受惠手機新品上市+備貨效應經濟部統計處公布今年第三季製造業產值達四.三六兆元,年增三.七五%,主因受惠各大品牌手機新品上市,及新興科技與數位轉型商機延續,刺激資訊電子產業產值成長,但傳統產業市況不佳,化學、鋼鐵產業安排設備檢修或減產因應,因而降低整體表現。
經濟部今(18日)發布「今年第3季製造業產值統計」指出,今年第三季製造業產值達4.36兆元,年增3.75%。統計處說明,主因除受惠各大品牌手機新品上市,加上新興科技與數位轉型商機延續,刺激資訊電子產業產值成長,但傳統產業市況不佳,化學、鋼鐵產業安排設備檢修或減產因應,因而降低整體表現。
台積電總裁魏哲家今出席工研院院士授證典禮,典禮結束後,他受訪指出,高雄廠7奈米僅暫時延後,外傳取消投資、規劃變更製程,他反問「為什麼要變更製程?」,意即沒有要取消投資或變更製程,並說,28奈米以後也將會擴產。台積電高雄廠屢被傳出生變的雜音,魏哲家日前法說會鬆口表示,高雄廠兩座廠原規劃建7奈米與28奈
晶圓代工龍頭台積電(2330)受惠蘋果新機與高效能運算(HPC)持續拉貨,昨公布10月合併營收為2102.66億元,雖僅較9月微增1%、但較去年同期顯著成長達56.3%,創單月歷史次高,並連續3個月破2千億元大關。今年1至10月累計營收約1.848兆元,較去年同期成長44%,創歷年同期新高。
全球封測龍頭廠日月光投控(3711)旗下日月光半導體今舉行馬來西亞檳城新廠 (4廠及5廠) 動土典禮,預計2025年完工,日月光將在5年內投資3億美元(約新台幣近159億元)擴產,估新廠將為當地創造2700個就業機會,新廠將鎖定大量需求的銅片橋接(copper clip)與影像感測器封裝產品。
若剔除年增15.9%的電子零組件出口減幅擴大到9.8%財政部昨公布十月出口三九九.三億美元,年減○.五%,連續兩個月負成長;累計一至十月出口四○七六.六億美元,年增十二%。財政部統計處長蔡美娜表示,十月出口優於預期,但不至於改變出口走緩的既定現實,下半年出口值將不如上半年,為近七年首見,預估十一月出
財政部公布10月出口399.3億美元,月增6.4%、年減0.5%;累計1至10月出口4076.6億美元,創歷年同期新高,年增12%。財政部統計處表示,10月出口雖連2黑,但優於原本預期的年減3%至6%,除了對中港出口年減9.2%外,對其餘4大市場出口均正成長,但第4季出口仍是旺季不旺,為近7年首見,
經濟部昨發布「產業經濟統計簡訊」指出,去年我國半導體設備產值達一一八六億元,續創新高,今年前八月達八六五億元,可望連續兩年突破千億元。近十年產值平均年增十七.七%經濟部表示,隨著半導體廠商持續在台投資高階製程,帶動供應鏈在地化的群聚效應,吸引國際大廠來台投資,加上近年5G、物聯網、車用電子等應用晶片
經濟部今(7日)發布「產業經濟統計簡訊」指出,去年我國半導體設備產值達1186億元,續創新高,今年前8月達865億元,可望連續2年突破千億規模。統計處表示,隨半導體廠商持續在台投資高階製程,帶動供應鏈在地化的群聚效應,吸引國際大廠來台投資建廠,加上近年5G、物聯網、車用電子等應用晶片需求強勁,半導體
美股上週五在公布最新就業數據後,先急跌再急拉,上演V轉秀,費城半導體指數大漲四.六%,台積電ADR強彈三.六五%,為本週台股帶來提振力量;但美國即將在本週進行期中選舉,並公布最新十月消費者物價指數(CPI),屆時將再牽動美股敏感神經。安聯投信台股團隊表示,現階段台股持續反映庫存調整、利率政策、明年景
美股上週五公布最新就業數據後,急跌後再急拉,上演V轉秀,費城半導體指數大漲4.6%,台積電ADR強彈3.65%,為本週台股帶來提振力量,不過,美國即將在本週進行期中選舉,並公布最新10月消費者物價指數(CPI),屆時將再牽動美股敏感神經。安聯投信台股團隊表示,現階段台股持續反映庫存調整、利率政策、明
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)積極衝刺後段先進封裝,新近組台積電3D Fabric聯盟,網羅國際大咖加入,引起業界矚目。超微(AMD)發表新一代繪圖處理器(GPU),採用台積電3D Fabric的小晶片(Chiplet)技術,也是全球首個導入小晶片技術的GPU。封測龍頭廠日月光(3711)因應小晶
封測龍頭廠日月光投控(3711)旗下日月光半導體今日宣佈,日月光VIPack™ 平台系列中的扇出型基板晶片封裝技術(FOCoS,Fan Out Chip on Substrate) ,因應小晶片(Chiplet)的整合設計,可滿足需要更大記憶體及計算能力的網路和人工智慧應用的需求,將鎖定HPC、人工
板卡大廠技嘉(2376)樂觀看待下半年發展,發言人楊蘭台今天表示,板卡全年出貨量逾1000萬片沒有問題,顯卡單價在第4季也會提高,且隨著寧波在上週五解封,當地廠房正積極針對伺服器產品趕工出貨,整體第4季業績表現將優於第3季。技嘉今天舉辦綠色機房解決方案發布記者會,楊蘭台在會前、會後受訪時指出,訂單、
工研院產科國際所今指出,預估2023年台灣半導體產業將站上5兆元大關的新里程碑,年增約6.1%,續創新高可期。2022全年臺灣半導體業總產值可望達到4.7兆元,年成長15.6%,遠高於全球半導體平均4%的成長水準。針對全球半導體市場與產業未來發展趨勢,工研院產科國際所半導體研究部經理范哲豪今發表報告
南部科學園區管理局今(1)日公布1至8月營業額,在積體電路產業的領航帶動下,無懼國際政經動盪氛圍, 繳出歷年同期最佳8923.30億元,成長31.89%。南科管理局表示,積體電路產業方面,由於疫情紅利形成的電子終端需求逐漸滑落,加上通膨與戰爭衝擊,消費市場買氣不佳,進入產業庫存調整期的逆風中,不過,
美中科技戰火擴大。美國新禁令一出,對正消化庫存的半導體業無疑是一大衝擊。地緣政治不僅打亂供應鏈,對半導體業市場景氣更增添難測的變數。台灣是全球半導體業的要角,勢必也會受到影響。美國商務部於10月7日對中國半導體業再祭出新禁令,包括全面限制先進製程設備、高階晶片產品出售到中國,除非獲得美國許可;然而最
測試介面廠精測 (6510) 今(27)日公布2022年第3季合併財報,單季營收達12.28億元,季增3.6%,再創同期營收歷史新高;毛利率51%,季減3.3個百分點、年減2個百分點 ; 稅後盈餘2.29億元,季減8.7%,年減0.8%,每股稅後盈餘6.99元,累計前3季每股稅後盈餘18.07元。
晶圓代工龍頭廠台積電在今天(美國當地時間26日)的2022開放創新平台生態系統論壇上宣佈成立開放創新平台(OIP)3DFabric聯盟,此嶄新的 3DFabricTM 聯盟是台積電的第6個OIP聯盟,也是半導體產業中第1個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路(3D IC)生態系統的聯盟。
歐洲訂單創歷史新高 美、東協均為同月新高經濟部昨公布九月外銷訂單,繼七月後再度翻黑,訂單金額為六○九.三億美元、年減三.一%;按接單地區來看,歐洲訂單金額創下歷史新高,美國、東協也均創同月新高,中港則連續半年呈負成長。九月外銷訂單六○九.三億美元,月增十一.六%、年減三.一%。經濟部統計處處長黃于玲