中國晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)日前公布第1季業績,儘管營收年增19.7%,獲利卻暴跌約69%,韓媒分析,這與中芯國際為了配合國家政策,花費不合理的成本為華為量產7奈米晶片有關,直言華為是「燒錢的黑洞」。 根據《朝鮮日報》報導,中芯國際首季營收年增19.7%達17.5億美元,在全球晶圓代工企業中
吳孟峰/核稿編輯韓媒報導,三星希望從台積電手中奪回輝達下一代GPU晶片訂單,優先考慮3奈米的量產。三星內部策略希望利用開發的更高效的3nm GAA技術,目標在2024年上半年大規模生產晶片。根據韓國新聞媒體FN news報導,三星希望透過大量生產 3奈米晶來優先獲得輝達訂單,目前台積電提供的5奈米製
韓國中央日報19日報導,在三星與SK海力士為第5代高頻寬記憶體(HBM3E)的市場,全面開戰之際,爭奪號稱「改變遊戲規則」的下一代HBM4領導地位的戰爭也開始了,而台積電在這場爭霸賽中居於上風。標題為「『我們也將吃下記憶體』台積電向三星宣戰:HBM4爭霸戰」的文章指出,從HBM4開始,邏輯半導體與記
吳孟峰/核稿編輯全球最大晶片代工製造商台積電在成功測試其N3E製程後,已計劃在2024年下半年生產。台積電在本週的歐洲技術研討會上宣布這項消息。公司表示,已準備好在今年開始大量生產3奈米晶片,其第二代N3E的良率已達到與上一代N5技術相似的水平。
吳孟峰/核稿編輯美媒PhoneArena報導,中國最大的晶片代工廠中芯國際今年將為華為生產5奈米晶片,而且不需使用到荷蘭ASML公司製造的極紫外線(EUV)曝光機,令人震驚!另根據《韓國商業報》報導,中芯似乎能夠使用在實施制裁之前購買的舊深紫外線 (DUV)曝光機來製造5奈米晶片。這對中芯和華為來說
高佳菁/核稿編輯韓媒報導,三星電子(Samsung)計劃將其最新3奈米製程晶片,應用至新1代Galaxy系列智慧型手機及智慧手錶,挑戰蘋果(Apple)、台積電(2330)。《韓國經濟日報》報導,消息人士透露,三星位於韓國的第2代3奈米生產線,將於今年下半開始運作,首款製造的產品就是Galaxy W
中國亟欲發展半導體產業,卻因美國、日本、荷蘭等國祭出出口管制措施,使中國難以取得先進晶片技術和設備而受挫。近日中國官媒中央電視台軍事頻道宣稱,該國航太科工技師研磨精度達到5奈米級別,引發網友嘲諷,「手搓曝光機(微影機)不是夢」。 央視軍事頻道5月1日報導稱,中國國家太空科工二院699廠的特級技師葉輝
台積電今(10)日公佈2024年4月營收約為新台幣2360.21億元,不僅重返2千億元大關之上,更較上月增加20.9%,較去年同期增加59.6%,創歷史次高、僅低於去年10月,並創同期新高紀錄。累計2024年1至4月營收約為新台幣8286.65億元,較去年同期增加26.2%,創同期新高。
陳麗珠/核稿編輯市場近期拆解,華為在4月下旬推出的最新高階手機「Pura 70」,發現較上一代智慧型手機採用更多中國供應商,包括新的快閃記憶體晶片和改進的晶片處理器。《CNBC》指出,這表明中國在技術自給自足方面,正在取得進展,但新晶片仍是7奈米製程,與去年相近,意味著中國晶片製造已經放緩。
陳麗珠/核稿編輯天風證券分析師郭明錤爆料,美國晶片大廠「輝達(NVIDIA)」下一代AI晶片,將在2025年第4季量產。郭明錤週三(8日)在社群平台X發文指出,輝達下一代AI晶片R系列/R100 AI晶片,將在2025年第4季量產,系統/機櫃方案則預計在2026年上半年量產。
三星諸事不順 晶圓代工手機均吃癟歐祥義/核稿編輯2023年三星電子(Samsung Electronics )營運受挫,3奈米生產不順利,晶圓代工的市佔率節節敗退,記憶體晶片部門因記憶體價格不振、營運呈現疲軟,直到第4季記憶體價格出現反彈,虧損才見收斂,至於手機部門更是悲情,市場市佔率被蘋果直線超車
吳孟峰/核稿編輯電子技術設計EDN報導,由於亞馬遜AWS、微軟、谷歌和Meta等雲端服務巨頭對大型、強大晶片的需求旺盛,台積電的先進封裝產能在2025年之前都已被預訂滿,這也預示著先進封裝好日子到來。據了解,輝達和超微已經獲得了台積電先進封裝的晶圓基板晶片 (CoWoS) 和整合晶片系統 (SoIC
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)日前下修全球半導體與晶圓代工今年成長幅度,引發全球股市重挫,意味著全球經濟復甦與消費需求不如預期;展望下半年半導體業傳統旺季到來,且多數庫存恢復健康。業界普遍認為,產業界下半年營運將比上半年好,但除了人工智慧(AI)相關需求強勁之外,其他應用市場仍不會太好,預期整體半
股王矽智財廠世芯-KY(3661)昨日召開法說會,世芯總經理沈翔霖重申AI市場需求相當強勁,今年營運可望持續創高,除了北美雲端服務供應商(CSP)大客戶之外,近來北美獨角獸新創公司也積極投入AI,不擔心同業搶單,反而可為世芯提供更多機會,預估第2季至第3季營收可逐季成長,第4季因量產業務下滑,可能持
股王世芯-KY(3661)今日召開法說會,世芯總經理沈翔霖重申AI市場需求相當強勁,今年營運可望持續創高,除了北美雲端服務供應商(CSP)大客戶之外,近來北美獨角獸新創公司也積極投入AI,為世芯提供更多機會,預估第2季至第3季營收可逐季成長,第4季因量產業務下滑,可能持平。
矽智財(IP)廠M31(6643) 宣布M31 MIPI C/D-PHY Combo IP,獲台積電(2330)5奈米製程矽驗證,並且已投入於3奈米製程的開發。M31指出,該款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式,以及極低功耗操作,使其適用於高解析度成像、顯示
晶圓代工龍頭台積電2024年度技術論壇將於24日開跑,第一大市場的北美場率先登場,總裁魏哲家將率多位高階主管親自出席,為當地眾多客戶揭示領先業界的 HPC、智慧型手機、物聯網與汽車平台各項解決方案,還有3奈米、2奈米及更先進製程的技術進展藍圖。
高佳菁/核稿編輯中國華為深陷美國制裁核心,在幾輪制裁下,華為越來越難以取得西方先進晶片和設備,導致2023年營收較3年前下滑逾2成,但在基礎設施領域,該業務仍是逆勢成長,在各項指標上擊敗了歐洲競爭對手愛立信和諾基亞,華為依然穩坐全球領先的5G設備製造商。
矽智財廠M31(6643)因加大先進製程投資,營業費用大增,公司對於今年獲利展望相對保守,3月由盈轉虧,M31股價反彈無力,持續破底。早盤M31股價開低後反彈,一度上漲逾2%,但賣壓再度出籠,一路急殺,截至10點30分左右,M31股價下跌3.7%,暫報1170元。
晶圓代工龍頭股台積電(2330)繼上周五重挫後,今開盤續跌,以740元、下跌10元開出,盤中雖止跌翻紅,最高為757元、上漲7元,率領大盤翻漲,但最後下殺至742元,下跌8元、跌幅1.07%。受到美國科技股上周五重挫,台積電ADR也跌至127.7美元,台積電繼上週五跌至750元之後,今開盤740元、