根據集邦科技(TrendForce)指出,AI晶片相關產品帶動高頻寬記憶體(HBM)單機搭載容量擴大,因產能有限,第二季就開始提早進行2025年的HBM議價,供應商已初步調漲5~10%,預估2024年HBM占DRAM總產值將達逾20%,2025年占比有機會超過30%,較今年的8%成長逾一到二倍以上。
全球首台DGX H200交付,OpenAI搶頭香!輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳24日親當配送員,將最新款超級計算機送抵OpenAI,受此利多激勵,輝達週四股價逆揚,漲逾4%。美股4大指數週四僅費半走揚,截至美東時間13點46分,報4615.64點,漲1.98%,至於其他3大指數走跌,跌幅從早盤跌