許多人都會在手機上面玩遊戲,但是想要好好享受手機遊戲帶來的遊玩享受,要用哪隻手機最棒嗎?國外手機效能評比軟體 Gamebench,就針對了市面上主要的旗艦智慧型手機,利用測試軟體做出了集體評測,來看看要玩手機遊戲選哪款才對!
跟其他採用 Qualcomm Snapdragon 810 處理器的 Android 旗艦手機一樣,Sony 即將上市的 Xperia Z3+ 新手機仍無法逃過處理器發熱的命運,先前我們已經報導過,日本手機零售店家曾經在店面中刊出告示,表示採用 S810 處理器的智慧手機可能面臨的狀況與處置方式(請見:還沒開賣就遭嗆!日電信商:Sony Z4 易過熱,小心資料遺失!),而稍早外電更報導 Sony 已經承認這個問題,並且表示將會以軟體調校的部分進行修正。
聯發科上週發表全球首款十核心處理器 Helio X20(高通哭哭!聯發科推超威十核 Helio X20!),嗆聲高通的意味相當濃厚。聯發科官方內部實測結果顯示,若以散熱技術來說,聯發科 Helio X20 最高溫頂多達 33℃ ,但驍龍 810 在最高負荷下,工作溫度會高達 45℃,整整高出 Helio X20 十度!
三星新一代旗艦 Galaxy S6 廣受好評,被外界認為其中的功臣,就是三星自家研發生產的 Exynos 7420 晶片,如今就傳出三星將更進一步研發客制化 CPU 核心,其中更傳出代號為「貓鼬」的晶片,就將用於明年的 Galaxy S7 。
未在上個月 MWC 大展中亮相的 Sony 新款旗艦機 Xperia Z4,昨天天出現在法國新聞網站 nowhereelse 上頭惹!
一年一度的世界通訊大會(MWC)即將在下週開展,本週陸陸續續將會有許多廠商發表他們的新機消息,而最早登場的 LG 則是在稍早發表了他們會在 MWC 展出的 4 款中階機種:LG Magna、Spirit,、Leon、Joy,以及最新款的智慧手錶 LG Watch Urbane!
AMD 積極發展嵌入式領域,在多個市場應用中取得優異成果。今日在主題為「智能系統開發與物聯網技術應用」的 DTF 2015 嵌入式論壇中,更與 QNAP 攜手,首次在台展出搭載 AMD 嵌入式 G 系列 SoC 的 NAS 系統,協助中小型企業與小型與居家辦公室打造無縫的網路儲存環境。使用者除了可在經濟實惠的價格下體驗絕佳的運算表現外,更能享受整合在單一晶片中 AMD RadeonTM GPU 功能,完整發揮顯示與加速效能。
現在距離MWC大會已經不遠了,各家規格大概八九不離十,現在就有人發現,Samsung及HTC的處理器跑分成績資料已經出現在 Geekbench 資料庫裡,接下來就從表格資料中分別觀察它們的細節及表現。
在 2014 年 ZenFone 系列獲得廣大迴響後,華碩今天在 CES 展前發表會上發表了新一代的 ZenFone 手機:ZenFone 2 以及 ZenFone Zoom 手機,同樣搭載了 Intel Atom 系列平台處理器,但是在機身外型以及硬體規格上都再做出進一步的提升。
NVIDIA 今天在台灣舉辦了最新顯示技術的產品說明會,闡述了最新的 Maxwell 架構下的 Geforce GTX980/GTX970 顯示晶片,在新架構的加持下,最高階的 GTX980 顯示晶片,不僅處理核心數目增加、處理時脈提高,並且保留了更好的超頻性能,讓玩家們即便在 Battelfield 4 這類高畫面要求的遊戲下,仍然可以用最高畫質保留遊戲的流暢程度。
平板手機越做越薄,已經到 1mm 間競爭的激烈程度了,繼 Sony 發表最新僅有 6.4 mm 厚度的 Z3 Tablet Compact 之後 (打敗 Samsung Tab S 的 6.6 mm),Dell 在 Intel 開發者論壇(IDF)活動上發表了僅有 6mm 厚度的 Venue 8 7000 平板。
緊接著 Samsung,Sony 將在明天晚上在 IFA 展前舉辦發表會,會中預期將發表 Xperia Z3、Z3 Compact 兩款手機與 Z3 Tablet Compact 平板,而今天國外網站已有 Z3 Compact 的機身照片流出了。
Sony 已經發出邀請函,將在下週三(9 月 3 日)晚間發表最新旗艦手機 Xperia Z3,不過在前陣子規格流出之後,今天國外網站還刊登了據說是 Xperia Z3 的全機外觀照片,到了此時,除了內建功能與建議售價外,Xperia Z3 可說幾乎沒有秘密了。
Sony 即將在 9 月初的 IFA 展中發表最新的旗艦手機 Xperia Z3,不過今天已經可以在中國工信部的網站上查詢到 Z3 的認證規格,跟之前預期的相同,Z3 在硬體規格上跟 Z2 並沒有太大差異,或許 Sony 會在軟體部分再做調整也說不定。
在昨天 Samsung 宣布了新款 Galaxy Alpha 手機的同時,也發表了 20 nm 製程的新款八核心手機處理器 Exynos 5430 系列。在 CPU 部分,Exynos 5430 採用了四核 Cortex A15 + 四核 Cortex A7 的配置,處理時脈分別是 1.8 Ghz 與 1.3 Ghz,並且搭配 Mali T628MP6 GPU(跟 Exynos 5422 相同,但時脈提升至 600 Mhz)。
根據今天早上 evleaks 在推特上的消息,預測將在 9 月發表的 Sony 新旗艦 Xperia Z3(D6653) 的規格已經全部出爐,將會搭載 QualComm Snapdragon S801 四核心處理器,運作時脈為 2.4 GHz,螢幕則是 5.15 吋的規格,解析度為 1080p,並且搭配 3GB 的 RAM 以及 16 GB 的內建儲存空間,相機部分則為 2070 萬畫素主相機與 210 萬前置鏡頭的搭配。
隨著各大電信業者 4G 開台,ASUS 也在今天在台灣舉辦發表會,發表支援 4G LTE 全頻段的 Padfone S 新機以及支援 4G LTE 的 ZenFone 5 LTE 版本,此外亦推出一系列支援 4G LTE 行動通訊的平板產品,打造出全系列 4G LTE 手機/產品線。
繼日前更新升級 MacBook Air 系列電腦後,如今又有消息指出,蘋果接下來將全面為 iMac 系列桌上電腦「換心」,把處理器升級為 Intel 新一代的 Haswell 系列,預計最快會在下周公布詳細資訊。
上回我們才跟大家提到 Galaxy S5 的進階版本:S5 Prime 的傳聞,幾天前國外就有實機的照片流出,根據 PhoneArena 發表的照片,這款新手機在外觀上面跟現行的 S5 略有不同,改採鋁質的金屬機身外殼,並且也更改了部分的機身比例設計。
根據科技網站 chinese.vr - zone.com 報導,台灣 BungBungame (戲智科技)的首款智慧型手機確定將於 5 月發表,具備八核心處理器,代號疑似為「 WOLF (狼)」而售價僅 3,990 元。根據 VR - Zone 取得的獨家消息指出,確認這款新機背面為塑料材質,但因為髮絲紋質感,能有效避免指紋沾染;具備 5 吋螢幕,解析度達 1920 x 1080 ,處理器則是採用聯發科 MediaTek MT6592 CPU ,運作時脈達 1.7GHz ,相機則與先前上市的自家十吋平板 KALOS 一樣,採用 Sony Exmor RS CMOS 1,300 萬畫素鏡頭。另外, VR - Zone 報導也提及,該機內建 16GB 儲存記憶體與 2GB 運算記憶體,而根據市面上相同處理器的中國白牌手機測試數據,安兔兔跑分約 27,000 ,與三星上一代旗艦機 Galaxy