中國政府強力扶植IC設計產業,對於台灣IC設計產業造成極大威脅,從IC設計龍頭聯發科(2454)出現近4年首次業績衰退,IC設計族群股價不斷破底,可看出紅色供應鏈危機開始發酵,義隆電(2458)董事長葉儀晧預測,紅色供應鏈對以中國手機、面板驅動IC市場為主的台灣IC業者衝擊最大,3年內恐怕就可看到明
近15年來,中國陸續挖角台灣半導體產業人才,從晶圓代工、封測再延伸到近年受矚目的IC設計研發,企圖複製台灣產業供應鏈;近來中國砸重金積極扶植半導體產業,挾市場與資金優勢,找技術與號召人才更是招式百出。中國與台灣在半導體業原本呈現極大的差距,2000年台積電(2330)併購世大,原任世大總經理張汝京帶
中芯國際與華為、比利時微電子研究中心(Imec)、高通宣布共同投資中芯國際集成電路新技術研發公司,計畫合作切入14奈米製程研發,打造出中國最先進的積體電路研發平台。全球市場研究機構TrendForce認為,從成員對14奈米製程都具備相當程度了解來看,的確是一時之選;然而綜觀投入研發到未來成果收割所需
中國推動半導體產業又出現積極新動作,當地最大晶圓代工廠中芯國際與華為、比利時微電子研究中心(imec)、高通附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.宣布共同投資中芯國際集成電路新技術研發公司,計畫合作切入14奈米製程研發,打造出中國最先進的積體電路研發平台。
國內IC設計龍頭聯發科面對中國廠商威脅,瑞銀半導體分析師陳慧明表示,中廠氣勢確實很強,但IC設計無法一夕到位。他認為,目前聯發科就像二○○四年的台積電,「若能挺得過去,就像浴火鳳凰,會更茁壯」。中國IC設計公司如展訊、海思等崛起,讓台灣廠商產生高度危機意識。尤其中國政府去年六月宣布「國家集成電路產業
中企靠人治 需時間歷練中國紅色供應鏈步步進逼,威脅台灣最核心的半導體產業。瑞士銀行(UBS)半導體分析師陳慧明接受本報專訪表示,中國企業很有效率,不過是「人治」,所以領導人很重要,但中國目前還看不到台積電董事長張忠謀、聯發科董事長蔡明介這樣的領導人,因為需要時間歷練。
中國政策積極扶植半導體產業,IC設計向台積電(2330)投產先進製程為數不少,對台灣產業界恐將造成威脅,不過,台積電有信心在晶圓代工將持續保持領先,並期勉台灣客戶創新是唯一的出路,才能繼續維持領先地位。中國海思半導體等IC設計公司已紛向台積電下單投產28奈米、16奈米製程,台積電企業信息暨投資關係處
紅色供應鏈風暴來襲,掀起新一波全球IC設計併購風潮!Avago宣布併購博通,引發全球IC設計產業大震撼。近兩年因半導體景氣不錯,加上物聯網、車聯網等新應用興起,全球IC設計產業正進入新的轉型期,促使併購風潮加溫。最近中國國務院公布「中國製造2025」規劃,進行製造業全面轉型升級,在IT產業首重半導體
義隆電(2458)昨召開法說會,義隆電董事長葉儀晧表示,第二季NB客戶需求一下子不見,「真的沒有想到」,超乎預料,主要是歐元貶值嚴重影響客戶在歐洲的出貨,再來則是微軟Win10與英特爾Skylake上市前的觀望效應,第二季營收與毛利率雙降,整體看來,第二季表現不如預期。
義隆電(2458)今日召開法說會,展望第二季,義隆電發言人劉代銘指出,因歐元貶值嚴重影響客戶出貨,再來則是微軟Win10與英特爾Skylake上市前的觀望效應,第二季營收將較第一季再下滑,第二季毛利率也會再降,整體看來,第二季表現不如預期。
IC設計股王聯發科(2454)明天召開法說會,歐系外資趕在法說會前夕出具報告調降今年獲利預估與目標價,歐系外資指出,3G激烈殺價競爭,抵銷了今年4G起飛的利多,展望第二季,由於3G競爭激烈,並大打價格戰,加上新台幣走強,以及4G出貨以入門為主,將成為聯發科後市風險,將今年EPS從25.3元降至23.
華為開出第一槍!中國手機相關供應鏈傳出,因蘋果iPhone 6全球狂銷,加上小米、三星急起直追,還有強勢美元拖累新興市場需求疲弱,衝擊中國本土智慧型手機海內外市場出貨皆冷,因此華為決定下修第二季手機目標,華為旗下晶片廠海思已經出手大砍矽品(2325)封測訂單。
台積電(2330)利空消息不斷,上週遭到外資大賣,近期又傳出英特爾將收購台積電大客戶,台積電企業訊息處處長孫又文強調不對客戶評論,目前台積電開盤股價在平盤整理。台積電近期因為高通(Qualcomm)等客戶傳出轉單三星,遭到外資降評,導致上週股價大跌;週末又傳出英特爾有意買下美國晶片大廠Altera,
測試大廠京元電(2449)預期第2季營收將強勁成長,逐季走旺可期,估全年營收可望創新高,營運利多激勵今天盤中股價站上30元波段新高。京元電去年合併營收為162.77億元,年增10.77%,創歷史次高;稅後淨利25.59億元,年增40.83%,每股盈餘2.15元,擬每股配發現金股息1.8元,為近8年來
矽智財大廠安謀(ARM)宣布,未來將推出高效能行動處理器ARM Cortex-A72,獲聯發科、海思半導體與瑞芯微等逾10家企業授權,且為進一步簡化晶片實作,將結合台積電16奈米FinFET+製程的ARM POP IP,預計明年即可搭載智慧型手機上市。
台積電昨日宣布,率先完成了全球首顆16奈米FinFET+製程網通晶片及手機應用處理器的試產,預定將在本月完成所有試驗,於明年7月正式量產。台積電率先完成16奈米FinFET+(鰭式場效電晶體強效版)製程試產,最快明年中就將開始投產,有望繼續拉大與三星的差距,蘋果A9處理器的訂單也幾近手到擒來,也增強
台積電16奈米FinFET(鰭式場效電晶體)製程傳出試產良率高逾90%,勝過歷代製程,並震撼業界供應鏈廠商,業界推估量產會比預期為早,良率致勝將可能使明年台積電16奈米FinFET製程市占率仍居領先。台積電16奈米FinFET製程原規劃明年第三季量產,估到明年第四季佔全年營收比約僅個位數百分點,明年
全球多數行動裝置廠商幾乎都買安謀(ARM)的IP進行核心處理器設計,台積電(2330)昨宣布與安謀合作完成業界首顆64位元新一代運算技術與16奈米FinFET(16FF)製程的處理器矽晶片驗證,無疑對雙方客戶打了強心針,客戶群投產信心度將大為提高,台積電16FF大單可望接踵而至。
晶圓代工大廠台積電(2330)昨宣布,與矽智財大廠安謀(ARM)合作完成業界首顆64位元新一代運算技術與16奈米FinFET(16FF)製程的大小核處理器矽晶片驗證。法人解讀這代表台積電的16奈米FinFET製程量產已準備就緒,量產進度可望超前對手韓國三星。
【台灣股市】台灣加權指數昨天收盤報9011.59點,跌86.90點或0.95%,成交金額新台幣907.34億元,開盤報9126.76點,盤中最高9149.41點,最低8982.51點。外資及陸資昨天賣超58.91億元,投信買超4.18億元,自營商賣超26.72億元。三大法人合計賣超81.45億元。