2022 年台北國際電腦展(COMPUTEX 2022)於24日開展,睽違兩年實體展計國內外近400家廠商參展,展出近千攤位,今(26)日展期進入第3天;獲參展商佐臻(4980)、技嘉(2376)、台達電(2308)、宏碁(2363)等均於展覽聚焦趨勢議題,利於精準開發買主,尤其今年首創主題導覽有效
IC設計龍頭聯發科(2454)昨日在台北國際電腦展(COMPUTX)舉行新品發表會,展示首款支援毫米波的5G單晶片天璣1050等多款新品,人在國外的聯發科執行長蔡力行特別錄製影片;蔡力行強調,5G毫米波晶片下半年量產,並已獲北美客戶採用,雖然全球仍籠罩在諸多不確定變數中,全年營收可望有20%成長。
晶圓代工廠聯電 (2303) 新加坡Fab12i廠區擴建新廠P3開始動工,今公告向JTC集團取得新加坡波白沙晶片園(Pasir Ris Wafer Park)11萬1750平方公尺(約3.3804萬坪)達30年土地使用權,估計總金額約新台幣9.54億元,每月總租金為新加坡幣27萬2018.12元(約
大摩近日發布報告示警,除了台積電以外,所有晶圓代工廠今年Q3產能利用率都將下滑,代工廠客戶甚至可能違反長期協議,而削減訂單。根據大摩最新報告,礙於雲端半導體、桌機需求恐怕會在下半年出現疲態,代工廠的客戶可能違反長期協議,並縮減晶圓訂單,或者過多的晶片庫存可能會被註銷。除台積電以外,所有晶圓代工廠的下
聯發科(2454)發佈旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」,採用台積電(2330)6奈米製程,聯發科表示,天璣1050為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,以及更長的電池續航,天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣
中國封城與通膨重創消費景氣,手機砍單潮一波又一波,天風國際證券分析師郭明錤指出,主要中國Android品牌手機3月底以來又再度砍了約1億支訂單,使得聯發科(2454)與高通大砍下半年5G晶片訂單,聯發科第4季訂單大砍30-35%,高通砍了10-15%,近期一些跌深股票可能有搶反彈的機會,但建議投資人
因為擔心中國會利用華為(Huawei)在5G領域上的優勢,竊取機密訊息、威脅經濟活動等,日本、美國、澳洲、印度等4國決定聯手合作,透過在東南亞培養從事通訊網路運用的人才等,加強5G合作。《共同社》報導,不可否認,華為在5G的技術上領先其他國家,以日本為首的國家尤其擔心,若在中國的主導下,完成印度洋至
設備檢測商耕興(6146)今天舉辦業績發表會,總經理特助特助周煒哲表示,旗下事業營運不受原物料、通膨、疫情、俄烏戰爭影響,目前持續開拓新客戶、增加市佔率,新一波5G NR/Wi-Fi 6E最新晶片發表,以及產品規格向下延伸,有利整體市場規模進一步擴大普及到中低階產品,帶動虛擬實境(VR)、智慧建築、
國泰證期顧問處協理 簡伯儀台股中午走勢呈現高檔震盪,那雖然說量能可能比較明顯偏低,指數在尾盤有出現漲幅收斂,不過終場還是大漲超過100點,短線上來看出現反彈,大盤在這周上漲幅度超過300點,也終結指數3週都是下跌的狀況,目前來看大盤週KD來到相對超賣區,預期短線上來看,經過這段時間的下跌之下,指數有
高盛(Goldman Sachs)近日與中國大廠OPPO前高層進行電話會議,整體而言,2022年智慧手機市場需求看法負面,預計隨著晶片短缺緩解,未來競爭將更加激烈。OPPO前戰略規劃經理認為,今年中國和中國以外的智慧手機市場需求疲軟,新興市場面臨通膨對消費能力的影響,今年第1季中國市場需求下降20-
鴻海(2317)子公司鴻騰(HKG:6088)公告今年首季合併營收10.51億美元(約新台幣312.11億元)、年增5%,淨利潤為3059.2萬美元(約新台幣9.08億元),相較於去年同期大幅增加1.69倍,鴻騰表示,目前海外庫存依然充足,已進行必要的生產部署。
石英元件大廠台灣晶技(3042)Q1業績符合預期,大和資本(Daiwa)10日報告維持「持有」評級,認為晶技今年的發展趨勢較為平淡。大和維持對WiFi 6、ADAS/電動車、5G長期上升趨勢的觀點,但由於供需動態更加平衡,ASP的上漲空間有限,因此認為2022年對晶技可能是平淡的1年。
高盛(Goldman Sachs)重申對聯發科(2454)建設性看法,在2016-2018年市場比重被高通(Qualcomm)搶走後,聯發科自2019年來一直在積極改造全球智慧手機應用處理器(AP)的市場份額,2020年成為全球最大的智慧手機AP供應商,因此對聯發科的前景看好,重申「買入」,目標價1
IC通路商文曄科技(3036)第1季稅後盈餘約新台幣22.18億元,年成長約47%,每股稅後盈餘約新台幣2.77元,創同期歷史新高。展望第2季,文曄預估營收將介於新台幣1160至1240億間,雖較上季滑落,但以中位數約較去年同期成長17.5%,營業利益率估介於2.6%至2.8%之間。
因通膨惡化與中國封城,打擊消費性電子市場需求,半導體市況開始露出反轉跡象,以PC、NB、手機為主要市場的IC設計廠商後市走弱。法人指出,IC設計族群未來股價走勢分歧,矽智財(IP)以及高速運算等相關應用公司前景依然看好,反觀以消費性電子為主的IC設計今年營運將出現負成長。
記憶體模組廠威剛(3260)受惠DRAM及NAND Flash現貨價先後上揚助攻,毛利率15.5%、季增近5個百分點,營業淨利達5.25億元、季增175%,稅後淨利季增3.87倍為4.95億元,歸屬母公司業主淨利達4.71億元、季增7.84倍,以加權平均股本25.8億元計算,每股稅後淨利1.82元。
設備檢測商耕興(6146)今4月合併營收4億1526元,月增1.18%、年增20.26%;今年首季合併營收12.35億元,季增11.36%、年增22.39%;今年前4月合併營收16.50億元,年增21.86%。耕興今年首季合併毛利率54%,合併營業淨利率36%,合併稅後淨利率30%,歸屬於母公司稅後
驅動IC設計龍頭廠聯詠 (3034) 指出,去年研發費用達160.57億元,較前年105.67億元大幅成長51.9%,再創新高;就今年營業方針與計畫,聯詠預期,OLED驅動 IC將成市場主軸, OLED面板在中小尺寸的渗透率將首度突破50%。
宏達電HTC(2498)第1季營業收入11億元,營業毛利率從上1季33.7%上升至37.8%,增加4.1個百分點,營業淨損為10.4億元,營業利益率為負94.6%,稅後淨損7.6億元,每股虧損為0.92元,較去年同期每股虧損1.25元,明顯縮小。
穩懋(3105)昨日舉辦法說會,受中國智慧型手機終端庫存調整影響,穩懋第一季產能利用率只剩70%,每股稅後盈餘(EPS)2.08元,同時穩懋也保守看待第二季;今(29)日開盤後股價跌破200元大關,最低來到198元。總管理服務處總經理陳舜平昨日預估,第2季營收將季減約7-9%、毛利率約27-33%;