蘋果在今年六月WWDC大會上正式發表首款AR/VR頭盔裝置 Vision Pro,搭載先進的 EyeSight 顯示技術,並運行 visionOS 作業系統,並預告將在明年初率先於美國開賣,然而......
Mazda 新世代休旅系列,台灣已導入 CX-60,先前傳出也將導入 7 人座休旅 CX-90,在「車輛安全資訊網」裡,已經看到 CX-90 審查合格產品資訊,將會是明年 Mazda 在台灣的另一款重要作品。
Lexus 明年在台灣的第一炮,也就是最新款入門小型休旅 LBX,在和泰汽車向媒體發出新車發表會邀請之後,Lexus 台灣臉書粉絲頁也終於以車尾的貫穿式尾燈照片方式首度曝光。
半導體產業有望復甦,IC設計廠鈺創(5351)董事長盧超群表示,半導體產業已打底完成,產業景氣回來了,預計明年第2季就可起飛,對於明年抱持樂觀審慎看法,鈺創在AI(人工智慧)布局完整,並已陸續落地應用。AI成為科技廠競逐重點,盧超群強調,AI是未來大趨勢,在輝達等上游廠商布局完成後,將往下游裝置及設
蘋果Apple Watch 智慧手錶將於明年迎來十週年問世,傳出蘋果將可能會循先前iPhone 十週年發表「iPhone X」(X讀音為ten)的模式,於2024年推出劃時代代表作的 Apple Watch X,不過,亦有......
半導體產業即將復甦,IC設計廠鈺創(5351)董事長盧超群表示,半導體產業已打底完成,產業景氣回來了,預計明年第二季就可起飛,對於明年抱持樂觀審慎,因地緣政治、氣候變遷等變動仍不可測。盧超群強調,AI(人工智慧)是未來大趨勢,在輝達等上游廠商布局完成後,將往下游裝置及設備發展,包括邊緣運算、軍工國防
瞄準戶外專業運動員需求的 Apple Watch Ultra,蘋果於今年推出升級S9晶片的第二代錶款,外觀大致維持與去年第一代的設計,搭載......
顯卡廠承啟(2425)今天在法說會指出,今年第4季整體營運可望持平於第3季表現,甚至不排除有可能呈現季增,現階段觀察到AI伺服器產品12月出貨動能良好,明年需持續關注大環境變化,顯卡方面,看好AI PC與客戶新品能夠帶動市場需求。承啟今年第3季營收23.51億元,季增59%、年增45.21%;毛利率
Lexus 最新小型休旅 LBX,總代理和泰汽車除了將讓 LBX 在年底的 2024 年台北新車暨新能源車特展亮相,也已確定台灣正式發表日,將安排在 2024 年 1 月 17 日於高雄發表。
還在使用初代 iPhone SE 或是首款 12.9 吋 iPad Pro 用戶注意了!蘋果稍早正式更新過時產品名單,兩者均已經被列入,想要維修要趁早。
台灣 TNCAP 今年已進行 Ford Kuga、Honda CR-V、Toyota RAV4、Toyota Corolla Cross 的撞擊測試,並公布成績。2024 年的撞測車清單也已出現,連同備選車款在內,共有 12 款車。
近年逐漸轉往元宇宙發展的 HTC,還會推出智慧手機嗎?對此 HTC 全球業務暨行銷資深副總裁黃昭穎向媒體證實,未來每一年仍有 1-2 款新機,並且搶先預告採用的處理器平台。
裕隆日產釋出 2024 年桌曆圖片,其中展示 Nissan 在台灣所販售的車款,而其中赫然出現新世代電動休旅 Ariya,顯示出這款新車即將導入國內,另外先前裕隆日產也預告明年將有小改款新車,預計將是新款 Sentra 車型。
丹麥製藥巨頭諾和諾德(Novo Nordisk)23日宣布,將在亞洲推出「減肥神藥」Wegovy,日本為亞洲首發,預計上市時間為明年2月。諾和諾德表示,在日本開立Wegovy處方簽,多數患者將需要支付30%的費用,預計初始劑量0.25毫克的1個月價格為7504日圓(約新台幣1589元),而2.4毫克
蘋果首款AR/VR頭戴式裝置「Vision Pro」,官方稱其為空間運算設備,先前預告將於2024年初上市,並率先於美國開賣,後續再推展至其他國家。雖然蘋果官方並未給出明確的開賣日期,不過......
想要入手便宜的 iPhone 新機再等等!外媒《MacRumors》最新爆料指出,蘋果正在打造新一代 「平價代表」的 iPhone SE 4,將捨棄捨棄 Touch ID 指紋辨識設計以及 Home 鍵擁抱新設計,還會有 iPhone 15 Pro 現有的 2 大特點。
根據台灣連鎖通路業者傑昇通信釋出最新的 10 月手機降價排行榜,驚見多款蘋果 iPhone 15 同時上榜,橫跨基本款、高階款等多種型號,情況實屬近年罕見,現在想要撿到便宜,通路業者也分享一招選購訣竅。
市調機構Counterpoint Research公布美國2023年第三季手機銷售報告,前5大品牌中,幾乎所有品牌的出貨量都呈現雙位數衰退,只有motorola逆勢成長。
聯電今日宣佈已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W)3D IC專案,協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式的堆疊封裝平台,以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層
蘋果今(31日)舉辦10月秋季發表會,此次聚焦在Mac,包括M3晶片以及搭載M3的iMac、MacBook Pro,台灣價格已經公布,上市時間未定。 14、16吋MacBook Pro今年初已經進行一次更新,蘋果罕見在一年內針對兩款產品進行改款,外型設計沒有改變,主要升級重點是換上全新M3系列晶片,包括M3、M3 P