聯發科躋身全球第二大手機晶片廠,主要就是靠著中國市場起飛,逾六成的營收來自中國。在中國高舉「中國芯」政策壓力下,聯發科除參與中國IC產業投資基金拉攏關係外,最近還將轉投資的傑發賣給中國,積極向中國示好;聯發科高層主管坦言,因營運命脈掌握在中國手中,人在屋簷下不得不低頭。
根據美國知名顧問公司麥肯錫(Mckinsey)估算,在中國官方支持下,其半導體產業可取得中國國家集成電路產業投資基金、地方政府、國企及銀行等多達一千五百億美元(四.九五兆台幣)的紅色資本支持。另依MIC、IEK等調研機構統計,短短幾年,中國在半導體的IC設計產業規模已逼近台灣;封測產業市占已超車美、
全球矽智財廠安謀(ARM)昨發表處理器Mail-G71、繪圖處理器Cortex-A73等新產品,涵蓋虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)等功能,將為智慧手機的成長帶來新契機,安謀指出,聯發科(2454)、海思等陸續取得Mali-G71與Cortex-A73授權。
資金行情湧現,加上蘋果新手機iPhone SE銷售轉看好,外資法人看好台積電(2330)16奈米製程產能供不應求,需再擴產滿足客戶需求,因此,認為可望調高今年資本支出,並紛上修目標價,致使台積電上週市值攀升,衝上逾4兆元大關,外資持股比也高達78.93%。
蘋果新手機iPhone SE銷售轉看好,法人看好台積電(2330)第二季營運比預期好,指出目前16奈米製程產能供不應求,拉抬昨盤中股價飆漲達162元、市值躍達4.2兆元,創台股新高紀錄。台積電昨終場上漲2.5元、以161.5元作收,股價不僅創波段新高,市值也達逾4.18兆元,刷新台股個股市值的新高紀
2016年度上海國際半導體展SEMICON China上週風光落幕,6大主題展區包括IC製造、LED及藍寶石、TSV、半導體材料、MEMS和解決方案專區,總計今年展出攤位再添2成、至近3000千個;摩根大通亞太股票研究報告指出,半導體業躍升中國近年來重點發展產業,加上投資基金蜂擁,看好中芯國際前景;
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)挾先進製程領先,今年可望吞吃蘋果(Apple)與非蘋陣營智慧型手機處理器大訂單,預估16奈米製程市占率將超越三星增達70%,帶動今年以來股價頻漲,昨以156元作收,創15年多以來的股價新高,也帶動市值衝破4兆元,創台股新高紀錄,穩居台股市值王。
自由時報財經︰對美審查投降 紫光不買WD了中國紫光集團週二(廿三日)晚間宣布,終止先前以37.75億美元收購威騰電子(Western Digital)股權的協議,主因是該協議遭到美國外商投資委員會(CFIUS)的調查;CFIUS報告曾指出,近三年美國最大的國安審查對象就是中資。WD則表示,將繼續執行
晶圓雙雄台積電、聯電位於南科的廠區以生產十二吋晶圓為主,製程涵蓋從○.一三微米到最先進的十六奈米,至少多達五代製程,每代製程價格都不同,台積電這次震損較嚴重的十四A廠區以四十奈米以上的製程為主,業界推估每片晶圓代工最高報價約四千美元,即使破損應也有保險理賠。
受惠高通、海思等訂單加持,封測大廠矽品(2325)12月營收達69.32億元,月增2.4%,年成長1.3%,帶動第4季合併營收達207.65億元,季增3.7%,比預期會下滑為佳。矽品12月合併營收69.32億元,較11月營收成長2.4%、較前年同期成長1.3%,累計去年第4季合併營收207.65億元
中國扶植半導體產業改採來台投資入股,花大錢買公司,震撼半導體業;挖角台灣人才也祭出新招,國企背景的IC設計廠海思、展訊等公司,改在竹北台元科技園區設立據點,區內一些台灣上市櫃IC設計公司工程師,往往同棟樓跳槽中資公司,整體薪資就翻三到五倍不等。
台積電昨宣布將到中國南京獨資設十二吋晶圓廠,但月產能兩萬片,僅占台積電年產能二.五%,特別的是還含設計服務中心。凸顯台積電迫於中國「在地製造」撒手鐧,才不得不到「設廠單位成本」較高的中國;與「二軍」聯電等積極西進的心態相比,看得出中國比台積電還心急!
中國國務院去年中發布「國家集成電路發展推進綱要」,指「中國集成電路產業(即半導體)要突出芯片設計(即IC設計)—製造—封測全產業鏈布局」;由於台灣IC設計不僅技術領先,且上市櫃公司本益比偏低,已成為中資眼中「俗擱大碗」的最佳選擇。我IC設計業 「俗擱大碗」
工研院產經中心(IEK)昨提出警告,面對紅色供應鏈崛起,台灣已面臨「固本不易」挑戰,尤其中國IC設計業已逾五百家,跟台灣的差距已縮減為二到三年,台灣產業體質必須更強化,才能加速升級轉型。IEK昨舉辦「眺望二○一六產業發展趨勢研討會」。IEK指出,今年台灣IC產業受到全球經濟環境不確定性、智慧終端產品
「鴻矽戀」破局後,矽品(2325)董事長林文伯似乎怨氣未消,日前法說會中直言「與其與紅色供應鏈對抗,還不如加入紅色供應鏈」,還建議政府應放寬中資投資台灣封測業的限制;林一向有半導體「鐵嘴」稱號,但就算再不想讓日月光(2311)成為最大股東,也無須嘴硬不服輸,被外界質疑想「引清兵入關」,壞了過去的美譽
研究機構集邦科指出,未來3年內,中國IC設計業的訂單需求有機會成為全球成長性最高的地區,為了搭上此波浪潮,預期2015年到2017年將會是全球晶圓代工廠商爭相佈局卡位中國的重要時刻。其中以28奈米甚至更先進的14/16奈米製程能力,被預料將是影響各家在中國版圖變化的關鍵所在。此外,如何與中國政府與中
自由時報財經︰阻台幣強升 央行先「文攻」再「武嚇」中秋連假後,新台幣匯率隨著主要亞洲貨幣展開一波強勁反彈,引起中央銀行高度關切,為捍衛台灣疲弱不振的出口,匯銀主管透露,近來只要盤中美元賣盤稍大,立即會接到央行「關切電話」,可說是「文攻頻頻」;若未來新台幣升幅超過韓元,預期央行下一步就會「武嚇」,進場
外資里昂證券表示,台積電(2330)罕見提早公佈第四季財測,根據最新數據,推算台積電未來兩季將降至82-85%。瑞銀證券表示,第四季營收走弱,主要是聯發科、海思、高通的訂單減緩,反映中國智慧手機市場動能不佳。瑞銀仍看好台積電基本面,認為16奈米第四季開始出貨給蘋果,將占當季營收10%。
蘋果新機採用矽智財廠商力旺(3529)IP數量倍增!力旺繼面板驅動IC、電源管理IC、電源加解密IC相關IP打入蘋果手機後,隨著旗下客戶進一步吃下蘋果壓力觸控等新應用訂單,力旺在蘋果手機應用滲透率大幅提高,可望明顯貢獻第四季及明年營收與獲利。
蘋果即將於9月 9日舉行新產品發表會,全球市場研究機構TrendForce則大膽預測,自2007年蘋果iPhone上市以來所帶動的智慧型手機浪潮,動輒三成以上的成長率,將在今年劃下休止符,智慧型手機產業開始面臨成長的高原期。TrendForce最新研究報告預估2016年全球智慧型手機出貨13.4億支