在 CES 2017 消費性電子展上,高通(Qualcomm)正式發表了新一代行動平台處理器 Snapdragon 835。作為高通首次採用 10 奈米製程打造的產品,Snapdragon 835 除了可帶來 30%...
矽晶圓受惠晶圓代工台積電(2330)等大廠第4季淡季不淡,出貨需求旺,擁有合併題材的環球晶(6488)更被看好,股價站穩百元以上,躍為矽晶圓族群的最高價。今年半導體產業庫存水位健康,晶圓代工廠第4季皆淡季不淡,加上中國積極推動半導體業,中芯、華虹、聯電廈門等晶圓廠產能紛擴增或量產,帶動矽晶圓需求增加
由於部分 iPhone 7 採用英特爾(Intel)XMM 7360 基頻晶片,因此連線速度不如採用高通(Qualcomm)Snapdragon X12 LTE 晶片的 iPhone 7...
HTC 正式在美國推出了 HTC Bolt 這款定位奇特的手機,採用最新 Andriod 7.0 系統,卻使用了 Snadpragon 810 這個舊版處理器。由於美國電信商 Sprint 已經開賣這款手機...
晶圓代工廠聯電 (2303) 10月合併營收128.3億元,月增0.77%、年成長6.4%,表現穩健。聯電累計今年前10月合併營收達1,223.97億元,與去年同期相較微減0.5。聯電第4季看好個人電腦市場可望有不錯表現,通訊應用處理器與基頻晶片需求也將成長;預估晶圓出貨量可望季增5%,產品平均售價
在 Google Pixel 陸續出貨後,專業手機拆解團隊 iFixit 也對這款手機做了細部研究,來看看這款手機的內部設計有無特別之處。同時對於這款手機,iFixit 也給了 6 分、也就是相當容易拆解的評價...
在 iPhone 7 手機上,Apple 選擇了 Qualcomm 與 Intel 兩家基頻晶片供應商,被認為是 Apple 希望提升與 Intel 在元件供應上的議價空間。其中採用 Intel XMM 7360 基頻晶片的 iPhone 7 手機在 iPhone 7 手機上,Apple 選擇了 Qualcomm 與 Intel 兩家基頻晶片供應商...
去年中國分析師潘九堂曾經提到,2016 年的 iPhone 將可望推出雙卡雙待版本。但由於這個猜測與 Apple 過去的作法相當不同,並沒有獲得太多附和。如今 Apple 在中國曝光了一項專利...
受惠蘋果iPhone 7上市後銷售超過預期的利多帶動,台積電(2330)第4季可望出現追單效應,營運後市看好,外資本週連4買,拉抬昨股價以185.5元作收,市值達4.81兆元,股價還原權值與市值雙雙再創歷史新高紀錄,也再刷新台股單一上市公司市值的最高紀錄,市值直追全球半導體一哥英特爾(Intel)。
Apple 全新旗艦手機 iPhone 7/iPhone 7 Plus 自發表以來,媒體、消費者都是一片讚聲,預購狀況更是比去年的 iPhone 6s 還要火熱!不過,iPhone 7 上周五開賣以來,卻有不少消費者慢慢發現 iPhone 7 出現了許多問題。以下就統整出截至目前為止,大家最常抱怨 iPhone 7 的幾項事情!第一批搶到 iPhone 7 的用戶們,快來看看這些問題是不是也曾出現在你的 iPhone 7 上!
在出現高效運行時會出現怪聲的情形、以及新機一下就出現掉漆的問題後,iPhone 7 又被發現存在一個系統上的異常狀況,也就是在啟動飛航模式之後,一旦關閉就無法正常連線到電信服務...
自由時報財經︰青貧族苦哈哈 去年所得倒退19年青年貧窮問題未見改善!行政院主計總處調查,去年四十歲以下所得收入者共四六四.九萬人,平均年所得雖較前年略增,但仍倒退十七至十九年;其中,未滿卅歲所得倒退十七年,卅至卅四歲、卅五至卅九歲所得均倒退十九年。而且,這份統計並未考量通膨因素,青年實質所得倒退情況
專業拆機團隊 iFixit 在 iPhone 7 Plus 開賣後,立刻展開了拆解作業,在查看了 iPhone 7 Plus 的電池、防水膠條、內部揚聲器等模組後,進一步拆解獲得了 iPhone 7 Plus 採用 3GB RAM 的事實...
在 iFixit 團隊拆解 iPhone 7 Plus 的同時,iPhone 7 也正在被人拆開分析、查看內部的元件模組為何。其中依附在 A10 Fusion 處理器附近的記憶體模組,已經確認是 Samsung 的 2GB RAM...
Apple 發表會一如過去展示了各項新功能,但自然只有部分的規格會公布出來。由於 Apple 一直僅公布他們希望公布的部分,因此對於 iPhone 7 這款新機,外界對它的認識依舊不夠。不過在全球媒體的關注下...
先前消息指出,Apple 可能為了取得與 Intel 更大的處理器議價空間,因此會將部分 Qualcomm 負責的基頻晶片部分,轉交給 Intel 來負責。而現在根據《Recode》的報導指出,iPhone 7...
Apple 最新旗艦手機 iPhone 7 即將登場,現在連發表會上要用的手機影像都被人曝光了。由「@the_malignant」所曝光的影片截圖,與先前大量曝光的 iPhone 7 影像吻合,最明顯的就是移除耳機孔和改善的天線設計...
Intel 最近正式釋出了第 7 代「Kaby Lake」系列處理器,並且一改過去命名方式,將原先的 Core m 系列處理器改為 m3/i5/i7 等名稱,讓大家有點摸不著頭緒。同時 Intel 還針對低階筆電,推出了「Apollo Lake」...
經歷了行動裝置領域的失利、以及 PC 產業的衰退,Intel 最近也開始出現轉型。其中獲得 ARM 授權、可以打造 ARM 架構處理器的部分,更是看出 Intel 內部已經開始放棄晶圓廠只能打造自家晶片的傳統...
Qualcomm 所推出的 Snapdragon 820 處理器已經成為目前 Android 旗艦手機的主流配備,至於下半年推出的旗艦手機,外件多辦預期會採用時脈更高 Snapdragon 823 處理器。至於首款採用 Snapdragon 823 處理器的機種...