美國行動晶片大廠高通表示,今年全球將推出逾30種採用其驍龍855處理器(Snapdragon 855)的5G行動裝置,且多數為智慧手機,高通幾乎囊括所有相關晶片合約,展現無人能敵氣勢。根據科技網站Venturebeat報導,高通的晶片似乎比較符合美國5G毫米波的需求,因此即使三星電子擁有自行研發的5
一個在台灣讀完大學教育的物理系小子,如今掌管美國高通的全球供應鏈;他人生中的30歲到50歲,見證全球半導體產業的大爆發。現任高通全球營運資深副總陳若文,待過英特爾的無塵室、做過台積電(2330)的業務、Marvell(邁威爾)併購英特爾手機部門時,他在談判桌上;2012年他被高通挖角,負責全球供應鏈
為了擺脫與高通(Qualcomm)之間的專利問題,外傳 Apple 考慮將在下一代 iPhone 開發自家的網路基頻晶片。外媒《Mac Rumors》也指出,採用 Apple 網路基頻晶片的 iPhone 最快可以在 2021 年問世...
蘋果多年來持續傳出將自製晶片的消息,媒體報導,這次蘋果開出新職缺,顯示蘋果可能打算生產通訊模組晶片,而且還想拋棄合作夥伴英特爾,把自家晶片用在智慧型手機iPhone。「The Information」報導,蘋果在職缺列表中開出蜂巢式數據機晶片系統架構師,工作地點在聖地牙哥辦公室;報導也引述消息人士指
高通本週發表新一代處理器驍龍855,可支援即將商轉的5G通訊,並預告明年有多款5G手機問世。不過智慧手機市場已趨成熟,5G手機售價若過高,銷量恐有不確定性。對此高通表示,「5G手機肯定不會便宜,但可刺激趨緩的行動市場」;因每逢新科技推出,將帶動換機潮。高通預言,明年手機市場可期待三大換機動能:5G、
無線通訊大廠高通(Qualcomm)預言,明年此時,安卓陣營所有品牌都會有5G手機。高通這番預言,恐代表2019年在5G市場唯一缺席的,只剩蘋果。因蘋果稍早表示,要到2020年之後才推出5G手機。蘋果稱後年才推出高通本週在夏威夷舉行一年一度的「驍龍技術峰會」,高通全球總裁亞蒙(Cristiano A
台積電穩坐晶圓代工半導體龍頭的同時,其他競爭對手也亟欲搶下台積電寶座,如三星電子(Samsung Electronics)便是強力對手之一。而據《彭博》報導,1位基金經理人看好台積電穩定、波動性小,竟將三星持股全數脫手,改押寶台積電。據《彭博》報導,天利投資(Columbia Threadneedl
晶片大廠英特爾(Intel)昨(12)日在官網上表示,該公司第1款5G基頻晶片XMM 8160將於明(2019)年下半年正式推出,較日前傳言 (即2020年才會推出)提早了半年時間。外界預期,英特爾提前推出5G基頻晶片,將有望間接帶動5G版iPhone最快在明年年底前亮相。
台積電法說會釋出營運展望,外資認為符合預期。外資表示,台積電的先進製程持續穩步前進,相較之下,英特爾(Intel)有所停滯,因此明、後年台積電很有機會超越英特爾。另在終端市場方面,蘋果宣布三年後Mac筆記型電腦的處理器將棄英特爾改為自行研發,這也意味蘋果將愈來愈依賴台積電。
iPhone XS Max、iPhone XS 系列新機,開賣近 2 週以來,陸續有不少用戶反映表示,網路信號的收訊效果似乎比前代 iPhone X 還要「落漆」...
日前行動晶片大廠高通(Qualcomm)才指控蘋果(Apple)為了提升英特爾(intel)的晶片性能,而竊取高通機密信息和商業機密的消息,本以為高通與蘋果的關係會降至冰點,不過現卻傳高通執行長莫倫科夫(Steve Mollenkopf)像蘋果伸出橄欖枝表示,儘管雙方目前正在打官司,但並不表示高通與
14奈米製程基頻晶片 產能不足根據超能網、科技新報報導,由於蘋果3款iPhone新機全部採用英特爾最新14奈米製程的XM7560 LTE基頻晶片,市場預期英特爾在14奈米製程的產能缺貨情況將雪上加霜,這也使得先前英特爾轉單外包台積電生產的傳聞更可能實現。
14奈米製程基頻晶片 產能不足根據超能網、科技新報報導,由於蘋果3款iPhone新機全部採用英特爾最新14奈米製程的XM7560 LTE基頻晶片,市場預期英特爾在14奈米製程的產能缺貨情況將雪上加霜,這也使得先前英特爾轉單外包台積電生產的傳聞更可能實現。
5G將在2020年商轉,蘋果及高通專利訴訟也露出曙光,前外資分析師程正樺表示,今年的iPhone新機沒有高通已不重要,重點是蘋果推5G手機需要高通,是促成兩造和解的契機。高通在台灣的壟斷案落幕,在國際市場,各界也認為高通與蘋果和解在望。2017年初蘋果提告,官司紛擾1年多,高通股價被打入谷底、獲利重
高通於2017年因所謂的「妨礙市場公平競爭」遭公平會裁罰234億新台幣一事,在當時引起了大幅的爭議,一派認為高通自2G,也就是第二代行動通訊系統以來,就已經是全世界在通訊系統上的龍頭老大,幾乎掌握了八成左右的相關專利,就算公司規模大如蘋果,每賣出一隻手機,至少都要付出十美元以上給高通當作專利授權費用
繼高通、英特爾、聯發科(2454)等通訊晶片大廠紛紛宣布推出5G基頻晶片後,三星也不落人後,推出Exynos Modem 5100基頻晶片。三星指出,5G晶片除了用在行動裝置上,還可以用於IoT物聯網、超高解析度顯示、全息影像、AI人工智慧及自動駕駛等領域。
自由時報財經︰專心對付中國? 美歐貿易戰休兵美國總統川普與歐盟執委會主席容克週三在會談後共同宣布,雙方達成協議,同意進一步展開全面貿易談判來化解分歧,致力消除美歐間非汽車(汽車以外)工業產品關稅、貿易壁壘及補貼,降低跨大西洋服務業、化學品、藥品、醫療產品的貿易障礙,並改革世貿組織(WTO);分析師指
高通(Qualcomm)財務長戴維斯(George Davis)在財報電話會議中證實,蘋果新iPhone將不會使用高通的基頻晶片,轉而獨用競爭對手的基頻晶片,不過高通仍將繼續為蘋果的既有產品提供晶片。雖然戴維斯未說明蘋果將採用哪家競爭對手的產品,但市場認為八九不離十就是處理器大廠英特爾(Intel)
在智慧手機使用的三大核心晶片,南韓三星電子已有能力自產處理器(CPU),在基頻晶片上也難不倒,但在繪圖處理器(GPU)仍得依賴其他供應商。為了加速達到自產GPU目標,三星電子挖角曾在輝達、聯發科、英特爾等公司任職,台大電機系畢業的頂尖工程師呂堅平,協助三星加速跨入GPU領域。
行動處理器高通(Qualcomm)財務長戴維斯(George Davis)於昨( 25) 日證實,該公司基頻晶片將不會被使用於蘋果新一代iPhone中,蘋果將獨用其競爭對手的基頻晶片。雖然戴維斯並未說明蘋果將採用哪家競爭對手的產品,但市場認為,戴維斯說的就是處理器大廠英特爾(Intel)。