IC設計龍頭聯發科(2454)今日於深圳召開天璣開發者大會,邀請當地生態系夥伴一同討論生成式AI帶來的變革與機會,並與Counterpoint聯合業界生態系夥伴發表《生成式AI手機產業白皮書》,共同定義生成式AI手機,分享各領域的創新應用。聯發科同時發表天璣9300+旗艦5G生成式AI行動晶片,以卓
聯發科(2454)董事長蔡明介表示,隨著升息接近尾聲,對於總體經濟的負面影響持續減少中,通膨逐漸減緩,今明年景氣有望恢復成長,對於整體經濟正面看好。蔡明介認為,全球智慧型手機市場可望在今年恢復成長,AI在手機的滲透率將會「直線上揚」,去年底搭載聯發科天璣9300 AI晶片的vivo新手機X100首日
高佳菁/核稿編輯市調機構Counterpoint Research發布2023年第3季全球智慧型手機AP(應用處理器)出貨量及銷售市佔;其中,以出貨量觀察,聯發科(2454)以33%位列第一,而智慧型手機處理器銷售金額方面,第1名為高通。報告顯示,聯發科在今年第3季出貨量,以33%的市佔主導了智慧手
聯發科(2454)針對AI手機市場火力全開,繼天璣9300系列之後,今日再發表天璣8300 5G生成式AI行動晶片,引進旗艦體驗,賦能高階智慧手機AI創新。聯發科指出,天璣8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性,且遊戲體驗出色,同時具備高速穩定的連網能力,採用聯發科天璣8300行動晶片的智慧手
被譽為聯發科最強晶片的天璣9300發表後,哪家手機廠率先使用?答案是vivo。vivo今(13)日正式發表X100旗艦系列,X100搭載最新AI 旗艦晶片天璣9300及vivo V3影像晶片。vivo表示,vivo X100旗艦系列是首款搭載聯發科最新的天璣9300,台灣將於12月中正式發表。
啟發投顧副總容逸燊台股今天上漲35點,但成交量縮到2163億,這波上漲以來主要是因為Fed會後記者會,讓投資者認為,Fed的升息循環已經告一段落,下週二CPI公布前,整個盤勢應該還是處於偏多的狀況,今天台幣的匯率小貶值,所以外資今天的買超應該會稍微的縮手,但短線上外資已經在期、現貨都同步的翻多,期貨
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科昨大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,將對上高通Snapdragon 8 Gen 3晶片,而首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300
Arm Tech Symposia 2023(2023 Arm 科技論壇)今日展開,聯發科(2454)執行副總經理暨技術長周漁君在參與論壇時表示,聯發科即將推出的AI旗艦款晶片天璣9300,使用最新Arm CPU和GPU IP,加上聯發科自行開發的處理器,支援大型語言,將是業界最強的AI處理器。
台積電與聯發科今(7)日共同宣佈,聯發科技首款採用台積電3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利,日前已成功完成設計定案(tape out)並預計明年量產。聯發科技與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係,雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢,共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效
IC設計廠聯發科(2454)積極搶攻旗艦手機市場,推出最新天璣9200+ 旗艦5G行動平台,進一步豐富天璣旗艦家族產品組合,聯發科表示,天璣9200+ 承襲天璣9200的技術優勢,旗艦性能再突破,賦能旗艦終端裝置卓越行動遊戲體驗,採用聯發科天璣9200+ 5G行動晶片的智慧手機預計將於第2季上市。
手機產業持續低迷,手機晶片大廠高通展開一連串價格戰,美系外資出具最新報告指出,高通晶片價格戰已進一步延伸至高階晶片市場,對國內晶片大廠聯發科(2454)毛利率與市佔率帶來新的壓力。中國市場低迷 又遇高通追殺美系外資指出,高通最新發表的高階手機晶片Snapdragon 7+ Gen 2,鎖定高階手機市
手機產業低迷,高通展開一連串晶片價格戰,美系外資出具最新報告指出,高通晶片價格戰已進一步延伸至高階晶片,對於聯發科(2454)毛利與市佔率帶來新的壓力。美系外資指出,高通最新發表高階手機晶片Snapdragon 7+ Gen 2,鎖定高階手機市場,價格極具競爭力,對上聯發科天璣8200系列,近期聯發
vivo台灣總經理陳娟指出,受到疫情、通膨影響,預估今年手機市場還是有壓力,根據調查,第1季台灣手機市場銷量停滯,甚至微幅衰退約3-5%,而第2季在新機齊發下,有機會比第1季好,但與去年同期相當,在消費者精打細算下,對今年手機市場謹慎樂觀。
聯發科(2454)天璣家族再添新成員,今日發佈天璣8200 5G行動平台,讓高階手機在遊戲、顯示、影像、連網體驗再升級。聯發科表示,天璣8200採用4奈米製程,八核CPU架構含4個Arm Cortex-A78大核,主頻高達3.1GHz,Arm Mali-G610六核GPU,協助手機廠商充分釋放高性能
聯發科(2454)天璣系列5G行動平台再添新成員,推出最新天璣1080,聯發科指出,天璣1080性能和影像功能更為出色,提供多項關鍵技術升級,採用聯發科天璣1080的智慧手機預計將於2022年第4季度亮相。聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示,天璣1080延續聯發科天璣5G行動平台的性能和能效技術
華碩(2357)旗下電競品牌ROG玩家共和國今日推出2款ROG Phone 6D系列旗艦級電競手機,採用聯發科(2454)旗艦處理器天璣9000+,頂級機款也搭載華碩的創新散熱技術,大幅提升手機性能,將於9月20日預購,30日正式開賣,並以台灣、中國、歐洲市場首發,美國市場則還在研究中。
中國大煉芯爛尾不檢討,大力扶植的中芯國際還被調研機構TechInsights抓包,7奈米晶片幾乎抄襲台積電技術。中國贏不了,竟開始對台灣半導體產業打認知戰,中媒自稱接獲「無法核實」的報告,宣稱一份同樣出自調研機構TechInsights資料,點名台積電及三星2家晶圓代工廠「放任客戶」,聲稱他們採用4
聯發科(2454)積極卡位5G市場,今日發布天璣9000+旗艦5G行動平台,聯發科表示,天璣9000+再次突破旗艦頂級5G體驗,成為5G時代的技術,天璣9000+承襲聯發科技5G旗艦技術優勢,為旗艦手機帶來更強勁的性能和能效表現,預計搭載天璣9000+的智慧型手機將在今年第3季於市場亮相。
IC設計龍頭聯發科(2454)全力搶進5G市場,今日發佈天璣系列5G行動平台的輕旗艦兩款新品─天璣8100和天璣8000,採用台積電(2330)5奈米製程,為高階5G手機帶來先進的網路連接、顯示、遊戲、多媒體和影像體驗,搭載天璣8100、天璣8000和天璣1300的智慧手機將於今年第1季至第2季陸續