花蓮強震,衝擊台灣半導體業晶圓廠生產線的石英爐管震損,材料供應商崇越(5434)旗下石英廠出貨增多,正加班趕工生產,帶動今股價開高走高,以245元開出,最高達256.5元,截至12點5分為止,股價為254元,上漲15元、漲幅逾6%。4月3日花蓮出現芮氏規模達7.2地震,為台灣過去25年來最強地震,新
4月3日花蓮發生強震,美光生產DRAM主要在桃園與中科,受震損影響,引爆DRAM大廠與模組廠皆暫停報價,業界預期將牽動後續價格走勢,帶動今記憶體族群包括南亞科(2408)、華邦電(2344)、旺宏(2377)、創見(2451)、威剛(3260)等,股價皆上漲。
汽車零組件廠東陽(1319) 自結3月合併營收22.82億元,較去年同期成長5%,創同期新高。累計前3月自結合併營收61.74億元,較去年同期成長10%,創6年同期新高,東陽將持續優化產線,提高市場競爭力。其中,AM事業3月自結合併營收17.24億元,較去年同期成長12%,累計前3月合併營收46.8
花蓮強震雖衝擊竹科晶圓廠震損皆不輕,包括龍頭廠台積電在內,各家連假四天幾乎停產,但經過動員大搶修後,最快今起可望陸續復原與恢復生產,台積電全年業績展望不變,帶動今股價以789元、上漲9元開出,市值為20.45兆元,半導體類股漲幅逾0.6%。
雖然PERC太陽能電池(P型電池)仍是目前市場主流,但由於N型電池具備更高的轉換效率,市場預測未來2-3年後N型電池將躍昇為主流,TOPCon電池更是主流中的主流。太陽光電產業協會表示,預計2024年台灣TOPCon電池產能將超過2GW,未來若結合背接觸電極(TBC)結構設計,太陽電池效率可再提升2
花蓮強震衝擊半導體晶圓廠也震損,但晶圓代工龍頭廠台積電昨指出,全年業績展望不變,台灣晶圓廠內的設備已大致復原,位於震幅較大地區的部分生產線,需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產;供應鏈認為,台積電龍潭廠封測廠、竹科八吋與十二吋廠應是跟同業一樣,震損較明顯,要花較多時間整頓,才能回線正常生產。
汽車零組件是什麼?汽車產業被視為傳統產業,與科技業相比或許並非股市中的主流,但疫情影響供應、高利率與高車價等環境因素,使美國汽車使用年限拉長,同時也有利二手車的買賣,加上疫情解封後,汽車使用量大增,導致維修量急遽攀升,帶旺汽車族群。以產業鏈來細分,汽車產業上游為汽車零配件生產,包括:車燈、輪胎、鈑金
護國神山的投資人安心!台積電5日針對地震提供進一步說明,截至今日,台灣晶圓廠內的設備已大致復原,儘管位於震幅較大地區的部分生產線,需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產,但公司對全年業績展望,以美元計仍將維持1月法說會展望,全年營收預計成長2成以上(21%-26%;low-to-mid twent
四月三日花蓮強震,新竹科學園區強度也達五級,半導體業一位大老坦承,這次是九二一以來震損最嚴重的一次,竹科每座晶圓廠都「內傷」到幾乎停產狀態,各家公司當時正在生產線上的晶圓,震損報廢恐也以萬片起跳,各廠還在搶救過程,「連假比平常還忙」,人手不足且有部分缺料;但比較慶幸的是,人員均安,更重要是供電正常,
晶圓代工龍頭廠台積電昨日針對地震三度更新進度,強調台灣晶圓廠內的設備已大致復原,儘管位於震幅較大地區的部分生產線,需要較長時間調整校正,以回復自動化生產,但對全年業績展望不變,以美元計仍將維持一月法說會展望,全年營收預計成長二成以上(low-to-mid twenties,二十一%至二十六%);台積
林浥樺/核稿編輯台灣3日上午發生規模7.2強震,且餘震不斷,分析人士指出,台灣自1999年以來最嚴重的地震,可能會對整個亞洲半導體供應鏈造成一定程度的干擾,因台積電(2330)、聯電(2303)等晶片商,在地震後暫停了部分業務,以檢查設施並重新安置員工。
歐祥義/核稿編輯台灣3日發生7.2強震,《華爾街日報》指出,台積電坐落於世界上最大地震熱點之一的台灣,在昨經歷強震後,受到考驗。報導指出,台積電為蘋果、輝達等大廠生產晶片,且在全球電子供應鏈中佔有極重大地位,多年來,吸取2011年日本大地震等教訓,為地震的到來做好準備。
全台工地恢復施工 晶圓廠設備復原率逾8成花蓮強震後首日,晶圓代工龍頭廠台積電昨二度更新地震後的晶圓廠復原狀況,指出晶圓廠設備的復原率已超過八十%,新建的晶圓廠(如南科生產三、五奈米的晶圓十八廠)預計昨晚可完全復原,全台工地確認安全後,昨已恢復施工;但也坦承處於震幅較大地區的部分生產線,預計需要較長的
花蓮東部近海本月3日上午7時58分發生芮氏規模7.2強震,造成當地多幢房屋倒塌,對此,AI伺服器代工大廠廣達(2382)今天宣布捐贈5000萬元支援災後重建,以實際行動盡一份心力,目標協助受災民眾早日走出傷痛。廣達昨於地震發生第一時間確保集團員工平安,隨後清查所有產線情況,確認財務、業務並無影響,今
晶圓代工龍頭廠台積電今(4)日二度聲明地震後的晶圓廠復原狀況。台積電指出,晶圓廠設備的復原率已超過80%,新建的晶圓廠(如生產3、5奈米的晶圓十八廠)預計在今晚皆可完全復原,全台工地確認安全後,已於今日恢復施工,但也坦承在處於震幅較大地區的部分生產線,預計需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產。
陳麗珠/核稿編輯記憶體晶片製造商SK海力士週三(3日)宣布,將投資38.7億美元(約台幣1239.72億)在美國建設首座先進晶片封裝工廠,預計於2028年下半年量產,這些晶片是訓練AI系統的圖形處理器的關鍵組件。韓聯社報導,SK海力士週三(3日)在西拉斐特的普渡大學與印第安納州政府、普渡大學、美國中
竹科管理局今指出,經聯繫園區內晶圓及面板製造大廠,多數表示4月3日地震雖對產線有些影響,但工廠對於地震已有採取有效措施,如採建物及機台耐震設計、人員疏散、機台預防性停機,對於工廠營運影響不大。竹科管理局將持續關注餘震及廠商動態,並提供必要協助。
林浥樺/核稿編輯花蓮3日發生的地震為繼921大地震後,台灣25年來的最大規模地震。外媒也十分關注台灣災情及台灣晶片製造是否受影響。《彭博》分析師表示,對台積電先進節點製程的強勁需求,將緩衝地震帶來的任何財務影響。這反映出,分析師普遍認為潛在影響有限。
台灣地震,引起國際媒體關注晶片生產,晶圓代工龍頭廠台積電3日深夜發出震損聲明,指出在4月3日地震發生後僅10小時內,晶圓廠設備的復原率已超過70%,新建的晶圓廠(如晶圓十八廠)的復原率更已超過80%。台積電表示,雖然部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產,主要機台包含所有極紫外(EUV)光刻設備皆
8吋廠破損較多 12吋廠傳石英部品破裂 災損均可控○四○三強震,全台餘震不斷,所幸台灣的半導體與電子供應鏈並無重大災情傳出,竹科半導體廠務人員說,「耐震度不足的八吋廠破損較多,耐震度高的十二吋廠的石英部品也有被撞擊而損傷」,但災損可控;業界估計震損復原約要三到五天以上,供應商感嘆說「清明連假沒得休息