全球晶圓代工龍頭台積電昨舉行年度技術論壇台灣場次,人工智慧(AI)貫穿全場;公司指出,AI將掀起第四次工業革命,因應AI發展趨勢,台積電所提供先進製程與三D先進封裝日趨重要,期待未來單晶片將整合超過二千億個電晶體、並透過先進封裝達逾一兆個電晶體。
陳麗珠/核稿編輯外媒報導,南韓記憶體大廠「SK海力士(SK Hynix)」公司第5代高頻寬記憶體「HBM3E」,近期良率已提高到80%。綜合媒體報導,SK海力士產量執行副總裁權在順(音譯,Kwon Jae-soon)近日接受英國《金融時報》訪問時透露,SK海力士HBM3E晶片已接近80%的目標良率。
護國神山台積電於今(23)日在新竹舉辦年度技術論壇台灣場,業務開發及海外營運資深副總暨副共同營運長張曉強表示,2奈米研發進展非常順利,預計2025年實現量產目標。今年新發表的A16是台積電最重要的平台技術,預計2026年量產。他強調,台積電持續投資研發與先進技術,贏得市場的成功。