手機需求走緩與供應鏈長短料問題,影響影像感測器(CIS)需求也出現降溫,半導體供應鏈傳出,台積電(2330)位於南科14A廠是CIS的主要廠區,近日產能利用率出現鬆動,也是成熟製程唯一沒滿到搶手的廠區,業界預期CIS供應鏈相關廠商第4季營收恐較第3季下滑。
手機晶片廠聯發科 (2454) 今天宣布推出專攻智慧手機遊戲的Helio G95晶片組,聯發科指出,這是Helio G系列產品家族的最頂級款,該晶片透過遊戲優化引擎技術HyperEngine的加持,不僅可支援多鏡頭,更提供連網功能及AI超畫質顯示器,讓手機用戶全面升級遊戲體驗。
材料商華立(3010)去年12月合併營收46.87億元,較去年同期成長9.9%,累計全年合併營收達到546.7億元,較2018年成長3.3%,全年營收再創歷史新高紀錄,這也是華立連續第三年營收登高。華立指出,去年全球經濟危機紛至沓來,包括美中貿易摩擦、地緣政治不穩定及中國經濟趨緩的挑戰,公司營運仍能
力積電董事長黃崇仁表示,最近CMOS影像感測器需求大增,市場缺貨,帶動該公司12吋產能滿載,至於DRAM市況則漸好轉,預期明年公司營運將回到成長軌道。力積電總經理謝再居也指出,公司兩座8吋廠以代工生產驅動IC、電源管理IC與影像感測IC三大產品為主,目前月產能6萬片,也呈現產能利用率高檔水準,預計今
股王大立光去年初於記者會上拋出希望政府協助解決土地問題,一年過去了,缺地問題始終未解;眼看大立光與手機相關自行研發的「秘密武器」已開始送樣,若要在今年底順利量產,土地問題還是要解決,這就看新任台中市長盧秀燕是否有魄力。儘管智慧型手機成長進入高原期,但鏡頭卻從單顆、雙鏡頭到現在的三鏡頭,甚至今年有手機