輝達(NVIDIA)財報報佳音,帶動台股再飆新高,IC設計聯發科(2454)狹著AI手機晶片大賣的利多,在MWC(世界通訊大展)題材加持下,今日股價大漲逾3%,攻上千元俱樂部,成為台股第14檔千金股。聯發科在手機客戶重新拉貨下,首季營運淡季不淡,聯發科對於今年營運寄予厚望,聯發科首款5G AI晶片天
高佳菁/核稿編輯AI晶片大廠「輝達(NVIDIA)」週三(21日)盤後公布財報,利潤和銷售額超出預期,營收成長265%,創歷史新高,且本季的收入也將優於預期,使其在盤後交易時段一度狂飆逾10%。對此,知名半導體分析師陸行之表示看法,認為輝達業績大好除了對台積電(2330)不錯之外,下游伺服器廠卻面臨
AI晶片大廠輝達週三盤後公布上季財報與展望本季皆優於預期,帶動盤後股價強漲,台積電ADR盤後股價也上漲近4%;台積電今股價開盤大漲14元、漲幅2%,帶動半導體類股指數漲幅逾1.5%,台積電市值重返18兆元大關,來到18.02兆元。輝達是台積電的AI晶片大客戶,輝達於週三盤後公布財報,上1季營收為22
高佳菁/核稿編輯AI晶片大廠輝達(NVIDIA)週三(21日)盤後公布財報,利潤和銷售額超出預期,營收成長265%,創歷史新高,且本季的收入也將優於預期,使其在盤後交易時段一度狂飆逾10%,由於輝達的產品幾乎占據了美國所有的AI晶片製造市場,還成為全美市值第3大企業,僅次於微軟和蘋果,這也令人好奇,
籌7兆美元 打造AI晶片帝國歐祥義/核稿編輯OpenAI的聊天機器人ChatGPT在全球掀起熱潮,讓AI(人工智慧)成為全球關注焦點,帶起新一波AI熱潮,而OpenAI還有更大的野心,那就是組成自己的全球半導體供應鏈。據傳OpenAI執行長奧特曼(Sam Altman)正在合作夥伴尋求籌集高達7兆美
蔡百靈/核稿編輯眾所矚目的AI晶片大廠輝達(NVIDIA)週三盤後公布財報,利潤和銷售額超出預期,營收成長265%,創歷史新高,且本季的收入也將優於預期。輝達股價收盤下跌2.85%,財報發布後,盤後交易一度上漲逾10%。週三美股好壞參半,道瓊工業指數上漲48.44點,標普500指數微幅上漲0.13%
晶片大廠英特爾(Intel)今天推出全球首個專為人工智慧(AI)時代設計的系統級晶圓代工服務(Systems Foundry),並宣布微軟將採用Intel 18A製程打造新晶片;英特爾致力於2030年成為全球第2大晶圓代工廠,將挑戰台積電地位。
吳孟峰/核稿編輯韓國晶片製造商三星宣布,將與英國安謀公司(Arm)合作製造下一代高性能晶片組,努力縮小與晶片領導者台積電的差距。三星週三(21日)表示,將與Arm合作,共同優化這家英國公司的Cortex-X內核,以適應三星自己即將推出的基於GAA技術。
歐祥義/核稿編輯瑞銀(UBS)報告指出,ASIC設計服務暨矽智財廠瑞銀(UBS)報告指出,ASIC設計服務暨矽智財廠智原(3035)2025年恢復20至30%複合年成長目標,評級「買入」,預期未來12個月上看435元。智原去年第4季合併營收為28.24億元、季減5%、年減13%,毛利率為 45.9%
蔡百靈/核稿編輯人工智慧(AI)晶片大廠輝達(NVIDIA)定於週三盤後公布財報,在公布前夕,週二股價下跌近4.4%。儘管輝達預計將有令人印象深刻的財報業績,但投資者對其過高的估值表示擔憂。週二美國股市收黑,道瓊、那斯達克及標普500指數跌幅均在1%以內,費城半導體指數下跌1.56%,台積電ADR下
晶圓代工龍頭股台積電(2330)今股價開低走高,開盤以675元、下跌3元開出,盤中翻紅,截至10點43分,股價最高為686元,上漲8元、漲幅超過1%,市值為17.78兆元,帶動大盤與半導體類股皆翻紅。台積電熊本一廠將於本周六舉行開幕典禮,為日本最先進的晶圓廠,也是日本復興半導體業的指標廠,日本政府與
高佳菁/核稿編輯摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告指出,GPU(圖型處理器)設計升級、產品應用擴大和供應鏈參與度提升,正在推動AI技術的發展。大摩調查顯示,輝達計劃將B100 GPU生產計劃延後到2024年中期,B100 GPU模組將在7月出貨,8月量產。目前2024年Q3的訂單約
1.輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等大廠AI晶片供應不順的問題逐步緩解,短缺最嚴重的輝達AI晶片交貨週期,從先前的8到11個月,縮短為3至4個月。法人預估,隨著晶片到貨,將帶動代工廠AI伺服器訂單需求回升,鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)、緯穎(6669)、英業達(2356
陳麗珠/核稿編輯OpenAI 執行長奧特曼(Sam Altman)計劃籌集5至7兆美元資金,結盟台積電等先進製程晶圓廠,打造AI晶片帝國,引起業界關注,輝達CEO黃仁勳打趣稱,7兆美元足以購買所有的 GPU;傳奇 CPU 開發人員凱勒(Jim Keller)也在X帳號PO文稱:「我不用1兆美元就可以
什麼是先進封裝?人工智慧(AI)爆紅,「先進封裝」需求在AI 帶動下快速成長,先進封裝與封測的發展,為AI晶片性能提升提供關鍵支持,在AI應用中產生深遠的影響。先進封裝,是高級的封裝技術,將處理器、記憶體等多個晶片用堆疊的方式封裝在一起,增加處理器與記憶體間讀取的效能表現,旨在提升晶片性能、功耗效率
生成式AI熱潮迅速席捲全球科技業,致使二○二三年AI晶片供不應求,不僅輝達(NVIDIA)積極尋求晶圓廠奧援,連生成式AI的先行者OpenAI也打算自建晶圓廠,以確保晶片來源。台灣在全球半導體產業扮演要角,工研院表示,異質整合封裝、下世代記憶體、記憶體內運算,將是台灣半導體產業在AI世代持續鞏固優勢
人工智慧(AI)將是今年的產業主角,工研院產業科技國際策略發展所組長趙祖佑表示,二○二四年AI應用將從企業走向個人終端,AI與半導體聯手,可望促成科技的大躍進,可預見的未來,AI將成為半導體市場的最大成長動力。「生成式AI只是開端,AI生態系將產生革命性改變。」趙祖佑說,尺寸更小、耗能更低、運算能力
新科技應用升級方興未艾,相關供應鏈摩拳擦掌準備迎接春燕,唯有最先進的裝備才能駕馭科技的演變,因此晶圓廠設備升級不能停。上游半導體設備製造商與電子材料供應廠,是撐起晶圓製造的關鍵命脈,將推動上游半導體產業在2024年蓬勃發展。半導體新產品題材獨領風騷,投資人可趁勢布局上游半導體ETF,搭上長線趨勢的列
林浥樺/核稿編輯知情人士透露,軟銀集團(SoftBank Group)創辦人孫正義正在尋求籌集高達1000億美元(約新台幣3.14兆元)的資金,成立1家晶片公司,藉此與輝達(NVIDIA)競爭,供應AI(人工智慧)必需的半導體晶片。《彭博》報導,這項計劃代號為「伊邪那岐(Izanagi)」,是軟銀大
吳孟峰/核稿編輯OpenAI執行長奧特曼(Sam Altman)為人工智慧晶片籌集數十億美元,採取左右開攻遊說。據知情人士透露,奧特曼正努力爭取美國政府批准一項大規模合資企業,以促進人工智慧晶片的全球製造,但此舉可能會引發美國的國家安全和反壟斷擔憂。