股王矽智財廠世芯-KY(3661)去年12月與全年營收再創歷史新高,優於市場預期,外資按讚,世芯今日一早股價跳空開高,大漲逾3%,最高來到3800元,再創掛牌天價。世芯去年12月營收35.1億元,月增20.5%、年增114%,去年合併營收304.7億元,年增高達122.3%,在台積電(2330)Co
歐祥義/核稿編輯摩根士丹利看好台積電(2330)受惠人工智慧(AI)強勁成長、技術地位、半導體復甦,給予台積電「優於大盤」評級,目標價688元。台積電去年12月合併營收為1763億元,較去年11月減少14.4%,較2022年同期減少8.4%,為近6個月來新低;累計去年合併營收約為新台幣2兆1617億
佳能奈米壓印微影 能生產2奈米微影(Photolithography或Lithography)是半導體元件製造製程中的重要步驟,主流為光學微影,而目前先進製程使用的是極紫外光微影(EUV)技術,艾司摩爾(ASML)是全球唯一可供應極紫外光微影的設備製造商,因此其在半導體供應鏈內的重要性不可言喻,不過
股王世芯-KY(3661)去年營運表現亮眼,公司公告去年12月合併營收35.1億元,創下單月歷史新高,月增20.5%,年增114.5%,累積去年合併營收304.7億元,年增高達122.3%。世芯看好今年營收與獲利可望再成長,世芯總經理沈翔霖日前表示,美系大客戶今年訂單比去年更多,公司也爭取到滿意的C
歐祥義/核稿編輯輝達H100圖形處理器(GPU)供應鏈持續提高產量同時,摩根史丹利注意到中國特供版H20、H200和B100,以及針對中國雲端和駕駛輔助系統(ADAS)應用的AI AISC設計的新發展。摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告發現,一些H100訂單已轉移到H200和B10
1.總統大選將在本週六(13日)登場,台股進入關鍵黃金週,專家表示,各黨政營全力端出政策牛肉,加上上市櫃法說接力登場,將是農曆春節封關前2大關注焦點,牽動相關概念股走勢。政策概念股預計成近期資金追捧目標,綠營聚焦在軍工、綠能和生技類股,藍營則以觀光、營建、中概股3大族群最受矚目,半導體及AI(人工智
陳麗珠/核稿編輯外媒報導,中國華為最近發布了麒麟9006C SoC處理器,用於擎雲L540 和L420 系列筆電。遺憾的是,其單核心和多核心效能仍無法與競爭對手相提並論,華為新款筆電的 SoC(系統單晶片)速度慢到令人失望。因此華為希望擺脫美國制裁,自主設計出可以與蘋果M系列和高通Snapdrago
CoWoS是什麼?CoWoS為一種先進的半導體封裝技術,主要針對7奈米以下晶片,「CoW」指的是「Chip-on-Wafer」,也就是晶片堆疊;「WoS」指的是「Wafer-on-Substrate」,則是將晶片堆疊在基板上,所以CoWoS就是把晶片堆疊起來,並封裝在基板上。
什麼是矽智財?矽智財,全稱為「智慧財產權核」(Semiconductor intellectual property core,簡稱IP),是指IC設計所使用的智慧財產權,功能在於幫助降低晶片的開發難度、縮短開發周期,並提升晶片性能,其技術門檻較高、競爭者也相對較少,具有極高商業價值,被稱為「半島體
彭博報導,研究公司TechInsights在拆解華為最新款筆電青雲L540後發現,所採用的是台積電2020年製造的5奈米晶片,該時機正值在美國切斷華為供貨之際,此發現平息華為取得另一科技突破的臆測。去年8月華為推出最新款手機Mate 60 Pro,因搭載上海中芯國際製造的7奈米處理器而在美國引發制裁
矽智財(IP)廠円星科技M31(6643) 宣布USB4 IP已完成12奈米矽驗證,同時也已進入5奈米製程,並積極進行7奈米和3奈米的開發計畫,全力搶攻新世代高速數據傳輸市場。歐盟決議自2024年秋季起在歐盟國家銷售的中小型電子裝置,包括智慧型手機、平板電腦、手持式裝置等,必須統一採用USB Typ
市場調查機構Counterpoint Research近日公布2023第三季全球晶圓代工營收報告,結果台積電以59%的市占率居冠,遙遙領先排名第二、僅13%的南韓三星電子。台灣聯電、美國格羅方德、中國中芯國際各約6%。報告說,2023年第三季全球代工產業見證了市場明顯一家獨大的局面,台積電在3奈米(
瑞典媒體Gamingdeputy 27日報導,日本半導體設備巨頭佳能(Canon)十月推出的奈米壓印裝置(NIL)FPA-1200NZ2C不僅可生產2奈米製程晶片,其耗電量與價格皆為對手艾司摩爾(ASML)深紫外光機(EUV)的十分之一,為小型半導體製造商開啟生產先進晶片的新途徑。
吳孟峰/核稿編輯供應鏈傳出台積電(2330)3奈米接單暢旺,多家大客戶將接力入單,N3P晶片客戶裡,傳特斯拉(Tesla)也入列,預計生產後續的新世代全自動輔助駕駛晶片(FSD晶片)。市場認為,特斯拉積極邁向「全自駕」,新世代的晶片可望進一步提升技術層次,可望為特斯拉全自駕供應鏈未來營運增添新動能。
據《日經新聞》報導,儘管中國中芯國際由於美國制裁而無法獲得先進的晶片生產設備,在開發7奈米製造後,據稱已成立一個研發團隊,致力於5奈米和3奈米級製程技術研究,據兩位知情人士透露,該團隊由聯合執行長梁孟松領導。梁孟松是台積電前資深研發處長,他於2009年初離開台積電後,率多位團隊成員投效韓國三星,涉洩
華為於2023年推出的麒麟9000S處理器,採用中芯國際第2代7奈米製程,近日經過測試後證明,功效和負載力遠落後3年前由台積電5奈米製程提供的麒麟9000處理器。華為在被美國政府列入實體清單之前,於2020年發布海思麒麟9000,這是一款用於智慧型手機的應用處理器,採用台積電的5奈米製程技術,封裝1
雖然三星去年率先開始生產3奈米晶片製程,目前公司也正努力尋找客戶,但據其中一些客戶告訴科技媒體EE Times,找三星代工3奈米的飛躍風險實在太大。報導指出,AI晶製造商Alphawave、Rebellions和Tenstorrent 爆料,他們選擇三星作為4奈米代工廠,是因為三星降低價格並增加服務
英特爾利用台積電5奈米製程打造的AI加速器Gaudi 3將於明年推出,速度和性能號稱比輝達推出的H100還要快。迎接AI PC時代到來,英特爾Team Blue的Gaudi 3加速器預計將在性能方面與NVIDIA的H100和AMD的Instinct MI300X AI GPU競爭。
雖然有越來越多證據顯示,中國擁有違反制裁的5奈米技術,外媒報導,華為準備使用中芯國際晶圓廠的N+2製造構建新型人工智慧(AI)處理器,不過,華為和中芯仍需面對兩個大障礙。市場情報公司TrendForce指出,華為正準備一款後續產品,該產品的下一代AI處理器,據稱使用中芯國際的N+2製程技術(有些人認
高佳菁/核稿編輯奈米賽道越來越窄,有能力生產更小的奈米晶片製造商,已屈指可數。隨著「後摩爾定律」時代到來,晶片性能成長放緩,為了讓摩爾定律又向前邁進,半導體業界近年從製造轉向封裝,現今先進封裝CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)已成為全球高階晶片製造商的最新戰場。