AI伺服器解決方案商艾瑪斯科技AMAX-KY(6933)以水冷系統、高效能運算技術與AI伺服器應用為核心,與輝達(NVIDIA)、超微半導體(AMD)等大廠都有合作,並將在中壢設立新廠。AMAX-KY董事倪小菁今日表示,中壢廠主要將生產半導體產品,隨著AI需求續熱,AMAX-KY對未來審慎樂觀,並持
和碩(4938)今晚證實,集團即將在美國加州本月17日至19日舉辦的OCP 全球峰會,展示其為輝達(NVIDIA)代工的MGX人工智慧伺服器,當中配備輝達GH200 Grace Hopper 超級晶片,適用於運行在數據網路上的大規模人工智慧、高性能運算 (HPC)應用,可處理高達TB計算等級的數據。
半導體測試大廠京元電子(2449)受惠AI題材大爆發,相關測試需求大增,營收回溫,今年1至9月累計營收245.25億元,年減幅收斂至12.20%,市場看好高階應用需求擴大,京元電下半年營收逐季成長可期。京元電週三(11日)早盤上漲3.6%,至80.5元。
輝達(nVidia)最強AI晶片H100全球賣爆,連俄羅斯也想買。傳出俄羅斯希望在2030年打造10台超級電腦,每台可能容納1萬到1.5萬個輝達H100 GPU,預計總花費高達60億美元(約台幣1932億元)。不過,俄羅斯遭到國際制裁,根本無法取得H100,如何取得這款最夯的AI晶片,備受質疑。
歐洲聯盟執行委員會(European Commission)3日提出4項「最敏感且急迫」科技清單,盼優先取得成員國共識以評估風險及因應。此舉是作為歐盟6月份宣布的經濟安全戰略的一部分,今年6月執委會主席范德賴恩(Ursula Von der Leyen)表示,歐盟要限制的是一組有限的、小規模的尖端技
1.台股在今年Q3呈現破底走勢,不過法人看好10月行情將出現3利多加持,產業面有好消息,蘋果(Apple)供應鏈拉貨三級跳,加上人工智慧(AI)族群出貨家,助攻台場營運向上,另外國際不確定因素緩解,美國暫化解關門危機,同時政府政策利多也加持,法人預估,10月光輝行情將起跑,指數有望站上萬七大關。
晶圓代工龍頭廠台積電表示,首創半導體業界的3DFabric聯盟在過去1年中大幅成長,在業界已與21個3DFabric聯盟夥伴共同攜手合作並釋放創新,因應AI崛起需求更多與更高的記憶體頻寬,台積電首度揭露與美光、三星記憶體及SK海力士等主要記憶體夥伴密切合作,驅動高頻寬記憶體 HBM3與HBM3e的快
代工大廠和碩(4938)董事長今天午前出席台灣女董事協會「2023年剛柔並濟大未來」論壇,於場外接受媒體訪問時,針對旗下印度清奈廠火警事件指出,產線於48小時之內完全恢復正常,僅影響5%產能,迎向旺季接單高峰無虞,至於外傳台積電3奈米製程導致iPhone 15 Pro過熱,童認為呼籲外界不必擔心。
英特爾因應強大的運算需求,宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在2026至2030年量產,引起業界矚目;全球經英特爾認證過的載板廠有4家廠商,包括日本揖斐電(Ibiden)、新光電工(Shinko)、 台灣的欣興(3037)、奧地利的奧特斯(AT&S),儘管業界認為英特爾宣示玻璃基板看
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)的3奈米製程已量產,蘋果是第1家客戶,半導體供應鏈指出,台積電3奈米製程領先三星,目前雖僅僅蘋果1家客戶投產,但到明年下半年將增加英特爾、聯發科、超微、高通等至少4家客戶加入量產行列,產能將放大,並明顯挹注營收。
AI(人工智慧)浪潮帶動運算需求,也讓許多先進技術備受關注,封測廠台星科(3265)近年投入高階矽光子封測領域,近日傳出獲得美系網通晶片大廠客戶洽詢,今(19)日早盤股價勁揚,在買盤湧入下,股價亮燈漲停,來到98.6元,成交量逾1.5萬張。
科技專業研調DIGITIMES研究中心預估,二○二三年台灣晶圓代工業總營收將衰退十三%,僅達七七九億美元,較前次預測下修近十個百分點;展望二○二四年,預估台灣晶圓代工業營收可望反彈回升十五%,但總體經濟前景仍有隱憂,3C消費力道恐有限,成長動能仍有變數。
半導體研究機構預估2023年台灣晶圓代工業合計營收衰退13%,僅達779億美元,較前次預測下修近10個百分點;展望2024年,預估台灣晶圓代工業營收可望反彈回升15%,但總體經濟前景仍有隱憂,3C消費將有限,晶圓代工營收成長動能仍有變數。DIGITIMES研究中心預估2023年台灣晶圓代工業合計營收
AI(人工智慧)應用興起,晶圓代工龍頭廠台積電(2330)預估未來5年AI相關處理器出貨年複合成長率將近50%,貢獻營收比重將倍增到11%至13%。目前AI需求CoWoS先進封裝的產能供不應求,台積電正積極擴產中,預期1年半後可解決產能短缺的問題。
SEMI(國際半導體產業協會)昨公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》,預估全球晶圓廠設備支出總額「先蹲後跳」,今年將下滑至八四○億美元、年減十五%,明年估回升十五%、達到九七○億美元;台灣在台積電領軍擴產下,將穩坐全球晶圓廠設備支出的領先地位,估年增四%、達二三○億美元。
SEMI(國際半導體產業協會)今公布最新1季《全球晶圓廠預測報告》,指出受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響,預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳,從2022年的歷史高點995億美元下滑至840億美元,年減15%,預估2024年將回升15%,達到970億美元,台灣將持續引領設備支出,
三星失蘋果單已7年自2016年起,台積電就獨家拿到大客戶蘋果(Apple)應用處理器代工的訂單,三星在晶圓代工領域,希望能重新奪下蘋果訂單。2022年下半年,三星領先台積電,宣布量產3奈米,台積電雖稍後才宣布其3奈米製程於下半年進入量產,但3奈米製程已全被蘋果包了。
財政部今公布8月出口373.6億美元,月減3.5%、年減7.3%;累計1至8月出口2781.7億美元、年減15.7%。8月進口287.7億美元、月減4.9%、年減22.9%;累計1至8月進口2346.5億美元、年減20.5%。財政部統計處長蔡美娜表示,目前外貿狀況仍屬盤整趨勢,預測9月出口368億至
台積電與聯發科今(7)日共同宣佈,聯發科技首款採用台積電3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利,日前已成功完成設計定案(tape out)並預計明年量產。聯發科技與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係,雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢,共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效
正出訪非洲友邦史瓦帝尼的蔡英文總統,今晚錄影為「SEMICON Taiwan 2023 科技菁英領袖晚宴」致詞時表示,台灣半導體產業推動5G、生成式人工智慧及高效能運算等尖端技術的進步,我們歡迎企業前來投資,政府也致力確保產業擁有所需的資源和人才,以持續成長,希望藉此將台灣打造為半導體先進製程中心。