研調機構集邦科技(TrendForce)指出,AI晶片龍頭廠輝達(NVIDIA)規劃增加高頻寬記憶體(HBM)供應商,其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)預期於今年12月完成NVIDIA的驗證,美光(Micron)的HBM3e於今年7月底提供24GB樣品、SK海力士(SK hynix)已
1.台股加權指數昨(21)日終場上漲206點,收1萬7416點,直逼今年最高的1萬7463點,向萬八持續邁進。市場屏息以待的是一旦台股直衝萬八,加速超車港股,將形成台、港股市30年來黃金交叉。台股連7日收紅,外資昨日也擴大對台股加碼421億元,成為今年第4大、歷史第10大買超金額,連7買,累計買超1
知名科技新聞網站揭露,英特爾(Intel)明年下半年將推出的Lunar Lake處理器(CPU),將首度委由台積電(2330)以3奈米N3B製程量產,震撼業界。業界解析,這代表台積電在先進製程無論是技術或產能都輾壓英特爾。英特爾向來都在自家生產最核心運算的處理器(CPU),繪圖相關晶片才委由台積電代
聯發科(2454)針對AI手機市場火力全開,繼天璣9300系列之後,今日再發表天璣8300 5G生成式AI行動晶片,引進旗艦體驗,賦能高階智慧手機AI創新。聯發科指出,天璣8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性,且遊戲體驗出色,同時具備高速穩定的連網能力,採用聯發科天璣8300行動晶片的智慧手
一家知名科技新聞網站揭露,英特爾(Intel)明年下半年即推出的Lunar Lake處理器(CPU),將首度委由台積電(2330)以N3B製程量產,震撼業界。業界解析,此代表台積電在先進製程無論是技術或產能都輾壓英特爾。英特爾向來都在自家生產最核心的處理器(CPU),繪圖相關晶片才委由台積電代工,L
IC設計龍頭聯發科(2454)宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支持5G RedCap技術,聯發科5G ReCap解決方案包含M60數據晶片和T300系列晶片,T300為全球首款採用台積電(2330)6奈米製程且整合射頻單晶片(RFSoC)的RedCap解決方案,將有助5G-NR更快速導入需要長時
英特爾在美國丹佛Super Computing年度展會(SC23)上展示藉由AI加速的高效能運算(HPC),產品組合橫跨Intel® Data Center GPU Max系列、Intel® Gaudi®2 AI加速器、Intel® Xeon®處理器,皆展現出HPC和AI工作負載的領先效能。
微軟(Microsoft)週三(15日)宣佈,推出客製設計的運算晶片,交由台積電(2330)代工,採5奈米製程技術。隨著人工智慧(AI)服務背後連帶高昂的成本,各大企業正在將關鍵技術帶入內部,這項消息也代表,微軟正加入其他大型科技公司發表自研晶片的行列。
被譽為聯發科最強晶片的天璣9300發表後,哪家手機廠率先使用?答案是vivo。vivo今(13)日正式發表X100旗艦系列,X100搭載最新AI 旗艦晶片天璣9300及vivo V3影像晶片。vivo表示,vivo X100旗艦系列是首款搭載聯發科最新的天璣9300,台灣將於12月中正式發表。
甘利明︰台日分工發揮強項 樂見導入7奈米以下先進製程日本半導體戰略推進議員聯盟會長甘利明昨參與外貿協會主辦的「台日半導體產業合作論壇」,他說,半導體是日本社會進行DX(數位轉型)的關鍵點,日方今將追加一.九兆日圓預算,最多有九千億日圓將補貼台積電熊本二廠,生產七奈米以下先進製程,「這是從來沒有的補助
日本半導體戰略推進議員連盟會長甘利明,今(9日)參與外貿協會主辦的「台日半導體產業合作論壇」。他說,半導體是日本社會進行DX(數位轉型)的關鍵點,日方明將追加1.9兆日圓預算,其中9000億日圓將補貼台積電評估興建的熊本二廠,生產7奈米以下先進製程,「這是從來沒有的補助」。他強調,未來對高階邏輯半導
伺服器機殼大廠勤誠(8210)公告第3季稅後淨利2.5億元,季增0.4%、年減43.1%,單季每股盈餘(EPS)2.08元;前3季稅後淨利5.3億元、年減37%,每股盈餘4.39元。勤誠表示,前3季受景氣影響,營收成長有限,不過高階專案第2季起出貨、第3季持續放量,加上管理持續優化,毛利率穩定回升,
經過逾一年的庫存調整,IC設計業近來已感受到庫存去化進入尾聲。感測IC廠原相(3227)指出,第三季庫存調整已結束;電源管理IC廠力智(6719)也表示,庫存可望在本季回到合理水位,原相與力智皆看好明年營運回到正常軌道。力智先拚毛利率回40%
電源管理IC力智(6719)今日召開法說會,力智總經理黃學偉表示,現階段各終端應用市場多已築底,預計第四季庫存將回到合理水位,只是市場回溫有限,短線先以毛利率回到40%為目標,審慎樂觀看待明年表現。黃學偉指出,力智兩大產品線來說,運算平台回溫顯著,通路庫存恢復到健康水位,網通伺服器因市場能見度仍有限
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科昨大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,將對上高通Snapdragon 8 Gen 3晶片,而首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300
英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)接受專訪自爆英特爾3大失策,包括錯失智慧型手機晶片商機、取消早期對人工智慧GPU的關注,以及未能進軍晶圓代工業務。季辛格接受《Digit》專訪坦言英特爾錯過了移動商機浪潮(mobile wave),也就是智慧型手機晶片業務。英特爾第一批Atom CPU
輝達的人工智慧業務非常繁忙,生產的AI圖形處理器(GPU)供應不及,以至無法滿足所有客戶的需求,而且價格飆漲也讓客戶吃不消,引發不滿。韓國頂級網路入口網站公司Naver Corp.將原本從輝達GPU訂單轉移給英特爾的CPU訂單,後續效應有待關切。
Arm Tech Symposia 2023(2023 Arm 科技論壇)今日展開,聯發科(2454)執行副總經理暨技術長周漁君在參與論壇時表示,聯發科即將推出的AI旗艦款晶片天璣9300,使用最新Arm CPU和GPU IP,加上聯發科自行開發的處理器,支援大型語言,將是業界最強的AI處理器。
1.台股昨(31)日受到美國總統拜登簽署AI監管命令、國際搶單、內資多殺多等3大利空衝擊,AI股大跳水拖累台股再創低,盤中破底至1萬5975點,但在投信、八大公股行庫、政府基金、壽險業者進場救援下,加權指數驚險守住萬六大關。法人預估,11月台股可能先跌,最壞情況回測年線1萬5844點,不過內資守萬六