IC設計威盛(2388)先前因中國政府部門禁用美國英特爾(Intel)、超微(AMD)處理器,在中國半導體自製本土化趨勢下有望受惠,日前股價一度強漲,但爆出大量後修正,經過休息後,近兩日帶量反攻。截至9點33分左右,威盛股價大漲7.5%,暫報150.5元,成交量逾1.8萬張,已逼近上週五的交易量2.
回敬美制裁 英特爾、超微成中國新箭靶歐祥義/核稿編輯中美科技戰持續角逐,雙方接續出招,繼美國持續升級對中國的晶片禁令後,英國《金融時報》報導,中國已提出最新指導方針,下令官方機構不得採購、使用英特爾(Intel)、超微(AMD)晶片,以及微軟Windows作業系統等海外產的資料庫軟體,突顯中國積極推
搭上AI人工智慧浪潮,微軟以及各大電腦品牌紛紛喊出「AI PC」的口號,不只是帶來硬體規格的最新升級,更著重於AI智慧功能,試圖改寫傳統電腦的使用模式。面對眾多品牌推出的最新款筆電,想要搭上這波AI PC熱潮,到底有哪些規格才是必要且實用的?本篇將盤點2024年4大新技術關鍵字,作為今年的筆電選購指南。
黃志芳/中華民國對外貿易發展協會董事長人工智慧時代加速來臨,全球AI發展快速並廣泛應用於各行各業,台灣在高階半導體和資通訊產業具有豐富的經驗和實力,擁有完整的產業鏈,包括研發、製造、軟硬整合等完整能力,為全球最重要的研發製造中心,國際知名科技大廠紛紛擴大與台灣業者合作,共建未來的AI生態圈。在AI時
彭博報導,根據華爾街日報引述消息人士稱,北京已下令中國移動等電信商,在2027年前剔除其核心網絡中的外國晶片。根據華爾街日報的報導,中國工信部今年初下達該指令,可能對美國晶片製造商英特爾、超微造成衝擊。中國工信部下令三大國有行動營運商-中國移動、中國聯通與中國電信檢視其網絡,並制定更換非中國製處理器
陳麗珠/核稿編輯美中科技戰未歇,美國不斷加強對中國半導體產業的技術管制,中國也積極推動國內半導體自給自足,即使如此,《晶片戰爭》一書作者米勒(Chris Miller)認為,中國仍是美國多數晶片製造商的重要市場。《CNBC》報導,美國自2022年10月起,透過一系列出口管制,箝制中國獲取先進晶片與設
晶片戰升級,繼日前傳出中國禁政府電腦不得使用超微(AMD)、英特爾(Intel)的晶片後,再傳出,北京已下令中國移動等電信業者,在2027年之前更換其核心網路中的外國晶片,週五AMD、英特爾股價重挫逾4%。受此消息衝擊,超微與英特爾週五股價大跳水,其中又AMD跌勢較重,週五股價開盤直接摜破170美元
美國「華爾街日報」十二日獨家報導指出,知情人士透露,中國工業和信息化部今年稍早已下令要求國有的中國前三大通訊企業「中國移動」、「中國電信」、「中國聯通」等電信商,二○二七年以前逐步汰換掉其電信基礎設施中做為網路核心的進口處理器。消息傳出後,美國兩大處理器製造商「英特爾」(Intel)與「超微半導體」
英國「金融時報」報導,台積電決定將其最新技術帶到亞利桑那州廠,使美國總統拜登要求這個重要科技供應鏈安全無虞邁進一大步,但華府距離美國完全自產最先進晶片仍有段路。「金融時報」(Financial Times)指出,晶圓代工龍頭台積電擴大美國業務的同時,也必須求取巧妙複雜的平衡:在滿足輝達(Nvidia
高佳菁/核稿編輯英特爾史無前例的戰略錯誤,讓美國曾有機會引領晶片製造技術,不僅錯過了機會,還讓ASML(艾司摩爾)在EUV(極紫外光曝光機)獨大,而台積電、三星等亞洲製造商主導了生產。彭博社報導指出,極紫外曝光機可以說是目前世界上最重要的電子設備,它們的到來使得晶片的組裝實現了處理能力的變化,為新一
Alphabet旗下的谷歌(Google)今天公布新版資料中心人工智慧(AI)晶片TPU v5p的細節,並發表一款採用安謀架構(Arm-based)的中央處理器(CPU)Axion。路透社報導,Google的張量處理器(TPU)是少數可以替代輝達(Nvidia)先進AI晶片的選擇之一,但開發商只能透
以玻璃基板製成的印刷電路板(PCB),可能是晶片發展的下1場重大變革!韓媒報導,隨着高效能人工智慧(AI)晶片競爭越來越激烈,輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾等,都有意採用玻璃基板,估計最快2026年上路。韓媒BusinessKorea報導,KB證券的研究分析師李昌民(音譯)預測,AI數
美國於3月29日再次宣布對先進計算項目、超級電腦及半導體最終用途、半導體製造產品等範疇發布「實施額外出口管制」更新條款,並於4月4日生效;研調機構集邦科技(TrendForce)認為,禁令所更新的內容實際影響將不顯著。集邦科技指出,本次更新的額外出口管制條款,主要在擴大解釋出口管制的實行細節,減少特
迎戰蘋果 MacBook,據傳微軟將全面力壓 Arm 架構筆電!新一代 Surface 電腦將採改用高通處理器,並更加強調 AI PC 的智慧功能。
預計2030年開始投產 採用二奈米或更先進的製程台積電在美國亞利桑那州設廠,美國政府的補貼方案終於塵埃落定。根據台積電與美國商務部達成的初步協議,台積電在二○三○年前,將在亞利桑那州興建第三座晶圓廠,使其在美國的投資總額由最初的二五○億美元增至六五○億美元(約二.○九兆台幣),而台積電將獲得六十六億
台積電今天(8日)宣布,將在美國亞利桑那州(Arizona)鳳凰城(Phoenix)設立第三座晶圓廠。美國商務部同日表示,針對最新的設廠計畫,將為台積電供高達66億美元(逾新台幣2121億元)的補助!台積電今天透過官網發布最新消息指出,公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展,第二座晶圓
IC載板是什麼?IC載板顧名思義就是IC晶片的載體,為PCB印刷電路板的細分,可作為連接IC半導體及印刷電路板(PCB)間的橋樑,能夠保護、固定、支撐IC晶片,同時提供散熱通道,是封裝製程中的重要零件,IC載板根據基材的不同,可再細分為BT樹脂基板、ABF基板、MIS封裝等。
林浥樺/核稿編輯台灣東部3日上午7點58分發生規模7.2強震,且後續餘震不斷,所幸台灣的半導體與電子供應鏈並無重大災情傳出,但美國媒體《CNN》直言,這次的地震也清楚提醒外界,把關鍵的晶片製造業集中在一個既容易發生地震,又是地緣政治緊張熱點島嶼上的風險性。
由輝達(NVIDIA)去年率先掀起的AI浪潮,不僅讓輝達股價短短1年,就翻了2倍多,股價逼近千美元大關,但輝達迅速掘起,讓許多投資人來不及上車,不過,現美銀點名超微(AMD)、邁威爾科技與美光科技,看好他們有望後來居上,並命名他們是AI晶片領域的“新晉三武士”,均給予了“買入”評級。
隨著產業庫存去化已接近尾聲,在消費性電子市場回溫,AI(人工智慧)、電動車、高速傳輸應用升級等帶動下,IC設計產業今年重回成長軌道,首季淡季不淡,全年有望呈現逐季成長的態勢。信驊︰首季營運優於預期BMC(遠端控制晶片)大廠信驊(5274)對於今年展望相當正面,看好今年營運可較去年大幅成長。信驊董事長