美國空軍去年開始陸續為現役的 F-35「閃電II」(Lightning II)戰機進行「科技更新 3」(Tech Refresh 3, TR-3)的軟、硬體升級,為該型戰機邁向第四個升級版本(Block 4) 作戰等級打基礎。不過美國軍方透露,整個升級計畫可能需要進行「重新構想」,甚至可能要進行全面
面板大廠友達(2409)將於Touch Taiwan 2024,以「Beyond Display.See the Possibilities 引領視界.跨域未來」為主軸,展示Micro LED顯示技術落實於生活的各種可能,包含大尺寸、高透明度Micro LED顯示器於智慧移動、零售到醫療之應用,並結
為逐步建置我國化合物半導體設備的自製能力,經濟部近期公告「化合物半導體設備發展推動計畫」,鎖定協助國內業者加速開發八吋碳化矽設備技術,計畫申請期限至今年五月三十一日;另,零組件採國產比率達八十%,核定補助款可額外加碼最高二十%。經濟部指出,碳化矽(SiC)化合物半導體具有高硬度及高熔點特性,目前生產
經濟部產業發展署近期公告「化合物半導體設備發展推動計畫」,將鎖定協助業者加速開發8吋碳化矽設備技術,逐步建置我國化合物半導體設備的自製能量;另零組件採用國產的比例達80%,核定補助款可額外加碼最高20%。產發署指出,碳化矽(SiC)化合物半導體具高硬度及高熔點特性,目前生產碳化矽晶圓所需的超高溫長晶
光學鏡頭龍頭廠大立光(3008)董事長林恩平昨表示,4、5月拉貨動能與3月持平,6月還不明朗;綜觀市場狀況,上半年手機產品規格升級不明顯,但部分客戶把高規格產品下放到較低階機種,第4季產能將滿載。首季EPS45.79元 6季來新高大立光第1季稅後淨利61.11億元,月增23%、年增86%,是2020
光學鏡頭龍頭廠大立光(3008)董事長林恩平今預估,4月、5月拉貨動能與3月約持平,6月還看不到,此外,今年手機產品規格沿用去年設計、沒有太多品牌推進規格升級,不過高規格產品會開始下放到更低階機種,隨著鏡片放大、製程趨複雜,到第4季現有產能將滿載。
儲存晶片 海力士已悄悄超越三星歐祥義/核稿編輯世界各國爭相推動半導體產業發展,積極建立完整半導體供應鏈,近幾年受惠人工智慧(AI)熱潮引動高頻寬記憶體(HBM)需求,全球3大記憶體廠三星(Samsung)、SK海力士、美光全力擴充HBM產能以滿足客戶需求,並帶來龐大的設備拉貨商機。
花蓮3日發生芮氏規模7.2強震,晶圓代工龍頭台積電在當晚即迅速發布聲明「報平安」,甚至在地震發生後10小時內,宣布設備復原率已達70%以上。專家說,台灣用能力與結果證明,能夠快速解決、排除各項問題,只有在台灣才能做出這番成績。台積電神復原背後,有傾巢而出、日夜加班的工程師;也有全天候配合的園區供應鏈
太普高精密影像股份有限公司申請對自「中國大陸產製進口平面印刷用版材課徵反傾銷稅及臨時課徵反傾銷稅案」,財政部於113年3月18日公告傾銷調查最後認定結果,相關廠商確有傾銷情事。本會認為,本案針對所有平面印刷用版材一體適用,對各報社並不公平。
領先三星電子、華為等手機大廠,在2018年10月31日率先推出全球首款可摺疊螢幕手機「柔派」的中國獨角獸企業柔宇科技,在歷經股權凍結、停工停產、拖欠薪資等多項危機後,近日驚傳和2家子公司聲請破產,且正面臨破產審查。根據《21 IC電子網》報導,「全國企業破產重整案件信息網」的資料顯示,3月29日深圳
42歲主播吳宇舒拍攝《嬰兒與母親》封面,去年高齡生下女兒,自嘲是「老蚌生珠」,慶幸自己早早凍卵,擺脫年齡的限制,將生不生小孩的選擇權掌握在自己手上。吳宇舒4年前發現患有子宮肌瘤,讓她對未來產生危機感,於是決定在開刀切除肌瘤前,先凍20顆胚胎。真正想當媽媽是一場大手術,吳宇舒備孕第一次看診做腹腔鏡,發
陳麗珠/核稿編輯台積電創辦人張忠謀接受美媒專訪談及創業歷程,以及台灣半導體優勢。他表示,台灣在半導體供應鏈的優勢就是良率高,而且是美國的2倍;對於從世界上最重要的企業退休一事,張忠謀則豁達地說,「老兵不死,只是凋零」。台灣半導體教父 台積電創辦人張忠謀
高佳菁/核稿編輯自從俄烏戰爭爆發,西方國家不斷對俄國祭出經濟制裁,進而影響當地科技相關產業,迫使俄羅斯不得不自給自主,但據了解,俄國最大的本土晶片廠商貝加爾電子傳出封裝合作廠商效率不佳的情況,良率甚至僅有一半,根本無法滿足當地需求。根據Tomshardware的報導,貝加爾電子因俄烏戰爭爆發後,無法
光通訊股華星光(4979)股價繼昨日跌停後,今日又開低走低,截至10:10,股價下跌7.5元、暫報122.5元,跌幅5.77%,跌破所有均線。華星光累計1-2月營收為3.93億元,年增19.4%,不過低於法人預估。法人指出,華星光前2月營收低於預期,主要是受上游供應商零組件良率不佳影響,導致供應量不
華星光(4979)今日開低後,立即下殺到跌停130元,截至11:15,股價仍為下跌13.5元的130.5元,跌幅9.38%。華星光累計1-2 月營收為 3.93 億元,年增19.4%,不過低於法人預估。法人指出,前2月營收低於預期,主要是受上游供應商零組件良率不佳影響,導致供應量不足,部分營收將遞延
全球電子業景氣回溫,PCB產業受惠AI、5G、電動車、低軌衛星等應用,今年將重回成長軌道,基本面出現好轉,並在高股息ETF買盤與季底作帳加持下,近來PCB相關個股股價表現強勁。台灣PCB今年產值 將逾8182億台灣電路板協會(TPCA)理事長李長明表示,去年受全球經濟復甦緩慢影響,台灣PCB製造產值
相關新聞請見︰美媒:全球瘋搶尖端晶片 台積電頭好痛林浥樺/核稿編輯三星電子努力提高3奈米GAA製程良率的舉動眾所周知,消息人士提供了最新進展,聲稱三星已經成功將良率提高到原來的3倍,儘管如此,但三星的3奈米良率仍落後給台積電。科技網站《WccfTech》引述市場人士Revegnus看法稱,三星的3奈
美商務部:華為新機使用的中芯7奈米晶片 恐違反出口禁令美國商務部主管工業安全事務副部長艾斯特維茲二十一日表示,如果中國的中芯國際為受到制裁的電信巨頭華為製造處理器,將可能違反美國法律。彭博報導,艾斯特維茲二十一日出席眾議院聽證會,針對中芯國際為華為先進Mate60 Pro手機生產七奈米處理器,在外交
命名魚目混珠 外界霧煞煞歐祥義/核稿編輯英特爾(Intel)過去5年來,在先進晶片製造方面落後於競爭對手台積電和三星電子,為了重新奪回領先地位,英特爾正在加緊開發Intel 20A 、18A製程,更計劃在2024年下半年利用18A製造技術,從台積電手中奪回全球最先進晶片的寶座,不過事實上,英特爾最新
AI晶片需求帶動高頻寬記憶體(HBM )供不應求,HBM 售價高、獲利也高,吸引大廠擴大投資,研調機構集邦科技(TrendForce)預估,至2024年底,整體DRAM產業規劃生產高頻寬記憶體(HBM )TSV的月產能約為25萬片,佔DRAM月總產能180萬片約14%,供給位元年成長約260%。此外