花蓮3日發生芮氏規模7.2強震,晶圓代工龍頭台積電在當晚即迅速發布聲明「報平安」,甚至在地震發生後10小時內,宣布設備復原率已達70%以上。專家說,台灣用能力與結果證明,能夠快速解決、排除各項問題,只有在台灣才能做出這番成績。台積電神復原背後,有傾巢而出、日夜加班的工程師;也有全天候配合的園區供應鏈
全台工地恢復施工 晶圓廠設備復原率逾8成花蓮強震後首日,晶圓代工龍頭廠台積電昨二度更新地震後的晶圓廠復原狀況,指出晶圓廠設備的復原率已超過八十%,新建的晶圓廠(如南科生產三、五奈米的晶圓十八廠)預計昨晚可完全復原,全台工地確認安全後,昨已恢復施工;但也坦承處於震幅較大地區的部分生產線,預計需要較長的
陳麗珠/核稿編輯記憶體晶片製造商SK海力士週三(3日)宣布,將投資38.7億美元(約台幣1239.72億)在美國建設首座先進晶片封裝工廠,預計於2028年下半年量產,這些晶片是訓練AI系統的圖形處理器的關鍵組件。韓聯社報導,SK海力士週三(3日)在西拉斐特的普渡大學與印第安納州政府、普渡大學、美國中
台灣3日發生25年來最大規模強震,引發全球對台灣晶片供應的疑慮。輝達3日表示,預料該強震不會造成供應鏈中斷。路透報導,這家全球人工智慧(AI)晶片最大供應商,委託台積電生產許多晶片。輝達聲明說,「在徵詢我們的製造夥伴後,我們預期台灣的地震不會對我們的供應造成任何影響」。
花蓮強震引發台灣半導體業也被震到,供應鏈指出,目前晶圓廠尚未到達滿載,尤其成熟製程產能利用率僅五到六成,地震影響供給相對有限,最受影響的是目前供給短缺的輝達AI晶片搭配先進封裝CoWoS,因台積電先進封測廠也有受影響,地震恐衝擊短期產能不足雪上加霜。
由輝達(NVIDIA)去年率先掀起的AI浪潮,不僅讓輝達股價短短1年,就翻了2倍多,股價逼近千美元大關,但輝達迅速掘起,讓許多投資人來不及上車,不過,現美銀點名超微(AMD)、邁威爾科技與美光科技,看好他們有望後來居上,並命名他們是AI晶片領域的“新晉三武士”,均給予了“買入”評級。
電子零組件廠商信邦(3023)今天公佈3月營收為28.07億元,月增12.13%、年減3.15%,今年首季業績80.2億元,季增7.99%,年減5.79%,3月,首季營收皆創下歷史同期次高表現。營運團隊表示,旗下5大產業領域之中,半導體設備產能已滿至明年底。
力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會(TADA)理事長黃崇仁於日本演講指出,台灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術的支援,協助各國參與方興未艾的AI科技革命,推到新應用領域,並借重3D堆疊式DRAM/邏輯晶片架構,提高記憶體頻寬、降低運算耗能,以低成本優勢加速普及Edge AI應用。
吳孟峰/核稿編輯美國再收緊AI人工智能晶片出口,新規限制範圍擴大到所有含有先進晶片的設備,全都禁止輸入中國,未來中國將難以取得美國先進晶片和相關設備,此新規定將在本週四(4日)生效。中國科技業內人士指出,中國PC相關廠家將首當其衝。據報導,美國所公告的最新出口限制新規內文長達166頁,相較以往不同,
高佳菁/核稿編輯外資最近出具最新報告,直接拆解輝達(NVIDIA)GH/GB200超級晶片,並點名包括CoWoS製程、散熱以及組裝等供應鏈相關公司將受惠。報告指出,輝達這顆地表最強AI晶片GB200,是由2顆B200與 Grace CPU晶片封裝而成,1顆B200晶片功耗高達1000瓦至 1200瓦
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)因應AI晶片客戶需求強勁,帶動先進封裝CoWoS供不應求,擴增CoWoS產能,封裝設備今年營運看好,股價持續上漲,弘塑(3131)、辛耘(3583)、均華(6640)、萬潤(6187)等相關個股今股價皆勁揚,均華、萬潤盤中一度拉漲停。
AI伺服器概念股在今年3月續旺,觀察電子五哥之中,廣達(2382)單月股價漲最多,並受到三大法人同步買超,不過,外資買超張數則以緯創(3231)居冠,英業達(2356)、和碩(4938)皆受到投信力挺,4家業者月線全部收紅,僅仁寶(2324)單月微幅下跌。
擬定中國先進晶片廠黑名單 防止獲取關鍵設備路透報導,美國拜登政府基於國安考量,二十九日修訂旨在使中國更難取得美國人工智慧(AI)晶片與半導體製造工具的法規;與此同時,日本與歐盟也針對下一代晶片與電池的先進材料合作展開談判,以降低對中國的依賴。
中國房企如推骨牌般爆發財務危機,導致經濟復甦乏力,北京當局為了降低對房市的依賴,只能將龐大資源投注於綠能產業,大舉撒幣補貼電動車、動力電池,加上原本就產能過剩的太陽能板、風力渦輪機等,在內需疲弱下,以低價大舉傾銷海外市場,威脅全球多國就業,並引發日益高漲的不滿,紛紛採取反傾銷調查等行動。
《路透》報導,美國拜登政府今修訂5個月前制定的出口限制,目的是限制中國在人工智慧(AI)晶片上的發展。根據報導,這些去年10月制定的規則,是因美國擔憂中國不斷發展的科技業,可能有助於增強中國的軍事力量,因此這些在去年10月頒布的規定,目的是為了制止向中國運送輝達(NVIDIA)所設計更先進的AI晶片
日媒報導,日本首相岸田文雄和美國總統拜登(Joe Biden)下個月會面時,兩國將聯合發表聲明,宣布雙方在人工智慧(AI)等高科技領域的更密切合作。日本《朝日新聞》指出,拜登計劃將在4月10日接待到美國進行正式訪問的岸田。報導指出,聯合聲明將日、美的關係稱為「全球夥伴關係」,屆時將提倡在AI和半導體
美520億美元補助 欲自建半導體產業鏈歐祥義/核稿編輯為了圍堵中國發展半導體技術,美國多次升級晶片禁令,並持續收緊規定,管制高階晶片與相關設備出口至中國,為了防止中國繞道規避限制,範圍遍及40多國,美國甚至聯合日本、荷蘭等國箝制中國取得先進晶片製造設備,展現美國積極打擊中國半導體產業的決心。
歐祥義/核稿編輯輝達(NVIDIA)去年年初以來的強勢和突然的漲勢,讓多頭開始擔心其股價還有多少上漲空間。《彭博》報導,去年年初迄今,輝達股價漲幅接近550%,雖然該公司的利潤和收入成長是真實的,且華爾街的情緒也非常樂觀,但股價這種幅度的上漲,意味著提前消化了未來好幾年的利潤增速。
吳孟峰/核稿編輯國際大廠競逐AI晶片組中所需的下一代高頻寬記憶體(HBM),韓媒指出,三星與輝達合作關係良好,今年可能成為供應輝達最先進晶片HBM3E模組唯一廠商。輝達晶片需要大量高頻寬的先進記憶體晶片,因為對AI半導體的天文數位運算需求只會越來越高。三星已推出了一些功能強大的產品來滿足這一需求,市
記者洪友芳先進封裝CoWoS概念股辛耘(3583)今年營運可望再創新高,三大法人昨齊買超,帶動股價價量俱揚,收盤大漲26元、漲幅8.92%,收在317.5元,創新高價,成交量1.75萬張。台積電(2330)因應客戶對AI晶片需求強勁,積極擴充先進封裝CoWoS產能,設備持續裝機,辛耘是供應商之一,帶