經濟部技術處「TIMTOS 2023」智慧工具機產業主題館於3月6日正式登場,主題館整合3個法人單位展出計27項高階工具機關鍵技術,透過發展精度更高、速度更快、壽命更久的軟硬整合高階工具機技術,並已成功導入國內工具機廠商促使其成功切入AIRBUS、特斯拉供應鏈。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今(3)日宣布與國際網通晶片大廠博通(Broadcom)攜手合作強化先進封裝CoWoS?平台,支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)2K7中介層,面積約1700平方毫米,約兩張全幅光罩拼接構成,能大幅提升運算能力與支援先進的高效能運算系統,