蘋果公司即將在明日(10 日)凌晨 1 點在美國舊金山比爾・格雷厄姆市政禮堂(Bill Graham Civic Auditorium)舉辦秋季新品發表會,自由 3C 科技的記者已經前進美國舊金山現場,準備作出第一手的直擊報導!目前比爾・格雷厄姆市政禮堂正在緊鑼密鼓的進行佈置當中,包括建築物本身以及會場周邊,都出現蘋果公司相關旗幟與海報,準備迎接明日的盛會。
蘋果秋季新品發表會即將於美國西部時間 9 月 9 日上午 10 時(台灣時間 9 月 10 日凌晨 1 點)登場,正式的邀請函也已經發出,且將會在 Bill Graham Civic 大禮堂舉辦。這次發表會的主角當然就是大家期待的 iPhone 6S / 6S Plus!相信關於蘋果雙新機的傳聞大家在這陣子一定都聽了很多,現在就一起來複習一下 iPhone 6S 到底可能會出現哪些令人驚喜的新功能。
在過兩天就是 Apple 新款 iPhone 6s/iPhone 6s Plus 的發表會了,隨著時間日益逼近,關於新機的各項消息也越來越多,而除了先前傳出的外觀材質、感壓觸控螢幕、相機升級外,今天網路上更爆出新款 iPhone 6s 詳細的螢幕解析度以及效能跑分數據,倘若網友揭露的性能表現為真,下半年 Android 陣營要與其競爭將越來越難!
外資高盛證券表示,長線仍看好台積電(2330)的領導地位,但短期台積電下半年展望保守,主要是iPhone 6S的A9處理器台積電僅拿下3成,另全球半導體庫存持續修正,加上iPhone 6S買氣不明,預估台積電下半年營收將較上半年衰退2.5%。
作為目前國際上規模最大的消費性電子產品展覽,即將在德國柏林舉行的 IFA 大展,將會在 9 月 2 日到 9 月 3 日這兩天,舉辦多場參展商的大型記者會。此外 9 月 4 日到 9 月 9 日這段期間,也被預期會有多款新品現身!想要快速掌握 IFA 的重要訊息,大家可以先來看看 IFA 期間會有哪些重要的產品發布...
HTC 計畫在今年在推出一款旗艦機種「A9」,先前已有報導過這款原本被稱為 Aero 的智慧型手機,將會採用 10 核心處理器。現在根據爆料達人 @evleaks 的消息,手機名稱已經確定為 A9,同時最新的 HTC A9 的諜照也曝光了,果然頗有與 iPhone 6S 較勁的意味!
盛傳 iPhone 6s 將會有新的色調「玫瑰金」推出,以搭配玫瑰金色的 Apple Watch。現在有可性度更高的宣傳照曝光了!從照片中可以看到除了灰、銀、金三種顏色外,還有一款顏色不同的款式,就是 iPhone 6s 的新色調「Rose Gold」!
隨著謠傳蘋果對外發表其新一代的 iPhone 6s 手機的時間愈近,各種相關的間諜照也都紛紛現身,而近日美國蘋果新聞網站 MacRumors 更是公開了一段 iPhone 6S 的影片以及其內部的主機板圖片。
萬眾矚目的蘋果新機 iPhone 6s / 6s Plus 即將在數週後亮相,大家都在期待到底會有什麼驚喜。不過新機還沒上陣,特色竟然已經先遭一名據稱是中國電信(China Telecom)的員工爆料光了!快來看看爆料內容有哪些!
今年 6 月份時,HTC 董事長王雪紅曾指出,今年下半年宏達電將推出一款「英雄手機」,也有消息傳出這支手就是 HTC Aero。不過,最新消息指出,宏達電將會以 HTC A9 這個名字對外亮相,此外,A9 還可能搭載最新的聯發科 Helio X20 十核心處理器!而網路上也有相關諜照流出,從背面看起來還真的有別於以往的 HTC 的一貫設計。
最高法院昨判決台積電(2330)提告前資深研發處長梁孟松今年底前不得為三星提供服務定讞。乍看之下,台積電勝訴、贏了這場官司,但司法訴訟長達近4年,遲來的正義,恐無法彌補台積電的損失,先進製程16奈米量產時程落後三星就是最明顯例子。2009年,專攻晶圓代工的台積電,65奈米製程已是營收主力、佔達3成,
蘋果新機 iPhone 6s / 6s Plus 即將正式登場,關於規格的傳言也越來越多。最新消息指出,蘋果 iPhone 6s 手機內部零組建構造圖流出,顯示 iPhone 6s 將採用與 Appele Watch 一樣的 SiP 封裝技術,將多個模組都集中在單一封裝裡面,可以大大節省手機內部空間。
全新 iPhone 即將在 9 月份登場,大家都在期待全新雙機 iPhone 6s / 6s Plus 的亮相。不過現在有最新消息指出,有據稱是富士康的員工爆料,其實 iPhone 三種版本,尺寸分別為 4.7 吋、5.0 吋、5.5 吋,且都將採用蘋果 A9 處理器。目前富士康員工已經開始進行組裝。
高通 Snapdragon 810 處理器先前頻傳過熱問題,許多智慧型手機大廠紛紛中箭落馬。許多智慧型手機大廠也紛紛開始自行研發處理器,不過到底哪一家的處理器好呢?跑分軟體 Geekbench 把多款次代處理器做測試,結果顯示,三星 Exynos M1 多核心效能超強悍,跑分達 7497,遠遠勝過蘋果的 A9 晶片。
隨著預測中 iPhone 6s/iPhone 6s Plus 發表的日期越來愈近,許多包括硬體規格在內的 iPhone 新機資料也越爆越多,而知名效能測試軟體 GeekBench 的網站上,稍早就出現了可能是 iPhone 6s 的跑分數據,跟現行的 iPhone 6 相比,整體效能加快了 58% 之多,進步幅度相當驚人。
蘋果新機 iPhone 6S / 6S Plus 即將於下個月登場,全世界都在期待的同時,也有許多與規格相關的傳聞流出。最新消息指出,內建於 iPhone 6S / 6S Plus 裡的 A9 處理器跑分曝光,遠遠超過 iPhone 6 /6 Plus,效能還可能與 2010 年的 MacBook Pro 以及 2011 年 MacBook Air 一樣強!
蘋果全新雙機 iPhone 6S / 6S Plus 即將於 9 月份登場,相關的傳聞也不斷流出,令人相當期待蘋果將會端出什麼驚喜。不過期待太高,失望可能也越大,因為現在有最新消息指出,iPhone 6S 的 RAM 容量恐怕沒有升級,仍然將維持 1GB RAM。
台積電近期市場傳言不斷,昨日又傳出蘋果要求三星及台積電調降A9訂單代工價格,台積電若拒絕很可能遭蘋果減單的消息,也讓台積電今天再度出面反駁,強調訂單數量、報價早就與客戶談定,「又不是去菜市場買東西」。《非凡新聞》報導,台積電發言人孫又文表示,台積電要不要準備產能、生產,相關的訂單數量及價格,早就與客
蘋果即將於 9 月份發表兩款新手機 iPhone 6S / 6S Plus,各家供應鏈都繃緊神經。其中最重要的 A9 晶片,則是由三星以及台積電提供。不過現在有市場傳聞指出,蘋果要求台積電以及三星調降 A9 的代工價格,三星為了討好蘋果這個大客戶已經同意,台積電則無意配合,恐面臨產能減少的命運。
蘋果A9處理器訂單,台積電與三星的爭奪戰況激烈,但傳出蘋果有意大砍A9報價,而三星為保住訂單已同意降價,將讓台積電面臨降價或減單的兩難抉擇。根據《Digitimes》報導,蘋果要求台積電及三星調降A9代工價格,三星已同意降價,甚至提供後段製程免費。而據傳台積電不願接受降價,8月原要投產的3萬片16奈