全球晶片短缺問題難解,中國科技業者又因美國祭出制裁,無法獲得台積電等晶圓代工廠商為其生產晶片,使得晶片荒日益惡化。而根據集微網報導,全球第4大晶圓代工業者格芯(Globalfoundries)已片面取消中國IC設計業者的訂單,分析師認為,這是美國打擊中國半導體產業的戰略一環。
在武漢肺炎(新型冠狀病毒病,COVID-19)疫情中,中國的經濟復甦勢頭比大部分國家更強勁,但《彭博》追蹤的8項早期指標顯示,中國經濟復甦正在趨緩,原因是原材料價格飆升擠壓利潤。據報導,彭博通過匯總8個指標每月變化的3個月加權平均值來生成總體活動讀數。8項指標分別是滬深300、北上廣深的房屋銷售面積
研調機構 IC Insights統計,英特爾(Intel)第1季營收以186.76億美元穩居全球半導體龍頭廠,居第2大的三星營收170.72億美元,晶圓代工龍頭台積電 (2330)維持第3名,也是唯一入榜的純晶圓代工廠,營收129.11億美元、年增達25%,成長幅度超越英特爾年減4%、三星年增15%
疫苗接種加速,雖然部分地區重新實施封鎖,但全球經濟逐漸步入復甦正軌,國際貨幣基金組織(IMF)公布最新經濟展望報告,其中上修美國經濟成長率自5.1%至6.4%,優於全球6%的預測值,加上3月美國非農就業大增超90萬人,創七個月新高,反映在拜登政策加持之下,美國經濟有望迎來強勁反彈,持續帶動相關價值股
全球正面臨晶片短缺危機,美國最大晶圓代工廠、全球第3大晶圓代工廠格羅方德(Global Foundries,格芯)執行長考菲爾德(Tom Caulfield)表示,公司計劃今年投資14億美元擴產,明年可能會再翻倍,並警告這波晶片短缺危機,可能會到2022年或是更晚才會解決,還透露公司可能會在2022
中國晶片產業爆出大爛尾後,技術含量全被看透,現在除拿台灣晶片商當成中企「自嗨」之外,還酸溜溜的嘲諷,都是因為華為遭制裁,台灣企業才會受惠。中媒近日以「拿下華為大單後,『中國芯片巨頭』反超高通,成功登頂全球第一」為標,引述調研公司Omdia發布2020年智慧手機晶片市場數據,除大讚聯發科成功超越高通,
美國共和黨國會議員十九日敦促商務部比照華為的全面封鎖,力阻中芯國際從任何地方取得含美國先進技術的設備或產品,同時與盟國達成全面協議,統一出口管制政策及許可裁定,限制極紫外光機(EUV)、深紫外光機(DUV)等設備與技術出售給中芯。荷蘭指DUV非最新技術
據《雅虎財經》(Yahoo Finance)消息,指數供應商標普道瓊指數(S&P Dow Jones Indices)近日發佈旗下指數成份股異動,如車用晶片大廠恩智浦半導體(NXP Semiconductors)等列入標普500指數成份股,全錄(Xerox)剔除出該指數,以及博通(Broadcom)
外媒指出,美國半導體大廠「博通(Broadcom)」公司優勢之一,就是不接受客戶取消訂單,並稱博通上述政策的背後有合理原因,是為規避客戶雙重下單帶來的風險。《華爾街日報》報導,近來晶片供應短缺問題持續困擾全球多個行業,去年博通開始提出不接受客戶取消其訂單的政策,且在上週四(4日)公司電話會議上,博通
美國繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)將以400億美元併購英國晶片設計公司安謀(ARM),外界普遍認為,此筆交易將產生半導體「新巨獸」,恐不會有多少國家批准,而英國和歐盟官員則最新表示,鑒於安謀的晶片設計,幾乎用於所有智慧型手機處理器,及許多需要低功耗晶片的設備,英、歐當局都將對輝達併安謀的交易,展開
市調機構顧能(Gartner )調查指出,2020年全球半導體產業總營收金額達4498億美元,年成長7.3%,疫情帶動半導體業重回成長的軌道,其中,排名前10大半導體廠商中,台廠聯發科排名第8大,從前年的第13名顯往前推進5名,營收並以年增38.3%居前10大半導體廠商年成長之冠。
行動晶片鉅子高通(Qualcomm)5日宣布,公司執行長莫蘭科夫(Steve Mollenkopf)將在今年6月底退休,將由負責晶片製造的公司總裁艾蒙(Cristiano Amon)接替。艾蒙今年50歲,近年來帶領高通晶片部門擴張至新領域,例如5G基礎設施、車用電腦及個人電腦的晶片領域。
受惠疫情宅經濟需求與美中科技戰,帶動技術領先全球的晶圓代工龍頭台積電(2330)今年業績大爆發,全年營收將年增達3成並逾兆元,再創營收新高,股價也站穩500元大關,市值逾13兆元,穩居台股權值王,相關供應鏈營運與股價紛跟著水漲船高,被封為「護國神山」可說名符其實。
耕興(6146)於今日正式宣布協助博通(Broadcom)拿下美國FCC全球首張Wi-Fi 6E證書,除了顯示耕興不管在營運規模、客戶信賴、測試技術、專業能力上皆保持業界領先地位,未來全球Wi-Fi 6E將掀起的新產品檢測商機,更將對公司創造長期有利的發展遠景。
迎接5G時代來臨,晶圓代工龍頭廠台積電(2330)大接國際訂單,近兩年資本支出合計逾9千多億元高水準,帶動今年營收續破兆元大關,佔台灣半導體產值高達三分之一比重,明年資本支出可望進一步創新高。被稱為「護國神山」的台積電,扮演台灣產業投資火車頭,並大力扶植本土廠商,造就供應鏈商機大噴發。從建廠的營建業
美認定中海油等4中企受中國軍方控制中國最大的晶圓代工廠中芯國際(SMIC)遭美國正式列入黑名單,半導體業界認為,中芯恐將面臨設備及原物料斷炊危機,不僅將斷絕任何來自美國的投資、阻礙先進製程的發展,對中國半導體自主化之路也會造成嚴重衝擊。業界並表示,中芯恐陷入生產風險,將使晶圓代工產能供不應求加劇,台
美國政府週四 (3 日) 正式將中國晶片製造商中芯國際 (SMIC) 等企業列入國防黑名單,半導體業界認為,這將使晶圓代工產能供不應求的狀況更嚴重,客戶恐慌搶產能也將帶動半導體業全面價格上漲風潮更盛,台灣晶圓代工廠、利基型記憶體、封測與IC設計等半導體業均將受惠。
智慧財產(Intellectual Property;IP)不但是企業研發創新能力的展現,也是開拓商機的重要利器。近年國際間專利授權與交易逐步日益蓬勃,更凸顯了智財的資本價值。工研院日前舉辦一年一度智權週講座,邀請4位智財領域專家與會,在工研院技術移轉與法律中心執行長王鵬瑜主持下,暢談2020國際智
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)將於明年在美國投資興建5奈米廠,加上台灣擴產5奈米製程、3奈米製程將裝機、先進封測擴產,半導體供應鏈最新傳出,台積電明年資本支出將達200多億美元,與今年約170億美元相較,增加幅度上看2成,將再創歷史新高。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)將於明年投資興建美國5奈米廠,加上台灣擴產5奈米製程、3奈米製程將裝機、先進封測擴產,半導體供應鏈新傳出,台積電明年資本支出將破2百億美元大關,較今年資本支出約170億美元增長幅度上看2成,將再創歷史新高,這對供應鏈將是一大利多。台積電表示,明年的資本支出將等下一季法