高盛(Goldman Sachs)報告表示,未來幾年較大尺寸晶片的滲透率上升,將推動穩定的需求上升趨勢,高盛預計,2023年起,整體ABF載板供需狀況將變得更加有利,整體上,對ABF市場前景持樂觀態度。由於結構性內容升級趨勢看起來完好,高盛認為,到2023年中,半導體庫存調整大致結束後,週期性需求可
韓媒報導,南韓三星電子(Samsung)將以3奈米製程技術為輝達(Nvidia)、高通(Qualcomm)、IBM、百度(Baidu)等客戶代工晶片,目前三星與5~6家IC設計客戶共同開發先進晶片,最早將於2024年量產並供應。《韓國經濟新聞》報導,據知情人士透露,考量兩岸情勢加劇、中美關係惡化等地
美國10月消費者物價指數(CPI)下降,通膨有望見頂,外資回補權值股,加上股神巴菲特旗下公司波克夏持股買進台積電ADR,短線振奮台股漲勢。研判截止至耶誕節之前,外資看法將中性偏正面,目前若全球景氣沒出現嚴重經濟衰退的嚴重狀況,股市差不多接近落底訊號,投資氛圍逐漸轉好。
日本IT大廠富士通(Fujitsu)技術長馬哈詹(Vivek Mahajan)週二(8日)宣布,富士通將自行設計2奈米製程的先進半導體,預計將委託台積電(2330)代工。《日經新聞》報導,隨著半導體對於保障經濟安全變得愈來愈重要,馬哈詹在週二的一場記者會上宣布了這一消息,富士通的目標是在2026年完
兆芯開先KX-6000G 落後英特爾14年台灣IC設計廠商威盛在2年前將關鍵 x86 技術整包賣給中國上海兆芯後,兆芯近日喜孜孜發布新款x86 CPU,向英特爾及AMD宣戰意味濃厚。結果經中國專家測試,發現兆芯新款KX-6000G採用16奈米製程,與AMD 2012年推出的產品差不多。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)積極衝刺後段先進封裝,新近組台積電3D Fabric聯盟,網羅國際大咖加入,引起業界矚目。超微(AMD)發表新一代繪圖處理器(GPU),採用台積電3D Fabric的小晶片(Chiplet)技術,也是全球首個導入小晶片技術的GPU。封測龍頭廠日月光(3711)因應小晶
全球通膨、烏俄戰爭加劇總體經濟逆風,消費性電子產品市場庫存仍有待去化,研調機構集邦(TrendForce)今天表示,預估今年筆電市場出貨量再度下修至1.89億台,年減23%,觀察明年暫時沒有明顯回溫跡象,2023全年出貨量僅1.76億台,年減6.9%。
美國對中國全面性的科技封鎖,中國半導體上游設計技術或製造能量都被美方封殺,尤其是在英特爾、AMD等處理器的供應中斷後;唯一能依賴的只剩威盛(2388)賣給上海兆芯的x86處理器技術。上海兆芯積體電路有限公司成立於2013年,由上海市國資委下屬單位持有兆芯80%的股份,剩餘股份則主要由威盛電子持有,由
伺服器大廠緯穎(6669)宣布揮軍美國加州聖荷西OCP全球高峰會,展示旗下先進技術成果,以多元CPU平台加以回應客戶對不同核心與記憶體配比,緯穎副董事長暨執行長洪麗甯表示,集團為打造永續且高效能的新一代資料中心,將做出更多貢獻。緯穎此次展示的先進技術成果,包括新一代液冷板冷卻技術,也秀出兩相浸沒式液
保護連接器供應商嘉澤(3533)認為Q4收入季成長率持平,高盛(Goldman Sachs)報告指出,這意味著今年全年收入將成長約30%,高於嘉澤全年收入成長15%的指引,主要受惠於強勁插槽升級趨勢推動,並且汽車收入好於預期。嘉澤認為明年收入也有可能進一步成長,因新伺服器CPU插槽的高平均售價(AS
瑞信(Credit Suisse)報告表示,板卡大廠技嘉(2376)下半年顯卡出貨量預計將從第2季的谷底反彈,在Q2的低迷之後,毛利率應該也會反彈,從「中性」評級上調為「優於大盤」,目標價從90元上調為105元。瑞信調查表明,Q3零售庫存已從之前的3-4個月下降至約2個月,這為即將推出的新顯卡提供支
美國科技媒體Techspot曝光,俄羅斯最知名IC設計廠商-貝加爾(Baikal Electronics)最新設計完成16奈米48核處理器-S1000。這款晶片由台積電代工,如今在全球制裁下,台積電已斷供,這款晶片恐怕只能淪為收藏品了。《Techspot》報導,近幾年,俄羅斯IC設計廠商-貝加爾轉向
空出產能 可望由其他產品取代美國對中國半導體管制進一步升級,造成台股與台積電昨股價暴跌;但專家分析,台積電客戶群廣,受管制的人工智慧晶片(AI)、高效能運算晶片相關產能將可被其他產品補上;而管制也包括邏輯IC到十六/十四奈米或更先進製程的設備,等於是對中芯國際等中國半導體業「鎖喉」,卻對台積電等台廠
美對中擴大半導體禁令,衝擊半導體業股價成為重災區,龍頭廠台積電今開盤直接下殺到408元,跌30元、跌幅高達6.85%,市值失守11兆元,盤中殺低到401元,最後收盤價為401.5元,重挫36.5元、跌幅8.33%,市值失守11兆元大關,日減9464.59億元,滑落到10.41兆元,股價掀起4百元關卡
聯發科(2454)天璣系列5G行動平台再添新成員,推出最新天璣1080,聯發科指出,天璣1080性能和影像功能更為出色,提供多項關鍵技術升級,採用聯發科天璣1080的智慧手機預計將於2022年第4季度亮相。聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示,天璣1080延續聯發科天璣5G行動平台的性能和能效技術
高盛(Goldman Sachs)報告表示,依然看好2023年伺服器前景,預計未來幾年的規格升級,將推動產業營收和毛利率。報告指出,與今年上半年和2021年相比,現在伺服器原料、零件供應更加穩定,PMIC(電源管理IC)供應缺口在Q3從前季的10%,恢復到6%,這也推動Q3出貨成長,訂單積壓壓力緩解
美國商務部於美國時間10月7 日發表對中國擴大半導體限制措施,研調機構集邦科技(TrendForce)認為,新限制措施形同完全扼殺中國發展14/16奈米及以下先進製程擴產及發展的可能性,且對28奈米及以上的成熟製程擴產也經過曠日廢時的審查流程,各晶圓代工廠恐將無法再為任何中系IC設計公司製造任何限制
三星5奈米良率不佳 高通改投台積電台積電(2330)是全球晶圓代工龍頭廠,擁現階段最先進的製程技術,三星、英特爾在後追趕,除持續擴產、衝刺先進製程技術外,也積極透過併購、與競爭同業合作、搶設備等各種策略,追趕台積電。晶圓代工主要有三大支柱:製造技術(process technology)、客戶結構(
測試介面廠精測 (6510) 今(3)日公布9月營收達4.51億元,續創單月營收歷史新高,月成長2.3%、年成長14.1% ; 今年第3季營收達12.28億元,季成長3.6%、年成長10.8%,創同期歷史新高紀錄 ; 累計前3季營收為32.43億元,年成長9.2%。
匯豐(HSBC)報告表示,2023財年ABF載板訂單能見度差,大客戶削減訂單,匯豐認為,在獲得訂單方面的競爭加劇,也可能對營收和獲利構成風險,ABF產業最糟的情況或還未到來,下調載板三雄欣興(3037)、景碩(3189)及南電(8046)目標價。