今年資本支出預算擴大至75億美元 恐陷生產過剩危機華為新手機Mate 60系列,傳由中芯國際七奈米代工,就算Mate 60在中國被爆買,但中芯第三季獲利卻慘跌八成;日本經濟新聞報導,中芯將今年資本支出預算擴大至七十五億美元,但隨著地緣政治迫使各國打造自己的半導體供應鏈,晶片產業恐將陷入過剩危機。
IC設計龍頭聯發科(2454)受惠最新AI旗艦手機晶片天璣9300拉貨,營運明顯增溫,10月合併營收428.11億元,來到近7個月新高,同時也是今年次高,月增18.66%,年增28.24%。累積1-10月合併營收3466.95億元,年減26.86%。
中國華為新手機Mate 60系列,搭載麒麟9000s晶片,由中芯國際7奈米代工,中國大肆宣傳華為及中芯突破美國封鎖。結果中芯國際並未繳出亮眼成績單,9日公布的第三季獲利僅6.78億人民幣(約台幣30億),較去年同期雪崩將近8成。中芯國際9日晚間公布第三季財報,第三季營收117.80億人民幣(以下同)
裁罰高通 和解換投資台灣全球手機晶片大廠高通(Qualcomm)於九月傳出裁員,但因其曾與公平會在二○一八年達成和解,將裁罰壟斷的二三四億元罰鍰轉為七億美元(逾二百億新台幣)的台灣投資五年計畫,今年底計畫將到期;公平會主委李鎂昨證實,高通在台投資金額已達七億美元,投資計畫如期進行。
矽智財廠M31(6643)今日召開法說會,M31總經理張原熏指出,第三季表現符合預期,朝全年營收成長15-20%前進,展望2024-2025年,對於半導體產業看法樂觀,經過近一兩年衰退,可回到成長週期,未來兩年對M31很重要,期待營收年增率可有兩位數或是20%成長,並透過各種合作展開更積極作為,先進
全球手機晶片大廠高通(Qualcomm)於9月傳出裁員,但因其曾與與公平會在2018年達成和解,將裁罰壟斷的234億罰鍰轉為7億美元的台灣投資5年計畫,引發各界關注是否投資台灣計畫有變。今日公平會主委李鎂首次證實,目前高通在台投資金額已達7億美元,和解條件如期推進,公平會也持續追蹤。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科昨大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,將對上高通Snapdragon 8 Gen 3晶片,而首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市。
英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)接受專訪自爆英特爾3大失策,包括錯失智慧型手機晶片商機、取消早期對人工智慧GPU的關注,以及未能進軍晶圓代工業務。季辛格接受《Digit》專訪坦言英特爾錯過了移動商機浪潮(mobile wave),也就是智慧型手機晶片業務。英特爾第一批Atom CPU
資策會產業情報研究所(MIC)預估,今年全球智慧型手機出貨量十一.二億台、年減七%,創下十年新低。資策會MIC資深產業分析師廖彥宜表示,第三季蘋果和華為新機效應發酵,提振市場信心;但展望明年,品牌商擔憂需求回溫不足,拉單仍保守,預估出貨量僅十一.五億台、年增三%。
資策會產業情報研究所(MIC)預估,2023年全球智慧型手機市場規模為11.2億台,而2024年,在品牌端持續觀望市場需求而開案量保守,預估全球智慧型手機出貨約11.5億台,年成長3%,其中全球5G手機出貨將達7.8億台,年成長18.7%。5G手機滲透率將從2023年59%成長至2024年68%,而
IC設計龍頭聯發科(2454)上週五法說會釋出樂觀展望,預期第4季營收季增9-15%,超乎市場預期,讓先前保守的外資法人認錯調升評等與目標價,歐系外資一口氣調升目標價至1200元,成為第3家看好聯發科「千金俱樂部」的外資。聯發科今日早盤股價狹著基本面展望的利多展開強攻,一度大漲逾5%,觸及847元,
知情人士透露,中國中芯國際(SMIC)使用艾司摩爾(ASML)的設備,替華為Mate 60 Pro製造一款先進晶片,外界質疑美國對艾司摩爾的出口限制可能來得太晚,無法阻止中國在晶片製造方面的進步。中芯國際使用ASML的深紫外光曝光機(DUV),與其他公司的工具結合使用,製造華為的晶片。對此ASML拒
1. AI晶片技術快速發展,生成式AI趨向成熟,AI朝向PC等應用發展,AI PC成為最新戰場,手機晶片大廠高通美國時間週四(24日)發布PC運算處理器平台Snapdragon X Elite,基於子公司Nuvia發展「Oryon」的全新Arm CPU核心,成為高通Windows-on-Arm NB
中國科技媒體「芯智訊」昨報導,在美國十七日升級對中國的半導體出口管制,將更多輝達與超微(AMD)的圖形處理器(GPU)產品列入管制後,傳出超微上海研發中心將裁員十%至十五%;該部門是超微在美國以外,最大的研發重鎮。超微上海研發中心 將裁員300至450人
中國科技媒體「芯智訊」20日報導,在美國升級對中國的半導體出口管制,將更多輝達與超微(AMD)GPU產品列入管制後,傳出超微上海研發中心將裁員10%至15%。該部門是超微在美國以外,最大的研發重鎮。報導也說,美國電子設計自動化巨頭新思科技(Synopsys)中國廠也將裁員,而手機晶片大廠高通繼上月下
台積電下週法說會 美系外資先押寶正值年底感恩節、聖誕節將到來,晶圓代工廠陸續接獲客戶短單需求;業界預期第4季晶圓代工業包括台積電(2330)、聯電(2303)、力積電(6770)等,第4季營收都可望比上季成長。台積電將於19日舉行法說會,美系外資先行押寶指出,AI晶片需求強勁,非蘋手機晶片、PC處理
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今股價收在550元當日最高價,上漲6元、漲幅1.1%,連4漲,為下週將舉行法說會先展開法說行情;外資也釋出利多,預估台積電第4季營收可望季增達10%,毛利率有機會達53%以上,高於市場預期。美系外資展望台積電營運,指出AI晶片需求強勁,非蘋手機晶片、PC處理器等急單挹
全球手機晶片大廠高通(Qualcomm)日前證實將進行組織調整,台灣也在裁員範圍內,近日網路上則傳出,有人聲稱自己也被裁,且「整個team少了一半的人」,不過公司蠻有誠意,有拿到「去年整年的70%」。該文一出也引發網路議論。受手機銷售疲弱不振影響,台灣高通(Qualcomm)下半年以來屢次傳出裁員消
IC設計產業在經過逾一年半的庫存消化後、營運落底,第二季起陸續有急單挹注,多家IC設計公司近期單月營收和去年同期相較已翻為正成長,隨著客戶新品與新應用加入,明年營運可望重回成長軌道。因PC與NB產業最早進行庫存去化,相關IC設計廠商營運也最先落底。義隆電(2458)、聯陽(3014)、鈺太(6679
華為可能以盜版EDA設計晶片 中芯藉空殼公司取得設備生產華為Mate60 5G手機採用中芯國際七奈米製程晶片,引發中企如何突破美國制裁的質疑。華府智庫「戰略與國際研究中心」(CSIS)報告指出,華為最可能以盜版的美企電子設計自動化軟體(EDA)設計晶片,而中芯則在中國建立由空殼公司組成的網絡,取得美