由於去年美國向華為祭出的供應禁令,晶片大廠高通(Qualcomm)在中國的市佔去年暴跌,由聯發科拿下供應量第1的寶座。《CNBC》報導,中國半導體研究機構CINNO Research最新報告顯示,該國2020年系統單晶片(SoC)的出貨量為3.07億顆,年減20.8%。其中,高通出貨量年減48.1%
晶圓測試廠京元電 (2449)來自聯發科(2454)等主要客戶的訂單旺,昨召開董事會決議通過2021年資本支出69.89億元,加計子公司共93.79億元,較去年上修的93.65億元微增,呈高檔水準,同時啟動銅鑼廠三期建新廠的擴產計畫。資本支出93.79億
手機晶片大廠聯發科(2454)今年第3季躍為全球最大的智慧型手機晶片供應商,市占率達31%,首度超越美商高通的市占率29%,蘋果、三星、中國海思各占12%。Q3市占率達31%根據市調機構Counterpoint統計,第3季聯發科在全球智慧型手機晶片取得31%的市占率、年增5個百分點,首度躍居龍頭寶座
晶圓測試廠京元電 (2449)來自聯發科(2454)等主要客戶的訂單旺,今天召開董事會決議通過2021年資本支出新台幣69.89億元,另加計子公司共計93.79億元,跟去年上修的93.65億元微增,呈現高檔水準,同時啟動銅鑼廠三期建新廠的擴產計劃。
根據技術與市場研究調查單位 《Counterpoint》 的統計, 手機晶片大廠聯發科第3季躍為全球最大的智慧型手機晶片供應商,市占率達31%,超越美商高通的市占率29%,蘋果、三星各佔12%。報告指出,聯發科第3季由上季的市占率26%提高到達31%,取得領先高通有3個原因,首先是隨著智慧型手機銷量
中國最大晶圓代工廠中芯國際日前宣布將由中芯控股、大基金二期與亦莊國投合作投資十二吋晶圓廠,並擬包括封測、IC設計及銷售等;台灣熟知計畫的半導體業界人士指出,這是中國產業政策,中芯新計畫目標就是要發展出一個全球半導體大廠,如排名前兩大的英特爾或三星的整合元件製造(IDM)大廠,但因美國擴大制裁,難度變
中國最大晶圓代工廠中芯國際日前宣布將由中芯控股、大基金二期與亦莊國投合資,計畫投資十二吋晶圓廠,也擬包括封測、IC設計甚至銷售等;台灣熟知計畫的半導業界人士指出,這是中國產業政策,中芯新宣布的計畫目標就是要發展出一個全球半導體大廠,像排名前兩大的英特爾或三星的整合元件製造(IDM)大廠,但受到美國擴
By Lisa Wang / Staff reporterUnited Microelectronics Co (UMC, 聯電) is expected to overtake GlobalFoundries Inc as the world’s third-largest foundry thi
TrendForce今天發佈新聞稿,指今年第4季晶圓代工產業將持續受惠於強勁的需求,多數業者產能持續滿載,推動漲價效應,帶動整體產業營收,估計全球前10大晶圓代工業者營收將超過217億美元,較去年同期成長18%,其中聯電也有望超過格羅方徳(GlobalFoundries,格芯),成為世界上第3大晶圓
台灣半導體產業飽嚐中國挖角高階主管與工程師之痛,而日本經濟新聞4日報導,在北京尋求突破美國對半導體關鍵部門的壟斷地位之際,美國晶片設備大廠資深工程師與高階主管紛紛出走投效中國競爭對手。報導說,自去年9月以來中國有3家新創公司成立,它們或是由美國新思科技(Synopsys)與益華電腦公司(Cadenc
因美國商業禁令,儘管華為手機及裝置已無法內建 Google 自家 App,但用戶依然能透過第三方提供的 APK ...
「日經亞洲評論」25日報導,中國政府為了打破美國在半導體設計軟體關鍵領域近乎獨占局面,正積極從美國兩大電子設計自動化(EDA)軟體製造商挖角;3家具有中國政府直間接投資背景的新創公司南京芯華章(X-Epic)、上海Hejian工業軟件、合肥全芯智造(Amedac),已聘請先前在美國EDA大廠新思科技
晶圓代工廠台積電(2330)今年營收可望達454.2億美元,仍居全球第3大半導體廠,排名僅次於三星(Samsung)、英特爾(Intel),但成長幅逾3成,高於英特爾的9%、三星的4%;聯發科(2454)營收可望年增35%,從去年第16名晉升到第11名。
晶睿通訊(3454)日前舉行法說會,總經理廖禎祺表示,今年整體市場受武漢肺炎(新型冠狀病毒病,COVID-19)疫情影響,海外市場也因各國隔離政策無法出貨,今年晶睿專注在本業並且調整體質,包含控制費用、導入IT遠端辦公工具及強化台灣製造(MIT)體質,自動化產線明年第一季於中和廠上線。希望為疫情趨緩
半導體產能短缺從晶圓代工延伸到後段封測業,除了漲價之外,客戶端為了確保產能,最近開始出現跟封測廠綁約長達2年,避免要不到產能,這代表台灣轉單效應沸騰,宅經濟發酵與5G發展趨勢明確,業界相當看好後市。美國華為禁令,雖使多家封測廠從9月15日後就無法再接華為海思訂單,廠商原以為產能缺口要等1到2季才能補
5G時代來臨,對於台灣IC設計龍頭聯發科來說,意義格外不同。聯發科針對5G超前部署,累積投入逾千億元的研發經費,首顆5G晶片的發表會硬是比龍頭高通早了一個多星期。過去聯發科只能看著高通的背影追趕著,現在聯發科和全球手機晶片霸主高通已是史上距離最接近的時刻。
中媒澎湃新聞報導,華為創辦人任正非近期在北京一場大學校園座談中表示,華為目前的困難在於,其所設計的先進晶片,中國國內的基礎工業還造不出來;意指當前中國晶圓廠對客製先進晶片仍沒有能力生產,包括華為旗下海思半導體設計的高階晶片在內。報導指出,華為員工論壇「心聲社區」27 日刊出任正非9月14至18日訪問
市場傳出機上盒晶片廠揚智 (3041) 正透過研發團隊開發WiFi 6,可望明年6月量產出貨,雖遭公司嚴正否認,但因傳出機上盒晶片缺貨,仍帶動今天股價表現強勁,股價拉漲停達28.15元。半導體業界傳出,揚智接手聯發科旗下絡達的WiFi 6團隊,位於新竹的該團隊正積極開發WiFi 6的晶片,預計將於2
彭博報導,中國電信設備大廠華為(Huawei)從去年底就開始大幅囤積用於5G基地台的無線射頻晶片;知情人士透露,代工的台積電去年底就開始擴大生產華為7奈米的5G基地台「天罡」通訊晶片,今年9月在美國出口管制升級措施生效之前,共出貨200多萬顆;這使華為至少到明(2021)年都能持續向中國5G營運商供
余杰/旅美華裔人權作家套用張愛玲的名言「生命是一襲華美的袍,上面爬滿了虱子」,龍應台就是「跨海峽政商聯盟」這襲華麗袍子上的一隻虱子。「跨海峽政商聯盟」這個概念是學者吳介民發明的,警示橫跨台海兩岸的政商關係,特別指向權力與商業利益(資本)的交易,例如在國共合作模式下獲得特殊利益的權貴政客(連戰家族、江