美國商務部週二出具一份聲明中表示,我們不斷評估我們的控制措施,如何才能最
吳孟峰/核稿編輯根據全球電子製造和設計供應鏈產業協會SEMI報告,2023年全球半導體材料市場銷售額(營收)下降8.2%,總計667億美元,低於前一年的727億美元。全球所有地區的營收均出現下降,而中國是唯一成長的國家。台灣連續則第14年成為半導體材料的最大消費國,營收達192億美元。
國科會「晶創台灣方案」10年3千億元要打造下世代科技國力,今(7日)推動辦公室揭牌,鈺創科技創辦人、台灣人工智慧(AI)晶片聯盟會長盧超群與會,他說,AI對台灣是祝福也是挑戰,代表AI產業感謝政府提供重要活水源頭,讓年輕人出征世界,未來可以小搏大,只要找到關鍵,台灣就能稱霸。
林浥樺/核稿編輯隨著美國和日本希望降低半導體供應鏈的地緣政治風險,美國半導體大廠英特爾(Intel)正在聯手14家日本企業,在日本開發半導體後段製程自動化的製造技術,希望能在2028年實現實用化。《日經》報導,半導體的後段製程多為通過人工作業組裝各種零部件和產品,工廠集中在勞動力豐富的中國和東南亞國
陳麗珠/核稿編輯美國進步中心(Institute of Progress)學者、結構工程師波特(Brian Potter),近日長文解析一座價值200億美元(約台幣6480億)的半導體廠是如何建成的。文章指出,在美國蓋晶圓廠的速度比世界其他地方還要慢,建造成本也比世界其他地區更昂貴,估計高出30%到
全球晶圓代工龍頭台積電(2330)下修全球半導體成長,引發市場震撼。但台灣IC設計業者對於下半年仍然抱持期待,包括聯發科(2454)、智原(3035)、盛群(6202)等公司近期陸續召開法說會,均看好下半年表現。晶片出貨大成長 聯發科今年營收年增14-16%
台積電先進封裝協力廠是什麼?顧名思義,就是指在半導體生產製造過程中的設備的廠商。在AI掀起的浪潮下,先進封裝(CoWoS)成為半導體產業熱門關鍵字,不僅台積電(2330)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)持續在技術上競賽,封測大廠也卡位擴充產能,帶動今年先進封裝設備廠出貨動能。