高佳菁/核稿編輯隨著人工智慧需求的成長,先進晶片競賽更加劇。「日經亞洲」報導, 英特爾已拿下了微軟的代工訂單,選擇了1.8奈米的晶片設計;英特爾週三表示,今年將推出1.8奈米晶片製造技術,預計2027年左右推出1.4奈米晶片製造技術。英特爾於美西時間21日,首次針對晶圓代工舉辦Intel Found
面對人工智慧(AI)時代,半導體技術面臨發展瓶頸與挑戰,晶圓代工龍頭廠台積電業務開發資深副總經理張曉強近日公開指出,隨著AI出現,半導體將驅動許多新應用,他看到明亮、黃金的全新時刻來到;他並展示台積電已在實驗室成功做出CFET(互補式場效電晶體),這是2奈米的奈米片(Nano Sheet)架構創新之
面板驅動IC廠天鈺(4961)昨日召開法說會,針對市場現況,天鈺董事長林永杰表示,總經、地緣政治不確定性高,雖然庫存已回到健康水位,但市場需求仍不佳,需靜待市場回溫,天鈺在驅動IC價格仍有壓力下,全力優化產品組合穩住毛利率,期待高速運算、AI等產品帶動需求,今年全年表現可望優於去年。
面板驅動IC天鈺(4961)今日召開線上法說會,針對市場現況,天鈺董事長林永杰表示,總體經濟、地緣政治不確定性高,雖然庫存已回到健康水位,但市場需求仍不佳,需靜待市場回溫,天鈺在驅動IC價格仍有壓力下,全力優化產品組合,並推出新品,穩住毛利率,期待高速運算、AI等產品帶動需求,今年全年表現可望優於去
台灣科研再下一城!國科會推動半導體二維材料領域,由台師大、陽明交大、成大、台大與國研院半導體中心共同合作,成功開發出二硫化鉬的創新鐵電電晶體,可突破現在半導體矽晶圓的極限,實驗生成最薄僅1.3奈米厚度,更同時具有儲存及運算雙特性,有望成為先進半導體技術的核心,研究成果已登上國際期刊《自然電子》,未來
高佳菁/核稿編輯AI伺服器及儲存技術大廠美超微(Super Micro)上週五收盤重挫20%、至每股803.32美元(約新台幣2萬5303元),這是自去年8月以來的最大單日跌幅,做空這家半導體公司的交易員,1天大賺12億美元(約新台幣377.9億元)。
IC設計龍頭聯發科(2454)將在2024世界行動通訊大會(MWC 2024)期間以「Connecting the AI-verse」為主題,展示一系列最新技術與產品,涵跨Pre-6G衛星寬頻、6G環境運算、全球首款物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能、業界首見裝置端的即時生成式A
英特爾、三星 競相衝刺開發2奈米製程歐祥義/核稿編輯台積電(2330)為全球晶圓代工龍頭,三星與英特爾在後緊緊追趕,不過市場均認為台積電在技術與訂單仍保持一定優勢,尤其三星至今在3奈米方面依然無法取得大客戶的信任,與此同時台積電持續往先進製程推進,英特爾、三星不甘示弱,競相衝刺開發2奈米製程。
因應生成式AI(人工智慧)時代到來,前瞻記憶體儲存技術如火如荼研發,國研院半導體中心攜手台積電,合作開發下世代記憶體晶片,將選擇器與磁性記憶體(MRAM)整合,能較傳統的記憶體(DRAM)速度快上千倍,容量堆疊有機會達百倍,功耗則僅10分之1,且不會一關電源就喪失資料,相關成果論文已獲全球頂尖電子元
2024世界行動通訊大會(Mobile World Congress;MWC)即將登場,台灣大哥大董事長蔡明忠將再度率團前往MWC,參加年度行動通訊盛事,會中,台灣大將與諾基亞(Nokia)攜手共同推動「5G開放應用服務合作」,也進一步與韓國電信第一大業者SK電訊、超微半導體公司AMD、半導體大廠聯
測試介面廠精測 (6510)去年第4季受惠探針卡業績逐步回溫,單季營收7.72億元,為全年營收高點,毛利率回升至49.8%,季增1個百分點,本業營業利率由虧轉盈,稅後淨利0.17億元,季成長60.2%,每股稅後盈餘0.53元,去年全年每股稅後盈餘0.99元,為掛牌以來最低。
年增15.4% 高於全球半導體業的13.1%台灣半導體產業協會(TSIA)預估,二○二四年台灣IC產業產值將達五兆一一六億元、創歷史新高,年增十五.四%,超越全球半導體業的年增十三.一%;其中,產業鏈以台積電為首的晶圓代工業,預估產值將達二.九兆元,年增十六.六%最高。
中華電信旗下IDC(網路資料中心)公司是方電訊(6561)2023年獲利創新高,帶動股價今日開高震盪走高,截至9:45分,股價上漲16.5元,來到343元,漲幅5.05%。是方2023年稅後淨利9.2億元,創新高,EPS為11.84元,毛利率48.9%、淨利率28.4%、營業利益率35.5%,三率三
連接線材廠貿聯-KY(3665)股價今開盤走高,旗下機器人相關產品搶攻癌症醫療市場,管理團隊於首季正式宣佈已向比利時質子治療系統開發商IBA(Ion Beam Applications S.A.)輸出旗下第100台ORION機器人;此外,在持續耕耘高階智慧家電次系統領域下,貿聯預計將從今年下半年量產
台灣半導體產業協會(TSIA)預估,2024年台灣IC產業產值約將達5兆116億元,年增15.4%,將可望創歷史新高,超越全球半導體業年增13.1%,其中,產業鏈以台積電為首的晶圓代工業,預估產值將達2兆9060億元,年增16.6%居最高。
過去7年 李在鎔官司纏身歐祥義/核稿編輯全球最大記憶體製造商三星電子在半導體領域面臨激烈的競爭,三星過去7年來,一直深陷集團接班人李在鎔的訴訟問題,全球代工龍頭台積電在這段期間內,鞏固了自身的領導地位,美國大廠英特爾(Intel)和日本半導體製造商Rapidus也在政府大力支持下迅速發展。
陳麗珠/核稿編輯OpenAI 執行長奧特曼(Sam Altman)計劃籌集5至7兆美元資金,結盟台積電等先進製程晶圓廠,打造AI晶片帝國,引起業界關注,輝達CEO黃仁勳打趣稱,7兆美元足以購買所有的 GPU;傳奇 CPU 開發人員凱勒(Jim Keller)也在X帳號PO文稱:「我不用1兆美元就可以
生成式AI熱潮迅速席捲全球科技業,致使二○二三年AI晶片供不應求,不僅輝達(NVIDIA)積極尋求晶圓廠奧援,連生成式AI的先行者OpenAI也打算自建晶圓廠,以確保晶片來源。台灣在全球半導體產業扮演要角,工研院表示,異質整合封裝、下世代記憶體、記憶體內運算,將是台灣半導體產業在AI世代持續鞏固優勢
人工智慧(AI)將是今年的產業主角,工研院產業科技國際策略發展所組長趙祖佑表示,二○二四年AI應用將從企業走向個人終端,AI與半導體聯手,可望促成科技的大躍進,可預見的未來,AI將成為半導體市場的最大成長動力。「生成式AI只是開端,AI生態系將產生革命性改變。」趙祖佑說,尺寸更小、耗能更低、運算能力
雖然目前AI PC的產品不多。不過,法人預估,今年下半年AI PC新產品將百花齊放。其中,法人最看好技嘉(2376)、華碩(2357)、廣達(2382)、瑞昱(2379)、瑞儀(6176)等可望受惠。根據研調機構Canalys的定義,具備「AI能力」的PC必須配置專用的晶片組或模組,用以加速AI運算