半導體市況走弱,MCU(微控制器)庫存大增,現貨價格不斷下滑。根據美系外資調查,8月意法半導體32bit MCU報價月減27%,由於客戶現在可直接向MCU供應商買貨,現貨價格持續有壓。經銷商認為下半年MCU現貨價格反彈不易,目前尚無看到市場復甦跡象。
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告指出,微控制器(MCU)8月份需求進一步惡化,但供應有所改善,以前需要在現貨市場購買MCU的終端客戶,現在可以直接從MCU供應商處獲得產品,這導致現貨價格繼續下跌。中國NCU渠道價格數據8月中旬出爐,意法半導體(STM)32位元MCU初步價格基於7
工具機公會理事長許文憲昨表示,去年工具機訂單遞延到今年上半年,前七月工具機出口成長十六%、出口金額十七.三億美元,但目前市場環境嚴苛,訂單趨緩,下半年會比較辛苦,全年工具機出口成長若能穩住十五%就很不錯,較年初預估的二十五%修正不少。許文憲指出,日幣大幅貶值,「今年到明年會對台灣造成很大壓力」,因為
LED車燈模組廠麗清(3346)今天股價強攻漲停,盤後公告2022上半年營運成果,合併營收為26.68億元,稅後淨損為1.31億元、每股淨損(EPS)1.29元,發言體系晚間指出,由於4月、5月上海廠受封城影響,使整個上半年毛利率下滑至9%,影響出貨狀況甚鉅。
工具機公會理事長許文憲今天(11)表示,去年工具機訂單遞延到今年上半年,前7個月工具機出口成長16%、出口金額達17.3億美元,目前市場環境很嚴苛,下半年會比較辛苦,許文憲也說,今年工具機出口能穩住15%就不錯了,較年初25%大幅修正不少。
LED車燈模組廠麗清(3346)今天公布7月營收5.02億元,月增15.58%、年增35.72%,創歷年同期新高,今年1月至7月累計營收為31.83億元,受惠客戶訂單需求殷切,麗清積極加速完成訂單出貨,帶動前7月合併營收年增率轉正,達到3.14%,桃園觀音廠為因應美國知名車廠客戶長期訂單,預計第3季
摩根大通(J.P.Morgan,小摩)報告表示,高速傳輸IC廠祥碩(5269)第2季利潤符合預期,小摩認為,祥碩是少數幾家在2023、24年具有正成長潛力的IC設計公司之一,維持「優於大盤」,目標價1700元。祥碩今年第2季業績表現,由於非營業利益較低,每股盈餘10.3元,季減16%、年減7%,低於
受到市場需求下滑的衝擊,IC設計公司7月營收相繼出現明顯衰退的走勢,驅動IC龍頭廠聯詠(3034)、音效晶片廠驊訊(6237)、微控制器(MCU)廠松翰(5471)、LED驅動IC廠聚積(3527)7月營收皆較上月驟減,更較去年同期大幅下滑。
宏達電HTC(2498)昨公佈第二季財報,第二季營收10億元,營業毛利率從上一季37.8%上升至39.2%,增加1.4個百分點,連續19個季度走揚,但營業淨損達11.2億元,營業利益率為負110.9%,稅後虧損7.5億元,每股虧損為0.91元,雖然較第一季略為縮小,但仍是連續第17個季度虧損。累計上
宏達電HTC(2498)第2季營業收入為10億元,營業毛利率從上1季37.8%上升至39.2%,增加1.4個百分點,營業淨損為11.2億元,營業利益率為-110.9%,稅後虧損7.5億元,每股虧損為0.91元,累計上半年每股虧損1.82元。
鴻海(2317)旗下富士康宣布與中國華為聯合發布「昇騰智造AI質檢示範產線」,展開「智慧製造+人工智慧」領域合作,產線月檢測量6000台以上,總體準確率大於99%。富士康表示,雙方已在26日完成示範展現進行聯合揭牌儀式,昇騰智造解決方案是基於昇騰AI基礎軟硬體平台,針對工業製造企業打造的一站式人工智
LED車燈模組廠麗清(3346)今天在線上研討會指出,由於目前車用需求持續暢旺,「公司拿到的訂單是滿的,天天都被催貨」,加上中國封城後有頒布很多優惠政策,因此更加看好下半年業績展望。麗清表示,由於中國4月、5月封城,導致整個第2季營運承受虧損,不過大部分產線在7月已恢復,下半年客戶訂單量非常滿,有鑑
矽智財廠智原(3035)昨(26)日舉行法說會,短期受到MCU(微控制器)庫存影響,第3季合併營收預計下滑,大和資本(Daiwa)報告表示,儘管財測悲觀,仍好於市場擔憂,維持「買入」,目標價250元。智原昨公布Q2業績表現,並更新財測。大和表示,智原Q3財測比原先「MCU收入弱於預期」,但非MCU業
矽智財廠智原(3035)昨日召開法說會,智原總經理王國雍表示,雖然市場雜音多,但智原逆風成長,維持今年營收年增率大於60%的目標,不管市場如何波動,矽智財(IP)、NRE(委託設計)與ASIC(特殊應用晶片)量產三大業務,全年可同創歷史新高,對於明年成長更具信心。
近來半導體產業雜音一波接一波,矽智財廠智原(3035)今日召開法說會,智原總經理王國雍表示,雖然市場雜音多,但智原維持今年營收年增率大於60%的目標,不管市場如何波動,矽智財(IP)、NRE(委託設計)與ASIC(特殊應用晶片)三大業務全年可同創歷史新高,對於明年成長更具信心。
微控制器廠盛群(6202)今日召開法說會,由於大環境不佳,客戶拉貨保守,造成庫存水位來到歷史新高,盛群發言人蔡榮宗表示,第4季投片量下修10%左右,全年總體產能和去年相較減少5%以上,原本今年年初原訂產能需增加8.5%,預估下半年營收將不如上半年,此波庫存去化調整應要到明年上半年之後才會完成,全年營
德國汽車大廠福斯(Volkswagen)與意法半導體(STMicroelectronics)週三(20日)表示,在全球微晶片緊縮導致汽車產業供應鏈緊張的情況下,2公司將共同研發一款新晶片,並交由台積電(2330)代工。《路透》報導,福斯和意法合作研發晶片的行動顯示出,這家歐洲最大車廠正努力獲得對晶片
鴻海(2317)與全球汽車半導體領導廠商恩智浦(NASDAQ:NXPI)今共同宣布簽署合作備忘錄,雙方將攜手開發下1代智慧聯網車用平台,第1階段合作已規劃超過10項車用產品,相關專案正持續展開。鴻海劉揚偉董事長、恩智浦總裁透過視訊方式,分別從台灣以及德國連線簽約現場,由鴻海產品長蕭才佑、恩智浦台灣業
看過金鐘得獎劇集《做工的人》,多會對傳統氬銲對人員健康的影響印象深刻。傳統銲接高熱、危險,工作環境差,加上少子化致人力短缺,技術傳承青黃不接。工研院與經濟部技術處投入「高能雷射銲接應用與國產化設備推動」,以雷射銲接新技術與設備國產化為產業解決難題,提升產業競爭力,獲工研菁英產業化貢獻金牌獎肯定。
摩根士丹利(Morgan Stanley)最新報告指出,雲端半導體一級客戶的訂單削減已開始,他們在庫存建構方面變得更加保守,類似於2018年下半年的低迷時期。大摩重申對雲端半導體(信驊(5274)和瀾起科技)、載板(Ibiden、Shinko)、記憶體的保守看法。