市場研究公司Counterpoint Research表示,智慧手機垂直整合時代已經來臨,三星電子、蘋果和華為等業者在智慧手機系統單晶片(SoC)市場攻城掠地,已傷害到聯發科(2454)等水平整合業者的生存空間。根據Counterpoint發布的最新調查,去年第三季全球智慧手機SoC營收成長19%,
半導體測試大廠京元電(2449)董事會通過明年資本支出為55億元,年增近2成5,京元電表示,將配合營運需要,以備產能擴充需求之用。受惠智慧型手機、電腦、汽車電子帶動晶片測試需求增長,京元電主力客戶包括手機晶片廠聯發科、海思、CMOS影像感測器廠豪威(OmniVision)、繪圖晶片廠輝達(NVIDI
半導體測試大廠京元電(2449)董事長李金恭昨表示,最近內部彙整市場需求、客戶端明年營運與產品規劃等相關資訊,初步預估明年營運將是樂觀成長態勢,明年資本支出可望比今年約42億元增加兩成以上,工程人力也會持續增多,細節待12月召開董事會討論決定。
封測大廠日月光(2311)與矽品(2325)原本預計今年12月31日前完成換股與共組控股公司,但中國商務部二度立案延長審查迄今仍未通過,封測業界傳出中國紫光覬覦投資入股技術高又獲利的矽品蘇州廠,卡在投資喬不定而遲遲未有結果,增添日矽今年底前合併成局的變數。
隨著蘋果iPhone 8新機上市,加上非蘋陣營也紛推出新手機,帶動晶圓代工台積電(2330)第四季營運更旺,其他晶圓代工廠聯電(2303)、世界先進(5347)也可望維持營運高檔水準。台積電9月合併營收約為885.79億元,雖月減3.6%、年減1.3%,但仍為今年單月營收次高。第三季合併營收為252
根據調查,中國雖積極扶植半導體業,但台積電(2330)挾技術、生產製造與客戶信任3大競爭優勢,預估今年在中國市占率將達46%,穩居龍頭地位,居第2大的中芯國際市占率不僅將由去年的25%降為約21%,還不及台積電的一半;台積電昨盤中一度衝達225.5元,市值達5.84兆元,股價與市值同創歷史新高。
自由時報財經︰開辦3年 網路投保好冷網路投保上路3年,根據最新統計,截至今年7月底,該保費收入累積僅11.5億元,這較去年壽險業總保費收入逾3兆元,比重僅0.038%,連0.1%都不到;金管會目前正研議擴大網路投保的商品種類與保障額度,使網路投保更普及化。
原龍頭高通 下滑到第二名根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計指出,今年第1季全球前10大IC設計以營收排名,上一季IC設計龍頭高通下滑到第2名,第1名由網通基礎建設與無線連網晶片大廠博通取代,長期位居第3的聯發科(2454)則被近期成長動能驚人的輝達後來居上。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計指出,今年第一季全球前十大IC設計以營收排名,上一季IC設計龍頭高通下滑到第2名,第1名由網通基礎建設與無線連網晶片大廠博通取代,長期位居第3的聯發科則被近期成長動能驚人的輝達後來居上。拓墣產業研究院指出,安華高(Avago)與博通完成合併後,受惠全
中國政策積極扶植半導體產業,其中IC設計公司家數去年倍增,公司家數與產值超過台灣規模數,矽智財廠商円星科技董事長林孝平疾呼,除了政策不要再「倒退嚕」之外,台灣半導體產業協會(TSIA)應該更有作為,建議內部要設對口單位與專責人力,協助中小公司進行產業分析與研究,帶頭到國際市場參與展覽,才能增強對外競
晶圓測試廠京元電 (2449)在四大客戶追單的加持下,繼去年營收創歷史新高之後,今年也可望有亮眼表現,預估第一季營收將年增10%以上,全年營收與獲利可望續挑戰新高。京元電拜美系客戶英特爾、NVIDIA、中國海思及台灣聯發科等共4大客戶訂單加溫,去年1到11月累計合併營收183.63億元,年成長16.
晶圓測試大廠京元電(2449)連續3年大舉投資擴產,為了降低負債與折舊費用,明年投資擴產將踩煞車,昨董事會決議通過明年資本支出為44.2億元,較今年大砍近一半。京元電指出,近3年來,每年資本支出高達7、80億元,總計超過200多億元,除了自有資金外,也向銀行融資;京元電財報顯示到第3季為止,長期借款
半導體研究機構IC Insights公布2016年全球前20大晶片廠預估營收排名,英特爾、三星、台積電 (2330) 分居前三名,其中,台積電今年營收預估年增兩位數百分比,成長幅度超越英特爾與三星。IC Insights公布2016年全球前20大晶片廠,美國有8家廠商入列,日本、歐洲與台灣各有3家,
工研院產經中心(IEK)指出,中國IC設計產值約佔當地產業鏈達近五成比重,遠超過台灣IC設計佔二成七產值比重,中國IC設計公司如雨後春筍冒出‧2016年已達1362家,年成長幅度85%,也是歷年以來成長最高,但整體技術水準不高,屬中低階產品,單價低,核心產品創新不足也是他們面臨的挑戰。
南韓《電子時報》週三報導,三星電子將成為高通(Qualcomm)下一代高階手機處理器驍龍830(Snapdragon 830)唯一的代工廠商,並同意明年推出的三星新款手機,半數須使用該款處理器。報導指出,三星電子計畫在今年底採用10奈米製程技術,大量生產Snapdragon 830手機處理器。今年1
晶圓龍頭台積電(2330)今將召開法說會,多家外資已先出報告預測Q3動向。不過外資意見分歧,小摩下修台積評等、大摩看好Q3、聯昌及巴黎證維持加碼買進評等。哪家外資預估最準,今將見真章。摩根大通證券(小摩)是連喊3年買進後,首度下調台積評等至中立,主要原因是2017年營收成長可能令市場失望。小摩認為,
晶圓龍頭台積電(2330)明(14日)即將召開法説會,多家外資按慣例先出報告預測Q3動向。不過外資意見分歧,小摩下修台積評等、大摩看好Q3、聯昌及巴黎證維持加碼買進評等。哪家外資預估最準,再過24小時見真章。外資摩根士丹利(大摩)維持優於大盤評等,認為台積電第三季營收可望季増10%,從六月營收即可略
外資瑞銀證券表示,同為智慧手機IC設計大廠,聯發科不得不引進中資,主因是市場過度集中在中國;相形之下,全球市占第一的美國大廠高通(Qualcomm),在北美、韓國都有大客戶,市場較為分散。聯發科要市場 中國圖技術外資瑞銀(UBS)本週舉行一年一度的台灣論壇,被問到聯發科有意引進中資入股時,瑞銀負責研
自由時報財經︰中資開3倍薪 竹科後門挖角中國積極扶植半導體產業,挖角台灣人才早已深入台灣半導體大本營新竹科學園區後門。國企背景的IC設計廠海思、展訊等公司,紛紛在竹北台元科技園區設立辦公據點,以台灣三倍以上薪資挖角,吸引台灣研發工程師一個拉一個,向中資公司報到。
中國積極扶植半導體產業,挖角台灣人才早已深入台灣半導體大本營新竹科學園區後門。國企背景的IC設計廠海思、展訊等公司,紛紛在竹北台元科技園區設立辦公據點,以台灣三倍以上薪資挖角,吸引台灣研發工程師一個拉一個,向中資公司報到。十多年前,中國半導體產業剛起步,中芯國際、宏力等半導體廠紛紛跨海從台灣挖角;近