全球晶圓代工龍頭台積電(2330)下修全球半導體成長,引發市場震撼。但台灣IC設計業者對於下半年仍然抱持期待,包括聯發科(2454)、智原(3035)、盛群(6202)等公司近期陸續召開法說會,均看好下半年表現。晶片出貨大成長 聯發科今年營收年增14-16%
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)日前下修全球半導體與晶圓代工今年成長幅度,引發全球股市重挫,意味著全球經濟復甦與消費需求不如預期;展望下半年半導體業傳統旺季到來,且多數庫存恢復健康。業界普遍認為,產業界下半年營運將比上半年好,但除了人工智慧(AI)相關需求強勁之外,其他應用市場仍不會太好,預期整體半
IC設計廠神盾(6462)為了發展AI領域,展開各種結盟,這次與全球矽智財龍頭ARM合作,將共同攜手開發下一代AI、HPC(高速運算)產品,藉此推展AI相關市場。神盾表示,集團目前正積極推動發展人工智能領域,落實集團化綜效。因應 未來高速運算與AI的發展趨勢,神盾集團不排除任何可能合作的契機,其中與
高通積極搶灘AI PC市場,繼去年推出Snapdragon X Elite平台後,現在再新增Snapdragon X Plus,擴大整體陣容,展現其強大的企圖心。搭載這些平台的PC,預計於2024年中旬開始上市。
路透報導,美國商務部上週致國會議員的信函指出,該部正在檢視中國積極投入開放原始碼RISC-V晶片技術所潛藏的國家安全風險。RISC-V與英國半導體及軟體設計公司安謀(Arm Holdings)在專利技術上展開競爭,在智慧手機晶片到人工智慧(AI)先進處理器等產品上扮演關鍵角色,這項技術被阿里巴巴等中
國際身分識別標準組織FIDO聯盟昨舉辦全球首發FDO台北國際研討會,主題為「以FDO守護我們的終端」,現場除海內外百餘位產業代表參與,並邀請數位發展部準部長黃彥男及數位產業署署長呂正華擔任致詞貴賓。國際組織最新標準FDO(Device on Board)選定於台北辦理全球首發活動,凸顯我國科技供應鏈
國際身分識別標準組織FIDO聯盟今日舉辦全球首發FDO台北國際研討會,會議以「以FDO(Device on Board)守護我們的終端」為主題,現場超過海內外百餘位產業代表參與,英特爾(Intel)、戴爾電腦(Dell)、英飛凌(Infineon)、 紅帽(Red Hat),越南VinCSS等國際大
高佳菁/核稿編輯AI關鍵的高頻寬記憶體(HBM)產業持續火熱,南韓兩大巨頭三星電子和SK海力士正在激烈競爭引領人工智慧(AI)的主導地位,以及英特爾(Intel)推出AI晶片「Gaudi 3」突襲輝達(NVIDIA),還有晶圓代工產能過剩的問題壟罩,全球半導體各戰線正在擴大。
歐祥義/核稿編輯中美科技角力持續擴大,從先進晶片到相關設備,現市場傳出恐將延伸至RISC-V技術領域。《路透》報導,美國商務部正在分析、審查中國在開源半導體設計技術(RISC-V)方面的技術安全風險,是否會對美國安全出現潛在影響。路透指出,此技術由阿里巴巴集團控股公司(9988.HK)等中國主要科技
ASIC設計服務暨矽智財(IP)廠智原(3035)今日召開法說會,展望第二季,智原表示,第二季合併營收可望較上季成長,NRE(委託設計服務)收入在先進製程挹注下將持續往上,可望再創單季新高。智原第一季合併營收為25.8億元,較上季下降9%,較去年同期下降21%。第一季毛利率為46.5%,歸屬於母公司
記憶體模組廠宜鼎(Innodisk)持續深化邊緣AI佈局,今(23)日發表全球首創「MIPI over Type-C」獨家技術,可使旗下嵌入式相機模組突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性,並拓展至AI機器視覺、智慧製造現場AMR(自主移動機器人)、智慧城市共享交通運具等多
Houston’s Yordan Alvarez might be the top left-handed hitter in Major League Baseball. Teammate Framber Valdez ranks among the best left-handed pitche