網通晶片廠商瑞昱(2379)董事暨資深副總經理李朝政墜樓辭世,享年50歲,台灣科技業再次痛失人才,對此,瑞昱表示,因在家裡運動發生意外,送醫不治,公司將全力協助家屬處理後事,李朝政擔任的法人董事代表暫不指派,其他相關工作接續將可妥善安排,對營運應無重大影響。
受到高階晶片需求強勁,自有產能供不應求,太陽能矽晶圓廠綠能(3519)宣布將以委託代工模式,委託旭晶能源(3647)進行長晶與切片代工。綠能表示,此舉將使得整合控管的矽晶圓晶片產能達3GW,穩坐全球第三大太陽能矽晶圓多晶片寶座。綠能指出,自2014年開始即與電池大廠(如昱晶)在晶片事業上合作,藉由統
因高階晶片需求強勁,自有產能供不應求,綠能(3519)宣佈將以委託代工模式,委託旭晶能源(3647)進行長晶與切片代工。綠能表示,依此規劃以技術輔導產線運作,加計綠能自有與策略合作管理之晶片產能,估計綠能整合控管之晶片產能將達3GW,穩居全球三大太陽能多晶片廠商。
觸控晶片廠商義隆電(2458)看淡第二季表現,預期下半年在新品上市帶動下將明顯上揚,但今日伴隨大盤重挫,義隆電股價跟著下壓,創下今年以來新低。因義隆電第二季展望較預期疲弱,令外資感到失望,調降義隆電評等及目標價,外資認為觸控IC未來面臨降價壓力,下修義隆電今明兩年獲利預估。
指紋辨識為觸控晶片廠商未來新藍海,市場雖然尚未成熟,但殺價戰與淘汰賽已經蠢蠢欲動,義隆電(2458)董事長葉儀晧直指,國內外現有30-40家廠商投入指紋辨識晶片生產,目前單顆晶片平均售價在7-8美元間,幾乎是手機CPU一倍價格,他預言,今年指紋辨識晶片殺價幅度將逾3成,年底可能只剩10家廠商,明年第
Apple Pay推出帶動行動支付話題,拓墣產業研究所認為,想從中穩定獲益,除商業模式需確立外,行動支付的普及是關鍵核心,該機構指出2014年全球搭載NFC(近距離無線通訊)功能的手機出貨量已達4億支,佔整體手機總出貨量的2成,預估2015年可望達到3成,並在2018年超過6成突破12億支,其中安全
太陽能矽晶片廠綠能(3519)今(21)日舉行104年第一次股東臨時會,通過私募發行普通股案。綠能表示,為充實營運資金,鞏固供應鏈合作並永續發展,經評估資金市場及籌資效益等,計畫以私募方式籌資,發行上限150,000仟股。綠能科技董事長林蔚山表示,大同集團在潔淨能源產業耕耘,一直不遺餘力。綠能科技目
機上盒晶片廠商揚智(3041)今日召開線上法說會,公布去年第四季合併營收11.27億元,因市場年終轉淡與客戶盤點,季減19%,年減12%,單季毛利率為39%,低於上季的43%,單季EPS為0.12元,季減68%,年減47%。揚智去年全年合併營收46.47億元,年增12%,全年合併毛利率44%,低於前
觸控晶片廠商義隆電(2458)昨日召開法說會,去年義隆電稅後EPS為3.61元,公司決定每股配發3.6元現金股利,義隆電董事長葉儀晧表示,今年在Chromebook觸控板將搶下50~60%市佔率,至於指紋辨識、無刷直流馬達、觸控筆等新品將自第3季起開始貢獻營收。
觸控晶片廠商義隆電(2558)今日召開法說會,決定發放現金股利3.6元。義隆電預估,本季仍為傳統淡季,營收將較上季略減,但因產品組合改善,毛利率可望優於上季,指紋辨識與無刷直流馬達新品將自第三季起貢獻營收,Chromebook觸控板今年出貨將大增,可望拿下50-60%全球市佔率,光是第一季出貨就會超
感測晶片廠商原相(3227)因手勢與心律感測新品題材發燒,股價持續大漲,今日盤中股價突破具指標的百元關卡,躋身百元俱樂部。原相董事長黃森煌日前表示,近年公司技術開發能力提升,手勢應用及健康量測新產品,下半年可望開花結果,貢獻公司營運成長動能,若客戶順利量產,今年營收可望有二位數的成長。
台北市長柯文哲大力推動「智慧城市新經濟」,未來北市消費將以行動支付為主,加上蘋果打出Apple Pay啟動全球行動支付的指紋辨識需求爆發,合併旭曜之後的新敦泰(3545),最近一口氣發表三款指紋辨識新晶片。新敦泰董事長胡正大表示,敦泰先進技術可輕鬆改裝現有手機增加指紋辨識功能,協助客戶大幅降低成本,
綠能(3519)公佈103年12月合併營收新台幣 13.18億元,較上月減少9.7%,與前年同期持平;103年累計合併營收達153.59億元、較去年同期成長18%。綠能指出,去年12月產能利用率維持95%,營收減少主要在於增加更多國際代工業務;而針對美國商務部對2012年中國電池雙反稅率做複審,目前
全球手機晶片大廠高通(Qualcomm)公布最新財報不如市場預期,且中國對高通反壟斷調查與追討專利授權費,將擾亂高通明年營運,業界預期日月光(2311)、矽品(2325)等封測廠接單恐縮減。高通後段封測在台灣合作夥伴包括日月光、矽品。日月光表示,中國是全球手機主要銷售市場,高通又是市佔率最高的手機晶
繼昱晶(3514)與綠能(3519)6月中宣布策略聯盟後,昨綠能再度宣布與茂迪(6244)策略合作,雙方將在太陽能矽晶片事業進一步整合,綠能將代管茂迪益晶圓矽晶片相關業務,可共同採購、降低成本。綠能表示,目前已是全球前3大多晶片廠商,產能達2GW,今年太陽能光電展中更展出V3系列高階多晶片,搭配電池
網通晶片廠商瑞昱 (2379) 7月合併營收26.63億元,創史上第三高,月增0.64%,年增16.19%,瑞昱日前在法說會中對第三季看法審慎樂觀,指出今年個人電腦與筆電產業可望優於預期,瑞昱在物聯網也開始布局,效益可望逐步顯現。 瑞昱第二季網通產品比重達60%,電腦周邊產品比重為20%,多媒體產品
中國觸控晶片龍頭F-敦泰(5280)繼與華映(2475)合作推出首支搭載On Cell手機出貨給宇龍酷派之後,又再度與另一台系面板廠商合作共同開發中興(ZTE)Q505T 4G LTE手機,供應給法國電信、墨西哥美洲電信公司、中國移動等國際電信商,將F-敦泰On Cell的技術帶到國際市場。
美國加州飛索半導體(Spansion)再度控告台、日、美等二十五家電子公司銷售非揮發性記憶體晶片及產品侵犯其專利權;美國國際貿易委員會(ITC)宣布,將對此啟動專利侵權調查,台灣被列入調查對象廠商包括旺宏、宏碁、華碩、中磊、友訊和華擎科技。
3年前太陽能產業環境劇變、各公司都由盈轉虧時,不少大廠認為「台廠應該要整併」,但每年「只聞樓梯響、不見人下來」。不過,去年新日光率先宣布併購旺能,中美晶也先合併旭泓(太陽能電池片),又併購德國Aleo(太陽能模組廠),國碩則收購國內太陽能矽晶片廠商威富光電,而5月還沒結束,又陸續傳出中美晶可能於下半
高速傳輸介面晶片廠商F-譜瑞(4966)昨日召開法說會, 第一季EPS為0.11美元,折合新台幣3.47元,較去年同期成長265.2%。公司預估,第二季合併營收約4200-4600萬美元,季減5.6%至季增3.3%,合併毛利率約40%-43%,營業費用900-1000萬美元。