摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告表示,到目前為止,iPhone的銷售情況佳,但只有部份機款採用新處理器,預計將不利於台積電(2330)明年的3奈米製程需求;中國的安卓(Android)系統手機市場目前看起來充滿挑戰,大摩預估,低價的5G手機可以拯救2023年市場,但可能會損害5G
美國晶片大廠高通(Qualcomm)週四(22日)表示,鑑於在CES 2022推出的「數位底盤」(Digital Chassis),使得他們汽車業務相關的潛在商機已提升至300億美元(約新台幣9390億),相較於第3季公布的業績,又再增加了約100億美元(約新台幣3130億)。
美國高通公司(Qualcomm Incorporated)今(21日)在高雄展覽館舉辦「前進南台灣,引領5G創新生態系記者會」,宣布成立南台灣創新中心、與高雄展覽館簽署合作備忘錄,以及推動無線關愛教育計畫三大目標,高雄市長陳其邁出席表示,感謝高通看好高雄、投資高雄,共同將產業生態系做得更完整、更強大
美國科技業巨擘Google因不滿遭歐洲聯盟指控利用Android作業系統壟斷網路搜尋並重罰天價,而提出上訴。歐盟普通法院今天大致判決Google敗訴,僅將罰金略減5%。路透社報導,歐盟執行委員會(European Commission)2018年裁定,Alphabet子公司Google利用眾多行動裝
美國總統拜登上月簽署晶片與科學法案,其中包含520億美元的晶片法案,要用來振興美國本土半導體產業,並強化與中國競爭力。美國商務部6日公布執行計畫,部長雷蒙多說,商務部希望不晚於明年2月展開企業資金申請的收集,明春可望開始撥款,只要在美國有投資計畫,美企與外企都能申請。
近期美國要求輝達不得出售高階晶片給中國,摩根大通(JPMorgan,小摩)認為,這對台積電(2330)影響有限。雖然庫存持續調整、潛在的需求疲軟以及市場預期較低,不過仍看好台積電的長情前景成長,及在技術領域的領先、不斷擴大的市場份額,給予「優於大盤」(Overweight)評級,目標價710元。
軟銀(SoftBank)旗下晶片設計商Arm表示,已對高通(Qualcomm)及最近高通收購的Nuvia提起訴訟,因為侵害商標權和違反授權協議。綜合外媒報導,高通去年以14億美元(約425億新台幣)收購Nuvia。Arm表示,正在尋求具體履行合約義務,要求高通銷毀相關產品,因為Arm未曾批准相關設計
台積電董事長魏哲家30日暗諷競爭對三星電子的3奈米技術「好看但不實用」,但南韓BusinessKorea 31日報導,三星電子將以3奈米製程,為Google的下一代智慧手機Pixel 8,代工生產行動應用處理器Tensor。Tensor是Google去年所推出自行設計晶片,是首個為Pixel打造的行
野村(Nomura)報告表示,近幾週出現半導體庫存調整的明顯跡象,尤其是電腦處理器和記憶體。目前仍有一些類比晶片和微控制器晶片仍短缺,但野村認為,隨著個人電腦(PC)、智慧手機在內的大批晶片庫存調整,產能將得到釋放,預計將使供應仍緊張的領域,例如汽車和工業的晶片增產。野村預估,未來幾個月科技股低迷情
知情人士表示,高通(Qualcomm)正計畫再次進軍伺服器處理器市場,減少對智慧手機的依賴,挑戰英特爾(Intel)。《彭博》報導,知情人士指出,高通正為去年收購的晶片新創公司Nuvia旗下產品尋找客戶。知情人士表示,亞馬遜(Amazon)雲端業務(AWS)是目前最大的伺服器晶片買家之一,該公司已同
全球資通訊科技領導大廠仁寶集團,繼上個月在高雄設立研發中心,今日集團董事長許勝雄宣布加碼成立亞灣5G AIoT研發中心,攜手高通(Qualcomm)與新創共同開拓5G AIoT應用商機,預計5年內在高雄建立千人研發團隊。高雄市長陳其邁應邀致詞時指出,感謝仁寶看好高雄,高雄市府有效率有經驗,是仁寶最佳
高盛(Goldman Sachs)報告表示,被動元件大廠國巨(2327)Q3前景保守,但獲利仍佳,營收預計會在明年Q1反彈,建議投資人可以在2023年初前逢低進場,高盛喊買國巨,目標價則從915元下調至800元。國巨昨(11)日舉行線上法說會,高盛表示,整體而言,由於國巨第3季財測並不是那麼令人興奮
美國總統拜登今天在白宮簽署晶片法案,將為美國半導體生產挹注超過500億美元政府補貼,推動半導體產業與科學研究,以提高美國對中國與其他外國生產者在科技領域競爭力。晶片法案(CHIPS and Science Act)於7月27、28日分別在美國聯邦參、眾議院表決通過,隨後送交白宮,因為COVID-19
輝達(Nvidia)警告,由於遊戲業務疲軟,第2季收入將比上1季度下降19%。《路透》報導,就在英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、Sony預測個人電腦和手機需求擔憂,導致銷售疲軟後,輝達公布Q2初步業績。輝達表示,其遊戲部門的初步收入較上1季度下降44%至20.4億美元。
研調機構集邦科技(TrendForce)調查指出,英特爾(Intel)計畫將Meteor Lake當中GPU晶片組外包給台積電生產製造,但該產品原規劃於今年下半年量產,但因產品設計與製程驗證問題遞延至2023上半年,近期量產時程又因故再度遞延至2023年底,使得2023年原預訂的3奈米產能近乎全面取
南韓科技大廠三星(Samsung)表示,隨著消費減少,智慧手機和個人電腦(PC)製造商的晶片需求將在下半年進一步減弱,但穩定的伺服器記憶體晶片提供了一線希望。《路透》報導,在伺服器晶片需求強勁的情況下,三星實現了2018年以來,第2季最佳營業利潤,但由於地緣政治問題、通膨擔憂,以及零組件和物流更高的
美晶片大廠高通(Qualcomm)週三(27日)表示,隨著智慧手機需求放緩、整體經濟的艱難狀況恐損害主要的手機晶片業務,預計今年第4季營收表現低於華爾街目標。《路透》報導,財務長帕克希瓦拉(Akash Palkhiwala)表示,高通預計,全球經濟不確定性增加,以及中國防疫措施的影響將導致客戶在下半
代工大廠英業達(2356)擴展雲端基礎架構優勢,持續開發O-RAN技術與5G智慧工廠應用,上半年已經完成實際場域流水線等級驗證,下半年將繼續布局5G開放實驗室,進行更多的5G O-RAN應用整合驗證規劃方案,完成自實驗室至場域、從單一設備至端對端的應用整合,以系統整合角度持續壯大5G垂直領域生態。
德國汽車大廠福斯(Volkswagen)與意法半導體(STMicroelectronics)週三(20日)表示,在全球微晶片緊縮導致汽車產業供應鏈緊張的情況下,2公司將共同研發一款新晶片,並交由台積電(2330)代工。《路透》報導,福斯和意法合作研發晶片的行動顯示出,這家歐洲最大車廠正努力獲得對晶片
天風國際證券分析師郭明錤週三(十三日)在推特發文指出,根據他的最新調查,台積電將成為美國行動晶片大廠高通(Qualcomm)二○二三及二○二四年5G旗艦晶片的獨家供應商,這對兩家公司而言將是超級雙贏。受此消息影響,週三美國費城半導體指數逆勢上漲。