晶圓代工龍頭廠台積電(2330)昨召開臨時董事會決定投資安謀(Arm)、奧地利商艾美斯電子束科技(IMS);工研院產業科技國際策略發展所研究總監、半導體專家楊瑞臨認為,這兩投資案對台積電是策略性投資,台積電未來策略性投資可能會更多,畢竟台積電是半導體業最關鍵客戶,以使用者角度可在下世代技術的研發技術
台積電12日召開臨時董事會,決議核准於不超過美金1億元額度內認購安謀(Arm) Holdings plc 普通股股份,認購價格將依該公司首次公開發行的最終價格而定。此外,台積電臨時董事會核准於不超過美金4.328億元的額度內,自英特爾(Intel)取得10%的EUV光罩設備公司、奧地利商艾美斯電子束
另斥資約138億取得EUV設備商艾美斯10%股權台積電昨召開臨時董事會,決議核准於不超過一億美元(約三十二億台幣)額度內認購矽智財(IP)龍頭廠安謀(Arm)普通股;並核准於不超過四.三二八億美元(約一三八.七億台幣)額度內,自英特爾(Intel)取得十%的EUV光罩設備商艾美斯電子束科技公司(IM
《彭博》援引知情人士說法報導,軟銀旗下英國晶片設計公司「安謀(Arm)」首次公開募股(IPO)已獲得10倍超額認購,銀行計劃到週三(12)日下午就停止接受認購。知情人士表示,安謀將在週二提前1天結束認購,但仍按計劃在週三進行定價,股票週四(13日)掛牌。
消息人士指出,軟銀旗下英國晶片設計公司安謀(Arm)已申請在那斯達克交易所上市,因為受投資者熱捧,在首次公開發行(IPO)超額認購逾5倍,預計每股定價可能介於47美元至51美元。外媒引述消息人士報導,Arm搭上人工智慧風潮,在本週開始舉行說明會 (Roadshow),由於投資者對其IPO有強烈需求,
今年金額最高的上市案 蘋果、輝達、超微、三星參與認購日本軟銀集團旗下的晶片設計公司安謀控股(Arm Holdings)計畫在美國首次公開發行(IPO),最多籌資四十八.七億美元(約一五五七億台幣),約只有先前所定目標八十億至一○○億美元的一半,包括蘋果、輝達、超微(AMD)、三星電子等科技大廠已同意
安謀(Arm)是軟銀集團旗下的半導體設計與軟體公司,全球總部位於英國劍橋、北美總部在美國聖荷西,主要從事研發設計低功耗、高效能晶片,產品遍及消費性電子產品、通訊與網路系統、工業控制等,被稱為是行動裝置的微血管。安謀本身不製造晶片,而是授權其矽智財(IP),主要客戶包括蘋果、輝達、英特爾、超微(AMD
軟銀集團(SoftBank)旗下英國晶片設計商「安謀(Arm)」即將在美國上市,知名半導體分析師陸行之週三(6日)在臉書發文,和粉絲分享其在安謀招股說明書中觀察到的5個重點,並稱如果安謀要用500億至600億美元(約新台幣1.59兆元至1.91兆元)市值上市,那就跟買台灣矽智財(IP)股一樣,心臟要
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今(6)日起在台北南港展覽館登場,台積電董事長劉德音在SEMICON發表講話時表示,台積電將於本週決定是否參與安謀(Arm)股票首次發行(IPO),公司仍在評估此事。路透報導,劉德音稱:「Arm是我們生態系統、我們的技術和客戶生態系統的重要組成部分。
根據Arm週二提交的首次公開募股文件,蘋果(Apple)已與安謀(Arm)簽署了1項新的晶片技術協議,新合作協議將延續到2040年後。《路透》報導,Arm擁有全球大多數智能手機計算架構背後的知識產權,並將其授權給蘋果和許多其他公司,而蘋果在為其iPhone、iPad和Mac設計自己的訂製晶片的過程中
安謀(Arm Holdings) 上市前的的最新市值預估目標為500-550億美元(台幣1.59至1.79兆元),低於持股者軟銀上個月給出的640億美元(台幣2.04兆元)估值。這家英國晶片設計公司正準備在下週開始IPO進程,隨後在紐約股市上市。英國《金融時報》援引一位熟悉Arm計劃的人士的話報導稱
知情人士透露,軟銀集團已把安謀(Arm)一些大客戶,作為安謀赴美IPO的戰略投資人,包含蘋果、輝達、英特爾和三星電子等,不過談判仍在進行中,一些潛在投資者也正在討論。《彭博》報導稱,知情人士透露,其他投資人含包含超微半導體(AMD)、益華電腦(Cadence Design Systems),以及Go
軟銀集團旗下英國晶片設計商「安謀」(Arm)即將上市,知情人士指出,安謀IPO的目標估值將在500億至550億美元,可望成為今年全球最大規模的IPO案。《華爾街日報》引述知情人士說法,指出安謀計劃最快下週二 (5日)和潛在投資者會面,然後再下一週就會在那斯達克上市。
消息人士透露,軟銀集團旗下英國晶片設計商安謀(Arm)考慮於9月13日公布首次公開招股(IPO)的價格範圍,股票於次日開始交易。《彭博》報導,消息人士透露,Arm準備在9月首週、勞動節後舉行說明會 ,9月13日公布IPO定價,股票將於次日開始交易,不過此計劃仍不穩定,這期間內都有可能發生變化。
彭博專欄作家高燦鳴(Tim Culpan)撰文指出,晶片需求激增及隨之而來的短缺,讓台積電、輝達、和頂級半導體設備商ASML成為極具影響力的企業,在眾人視線之外,還有一個不向消費者或企業客戶出貨的自有品牌晶片產業,正在蓬勃發展,台積電和ASML將是最大受惠者。
IC設計服務廠智原(3035)是矽智財(IP)架構大廠安謀(ARM),在HPC平台Neoverse合作夥伴中唯二的台灣企業,另一家則是台積電(2330),隨著安謀即將上市,智原更受市場關注。不過智原早就受惠AI熱潮,帶動特殊應用IC(ASIC)相關訂單大增,加上Q3為電子業傳統旺季,種種因素都使智原
市值估600億美元 於那斯達克上市軟銀集團旗下英國晶片設計商「安謀」(Arm),計畫在8月底向美國證券交易所正式提出上市申請,然後9月於那斯達克進行首次公開募股(那斯達克),市場預料,其市值至少600億美元,可望成為2023年全球最大的IPO案,而包含蘋果、三星電子、輝達和英特爾等科技巨頭,都傳出將
《金融時報》報導,在英國晶片設計大廠安謀(Arm)警告其對中國存在「重大風險」後,安謀首度公開募股(IPO)的潛在投資人已對其中國曝險表示高度疑慮。報導說,4家考慮投資安謀的基金經理人透露,在美中緊張升溫之際,安謀預計9月在那斯達克上市的招股說明書,證實了他們的憂慮。
晶片設計公司安謀(Arm)週一申請今年最大的IPO,Arm的客戶包括全球最大的科技公司都競相搶購這次首次公開募股股票,正考驗這家半導體設計公司是否堅持不選邊站。目前已就參與IPO進行談判的Arm客戶包括蘋果、亞馬遜、英特爾、輝達、Alphabet、微軟、三星和台積電。據路透報導。Arm希望IPO中獲
中國市場是軟銀集團旗下英國晶片設計部門安謀(Arm)非常重要的關鍵市場,營收占比高達4分之1。由於Arm上市在即,為了打消市場疑慮,Arm在公開募股(IPO)的文件裡寫了3500字解說,說明在中國營運的風險。《彭博》報導,Arm大部分的中國業務,是通過Arm Technology Co.的獨立部門營