美系外資看淡明年LCP(液晶高分子)材料軟板在5G手機市場應用,降評軟板廠台郡(6269),昨日台灣PCB軟板三雄臻鼎-KY(4958)、台郡、嘉聯益(6153)股價同步受挫。美系外資認為,明年5G手機規模上看2億支,但主要以sub-6 GHz規格為大宗,對LCP天線需求僅算平穩,LCP天線明年佔台
美系外資出具最新報告,將台郡(6269)從優於大盤降至中立,目標價維持95元,美系外資指出,依舊看好台郡在軟板天線的市場地位,但2020年先進天線軟板機會可能低於預期,調降台郡明年與後年預估各9%、17%。因美系外資降評,加上大盤拉回,台郡今日股價走弱,盤中跌幅逾3%。
台灣IC設計龍頭聯發科(2454)加碼投資台灣,投入逾50億元興建無線通訊研發大樓,打造亞洲最大晶片設計與高速運算資料中心,聯發科董事長蔡明介表示,聯發科目前排名全球第15大半導體企業,雖布局全球,但台灣仍是聯發科最重要基地,未來將持續在台投資,招募台灣人才、培育人才,以行動證明對台灣的重視,更會努
美國高通公司(NASDAQ: QCOM)宣佈完成對RF360控股新加坡有限公司剩餘股份的收購,這是其5G策略佈局和領先業界又一重要里程碑。 RF360控股新加坡有限公司是高通與TDK株式會社(TSE: 6762) 成立的合資企業。該合資公司此前與高通技術公司合作製造射頻前端(RFFE)濾波器,支援高
和市場看法不同調!天風國際證券分析師郭明錤出具最新報告,指出均熱板 (VC:Vapor Chamber) 對5G手機設計並非必備,和市場共識不同,郭明錤指出,明年下半年的5G iPhone沿用石墨片設計,華為對2020年VC需求下修50%。
天風國際證券分析師郭明錤出具報告指出,華為積極提升PA(功率放大器)自製率,提高海思供貨比重40-60%,穩懋(3150)的海思PA訂單不受美國禁令影響,成為華為積極提升PA自製率的最大受益者。郭明錤指出,美國對華為實施出口禁令後,穩懋來自海思的PA訂單並無明顯變化,華為手機在非中國市場佔整體出貨比
IC設計大廠聯發科(2454)法說會報喜!在暌違3年半之後,聯發科首季毛利率重新站上40%大關,優於市場預期,並樂觀看待第2季合併營收季增13~21%,聯發科執行長蔡力行對於5G發展抱持極大的信心,強調在5G產品定位、規格制定、客戶體驗皆有很強能力,可望交出好成績。
5G是下一代行動網路架構核心,美國、德國、日本、南韓、中國都已鳴槍起跑,各國電信營運商多預計在今年陸續推出5G服務,2020年正式商業運轉;反觀台灣仍未邁開步伐,交通部預計明年6月才完成5G首波釋照競標,已跑輸一票國家。美國電信業者搶先全球,威訊無線(Verizon)及AT&T去年10月開始提供「類
聯發科(2454)在世界移動通信大會(MWC 2019),展示該公司第1款5G數據機晶片的傳輸速度,目前正與客戶緊密合作,預期2020年市場上將推出搭載聯發科晶片的5G終端設備,搶得在5G世代首發的關鍵先機。聯發科於MWC會展示5G數據機晶片M70在智慧家居應用上的資料傳輸的高速率,以及用於5G天線
5G通訊即將在明年商轉,各國的相關測試也進入最後階段。跑在最前面的美國通訊大廠高通(Qualcomm),昨(4日)宣佈與Nokia在芬蘭完成另1個測試里程碑:高頻段毫米波技術與6GHz以下低頻段(sub-6)的訊號互通。高通指出,經過這項關鍵性測試,代表全球通訊產業將如期在明年初就能推出商用5G通訊
當你路上開車,發現有其他車輛在視線盲點疾速接近時,是不是很希望能有自動提醒功能,未來5G新科技,將具備行動車聯網(C-V2X)技術,提供車間直接通訊功能,該技術預計最快可在2020年展開佈建,以改善交通道路安全。美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下子公司高通技術公司、5G汽車協會(5GAA)
砷化鎵廠穩懋(3105)昨舉行法說會,由於去年營收和每股稅後盈餘(EPS)都寫下歷史新高紀錄,法人樂觀看待今年。但穩懋總經理王郁琦坦言,今年首季是傳統淡季,加上台幣升值因素,單季營收季減約17-19%,若台幣匯率持續升值,季減將超過20%;不過,他認為,光電元件及5G將成為穩懋未來幾年的兩大成長引擎
IC設計聯發科(2454)今日宣布美國亞馬遜一系列消費性電子產品,皆將採用聯發科系統單晶片解決方案(SoC),包括Amazon Fire TV電視盒、Fire HD 8與Fire HD 10平板電腦。除了以上最新產品,亞馬遜多款裝置皆已採用聯發科系統單晶片,為消費者打造最低耗能的豐富多媒體體驗。
宏達電(2498)今年度年度旗艦手機HTC One(M8)在美國時間25日以倫敦、紐約雙主場方式發表,宏達電執行長周永明指出,M8是宏達電推出手機以來最好的一支,今年表現一定較去年好、成長,且將是一個滿不錯的一年,宏達電持續以長期市占8-10%為目標。