迎接5G時代來臨,工研院與中油共同開發5G創新樹脂材料,同步國際大廠頂尖技術,產品可望滿足5G毫米波高頻高速需求,預估國內自主化進口替代將達30%以上,促使石化業與PCB產業升級,攜手搶攻全球龐大5G應用商機。工研院表示,5G通訊帶動相關產業快速發展,也掀起大量高階電路板上游銅箔基板的樹脂材料需求
車用產品訂單熱封測廠同欣電(6271)昨舉行八德新廠與營運總部上樑典禮,該廠預計明年底量產。新廠主要規劃生產車用CMOS影像感測器(CIS)、混合式模組產線,同時也會發展第三代半導體組裝測試,將是公司未來主要成長動能。同欣電新廠上樑典禮由副董事長賴錫湖、總經理呂紹萍主持。呂紹萍指出,同欣電車用CIS
封測廠同欣電 (6271) 今 (23) 日上午舉行八德新廠上樑典禮,預計明年底展開量產。總經理呂紹萍表示,新廠主要將規畫生產車用影像感測器(CIS)與混合式模組產線,同時也會發展第3代半導體等,供應陶瓷基板及後段的組裝、測試,將是未來主要成長動能。
韓國面板大廠樂金顯示器(LG Display)週二(17日)表示,將砸下3.3兆韓元(約28.3億美元),以擴大中小尺寸OLED面板產能,這項投資將持續到2024年3月,主要針對生產第6代基板(1500?1850mm)的韓國OLED廠房設備。
意法半導體(ST)宣布,ST瑞典Norrk?ping工廠製造出首批8吋碳化矽(SiC)晶圓,意法半導體表示,隨著SiC晶圓升級到8吋,代表著ST針對汽車和工業客戶的擴產計畫獲得重要階段性的成功,也鞏固了ST在SiC此一開創性技術領域的領導地位。
(勞開陸為騰輝-KY董事長)CCL與PCB需求 與日俱增覆銅板(CCL)跟PCB(印刷電路板)屬於電子的最基礎材料,需求量的成長是可以預期的,世界人口一直在增加,每個國家的GDP會愈高,老百姓會愈富有,對於電子產品的需求是與日俱增。做覆銅板有兩個關鍵技術,一個是化工原料,就是樹脂的配方,樹脂很重要,
摩根大通公佈日月光評級報告,看好IC封裝、測試和材料下半年營收前景,上調日月光目標股價至145元,並將投資評等列為優於大盤。隨著全球疫情趨緩,摩根大通認為今年下半年市場開始步入正軌,對於下半年封裝、測試和材料收入樂觀,認為受到封裝基板、先進封裝成長等因素驅動,預期日月光下半年IC封裝、測試和材料和去
材料通路商華立(3010)今公布上半年財報,合併營收331.5億,稅後盈餘為12.38億元、年增57.8%,每股稅後盈餘達5.35元,賺進逾半個股本,營收與獲利創同期歷史新高。華立指出,今年在5G、高效能運算、電動車大趨勢及零接觸商機引領下,華立半導體先進製程的關鍵耗材、5G高頻基板及IC載板製程用
騰輝電子-KY(6672)董事長勞開陸指出,由於電動車市場需求噴出,今年騰輝的毛利率已超過三成,居同業之冠,全年獲利可望衝高。未來車用市場每年至少會成長35%至50%。騰輝上半年營收37億,年增50%,1至5月EPS是5.24元,去年上半年EPS是3.12元。騰輝股本僅有7.15億元,勞開陸說,目前
南亞(1303)昨(27)日舉行股東會,董事長吳嘉昭表示,預估電子材料將一路旺到2023年,因此南亞相關產品的產能將持續擴產與去瓶頸,光是ABF載板預估2023年時產能會比2020年增加66.7%,相信下半年營運會更好。ABF載板 下半年營運會更好
南亞(1303)今(27)日舉行股東會,董事長吳嘉昭表示,預估電子材料需求直至2023年前都會持續增溫,也因此南亞將相關產能持續擴產與去瓶頸,相信下半年營運會更好。吳嘉昭指出,今年上半年台灣、大陸兩地銅箔、銅箔基板、玻纖布、 環氧樹脂等電子材料及ABF載板等電子產品全能生產,加上新港銅箔四廠、昆山
玻璃中介層(Glass Interposer)技術提供2D到3D先進封裝,更穩定的良率與更具競爭力的成本。隨著半導體製程持續演進,串接各層間的導線深寬比不斷增加,工研院的「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」,可有效增加電極密度、改善晶片堆疊,助臺灣半導體產業持續引領風騷,因而獲工研院傑出研究獎金牌
晶圓代工龍頭台積電(2330)日前被外媒報導也將在美國設立首座3D IC先進封測廠,台積電董事長劉德音於上週法說會中明確指出,3D IC的先進封測廠沒有前往美國投資設廠計畫,仍以台灣為主;台積電興建中的竹南封測廠,是超大型3D IC封測廠,業界推估應以台灣廠區填滿為優先,傳出超微(AMD)是計畫採用
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)繼往美國、中國投資設廠之外,業界傳出也會到日本與德國設廠,台積電今舉行線上法說會,對於海外投資設廠,董事長劉德音表示,台積電不排除到國外投資設廠可能性,但現在還沒有具體計畫,他並強調台灣將持續是台積電的先進製程主要生產據點與研發的中心。
舉凡電子產品都需要使用電子元件,而電子元件又分為「主動元件」與「被動元件」兩種零組件。主動元件就是能「主動」執行任務的元件,包括半導體元件中的二極體、電晶體、積體電路、影像管、真空管等皆屬於主動元件。而興勤3大產品線包括熱敏電阻(過電流保護器)、壓敏電阻(過電壓保護器)、SENSOR(傳感器);聚鼎
台股在5月經歷本土疫情爆發重挫,花了一個月的時間順利收復失土,投資人信心再起,台股更一舉突破歷史新高。但美國聯準會(Fed)態度轉鷹,發出在疫情後的首度升息訊號,預計2023年可能升息兩次。消息一出,美元走強,外界擔心資金恐從亞洲等新興市場撤出,對於股市不利,下半年台股操作策略,該如何把握資金派對倒
台塑四寶昨(9)日公告6月營收與上半年獲利,四寶上半年合力大賺1326億元、寫下歷史新高紀錄;雖然上半年獲利繳出亮麗成績,但四寶董總座看待第三季傳統旺季卻不敢過於樂觀!台塑、南亞EPS逾5元台塑四寶上半年包括台塑(1301)、南亞(1303)每股稅後盈餘(EPS)都超過5元,台化(1326)表現也不
變數太多!台塑四寶今(9)日公告6月營收與上半年獲利,四寶上半年合力大賺1326億元,雖然第2季獲利繳出亮麗成績,但看待第3季旺季卻不敢太樂觀!台化副董洪福源指出,目前市況有4大擔心的問題點,包括海運缺倉、缺櫃、Delta 病毒肆虐蔓延、亞洲石化產能第3季投產,再加上中國缺電、有限電隱憂等,預估台化
導線架供應商長華*(8070)今日董事會決議,基於財務性投資考量,擬增加驅動IC封測廠頎邦科技(6147)普通股股票投資案,對頎邦的持股比率以不超過10%為原則。長華*表示,頎邦經營穩健、績效卓越,在封測產業名列前茅,且頎邦殖利率高於3%,符合公司投資評估篩選標準與規定,因而決議以財務投資為目的,於
台積電(2330)、聯電(2303)等半導體材料供應商崇越(5434)集團董事長郭智輝昨表示,市場對手機需求雖出現雜音,但整體半導體業仍供不應求,包括石英爐管、光阻劑到矽晶圓、光罩基板等材料,都呈現滿單的熱況,交期排到明年底。崇越代理的半導體材料包括記憶體或晶圓代工廠都需用到,應用在多個重要生產製程