高佳菁/核稿編輯去年美國和荷蘭兩國政府之間達成一項秘密協議限制艾司摩爾(AML) 向中國出貨後,根據數據顯示,這並無法阻止其敏感晶片製造設備的銷售激增,中國去年仍是ASML最大出口市場。《彭博》報導,由於ASML轉向北京彌補其他地區需求的疲軟,該協議陷入僵局。荷蘭政府批准更多的出口,讓中國得以在美國
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)受惠客戶對AI需求強勁,法說會釋出今年資本支出約為280-320億美元,將持續擴增先進製程、特殊製程與先進封裝等產能,激勵帆宣(6196)、洋基工程(6691)、家登(3680)、弘塑(3131)、辛耘(3583)等無塵室工程與設備供應鏈族群股價歡呼。
陳麗珠/核稿編輯英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)表示,美國、日本及荷蘭的出口禁令,暫時限制中國7奈米以下製程發展,即使中國持續發展半導體,設計先進晶片製造工具,仍落後全球半導體業10年,未來也將保持如此。季辛格在瑞士達沃斯舉辦的世界經濟論壇指出,美日荷政策某種程度為中國半導體業設定1
晶圓代工龍頭廠台積電 (2330) 昨召開法說會,受惠客戶對AI需求強勁,帶動先進封裝CoWoS需求也很強,公司積極擴產,預估今年產能會倍增但仍無法滿足需求,未來幾年台積電先進封裝營收複合成長率將高於15%。業界傳,台積電CoWoS毛利率超過6成,面對匯率變數、成熟製程市況產能過剩,可說是拉抬公司第
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今舉行法說會,公司會後釋出因2奈米需求強勁,除高雄已在建的兩座2奈米廠之外,公司計畫將開始評估開發第3期廠區,以擴增2奈米產能。台積電法說會後,釋出高雄廠(晶圓二十二廠)第3期建設規劃說明,因應市場對公司2奈米產能強勁需求,除了在建的現有建設,台積電計畫將開始評估開發
晶圓代工廠台積電(2330)今下午召開法說會並公布第4季財報,受惠蘋果對3奈米需求,3奈米由上1季營收佔比6%提高到15%,全年佔比達6%,達公司預估的中個位數(mid-single digit、4%-6%)百分比。台積電統計,去年第4季5奈米製程出貨佔全季晶圓銷售金額35%,7奈米製程占17%,3
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今(18)日下午將舉行法說會,並公佈2023年第4季財報,合併營收約新台幣6255.3億3元,毛利率53%,符合財測,營業利益率為41.6%則超越預期,稅後純益約新台幣2387.1億元,每股盈餘為新台幣9.21元,季增13.1%,為近4季新高。全年稅後純益8385億元
2024台灣總統大選 因台積電備受全球矚目歐祥義/核稿編輯工研院先前也預估,2024年台灣IC產值有望上看4.9兆元,台灣逐漸成為全球半導體產業的重要據點,這當中「護國神山」台積電絕對功不可沒,追溯回過往歷史,台積電起源於1974年的一場早餐會議,並於1987年2月正式成立,是工研院電子所的衍生公司
吳孟峰/核稿編輯蘋果在2023年仍橫掃全球,高階手機出貨量佔全球市佔高達71%,但卻在中國市場吃鱉。蘋果iPhone 15被中國兩大手機品牌華為及小米一同夾擊,導致2023年雙11期間銷售慘輸。為提升中國市場銷量,蘋果在中國農曆年前,在中國官網發布近年罕見的手機促銷活動,iPhone 15折扣價高達
陳麗珠/核稿編輯知情人士之前透露,華為即將發布的P70旗艦系列手機,將搭載海思全新研發的晶片組「麒麟9010」,性能追平高通驍龍8 Gen2。結果,最近傳出可能是良率太低,供貨不足,以致於並非所有 P70 系列都採新的麒麟9010,而是重新採用之前的麒麟9000S晶片組。
AI(人工智慧)、高速運算(HPC)等應用帶動先進製程需求暢旺,矽智財產業成長動能佳,股王世芯-KY(3661)去年營收優於預期,股價噴出再創天價,矽智財族群吸引市場資金進駐,智原(3035)、創意(3443)、M31(6643)、巨有(8227)、金麗科(3228)、愛普*(6531)股價同步攻高
股王矽智財廠世芯-KY(3661)去年12月與全年營收再創歷史新高,優於市場預期,外資按讚,世芯今日一早股價跳空開高,大漲逾3%,最高來到3800元,再創掛牌天價。世芯去年12月營收35.1億元,月增20.5%、年增114%,去年合併營收304.7億元,年增高達122.3%,在台積電(2330)Co
股王世芯-KY(3661)去年營運表現亮眼,公司公告去年12月合併營收35.1億元,創下單月歷史新高,月增20.5%,年增114.5%,累積去年合併營收304.7億元,年增高達122.3%。世芯看好今年營收與獲利可望再成長,世芯總經理沈翔霖日前表示,美系大客戶今年訂單比去年更多,公司也爭取到滿意的C
CoWoS是什麼?CoWoS為一種先進的半導體封裝技術,主要針對7奈米以下晶片,「CoW」指的是「Chip-on-Wafer」,也就是晶片堆疊;「WoS」指的是「Wafer-on-Substrate」,則是將晶片堆疊在基板上,所以CoWoS就是把晶片堆疊起來,並封裝在基板上。
什麼是矽智財?矽智財,全稱為「智慧財產權核」(Semiconductor intellectual property core,簡稱IP),是指IC設計所使用的智慧財產權,功能在於幫助降低晶片的開發難度、縮短開發周期,並提升晶片性能,其技術門檻較高、競爭者也相對較少,具有極高商業價值,被稱為「半島體
彭博報導,研究公司TechInsights在拆解華為最新款筆電青雲L540後發現,所採用的是台積電2020年製造的5奈米晶片,該時機正值在美國切斷華為供貨之際,此發現平息華為取得另一科技突破的臆測。去年8月華為推出最新款手機Mate 60 Pro,因搭載上海中芯國際製造的7奈米處理器而在美國引發制裁
林浥樺/核稿編輯半導體產業市況尚未明朗,且復甦跡象有限,晶圓代工市場再傳降價搶單,三星(Samsung)傳出在2024年Q1調降晶圓代工報價,提供5%至15%的折讓,希望藉此爭取訂單。綜合媒體報導,由於2023年半導體需求端仍欲振乏力,市況供過於求,中國與韓國晶圓代工廠紛紛降價搶單,就連晶圓代工龍頭
矽智財(IP)廠円星科技M31(6643) 宣布USB4 IP已完成12奈米矽驗證,同時也已進入5奈米製程,並積極進行7奈米和3奈米的開發計畫,全力搶攻新世代高速數據傳輸市場。歐盟決議自2024年秋季起在歐盟國家銷售的中小型電子裝置,包括智慧型手機、平板電腦、手持式裝置等,必須統一採用USB Typ
兩款中等關鍵DUV納出口管制荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)宣布,荷蘭政府近期撤銷部分二○二三年兩款深紫外光(DUV)微影系統設備的出口許可證,這對少數位於中國的客戶將產生影響;公司預期,當前出口許可證的撤銷或美國最新的出口管制限制措施,不會對公司二○二三會計年度的財務前景產生重大影響。
市場調查機構Counterpoint Research近日公布2023第三季全球晶圓代工營收報告,結果台積電以59%的市占率居冠,遙遙領先排名第二、僅13%的南韓三星電子。台灣聯電、美國格羅方德、中國中芯國際各約6%。報告說,2023年第三季全球代工產業見證了市場明顯一家獨大的局面,台積電在3奈米(