1.AI晶片大廠輝達(NVIDIA)在23日凌晨公佈最新財報,Q1營收年增262%,達到260.4億美元,高於市場預期,Q2營收預期達280億美元。財報公佈後,輝達盤後股價勁揚逾6%,並推動AI晶片類股同步走高。2.美國上週宣佈,對中國多個產業進口商品加徵關稅,其中半導體產品稅率高達52%,研調機構
吳孟峰/核稿編輯三星電子更換半導體業務負責人的出人意料決定,凸顯該公司的恐慌情緒嚴重。 韓媒報導,此次孤立的任命還標誌著一個所謂「老男孩」(old boy)的回歸,無視公司先前宣布的「世代交替守衛」的做法。根據三星週二發布的公告,64歲的全永鉉(Jun Young-hyun) 在成為未來業務部門負責
聯邦投信投資長 吳裕良美股昨日(5/21)三大指數盤中波動,最後集體收漲,其中標普和那斯達克指數一齊收創新高。那斯達克指數連續兩日收盤最創高紀錄,那斯達克指數昨日(5/21)漲幅0.22%,收16832.62點;標普漲幅0.25%,收5321.41點;道瓊斯指數漲幅0.17%,收66.22點。然而,
吳孟峰/核稿編輯南韓科技大廠三星電子(Samsung Electronics)昨(21)日意外宣佈,將更換半導體業務負責人,在這場AI戰役之中,持續落後競爭對手的三星也坦言,公司在早期的戰略犯了錯誤。《華爾街日報》報導,晶片相關業務過去曾是公司最賺錢的部門,近年卻屢屢敗給對手,同為南韓廠商的SK海力
林浥樺/核稿編輯三星電子週二(21日)突然撤換了負責三星半導體業務的設備解決方案部門(DS)負責人、61歲的慶桂顯(Kyung Kye hyun),DS部門負責人改由63歲的全永鉉(Jun Young Hyun)接掌,由於三星電子通常會在年底公佈高層的人事異動,被視為相當意外的舉措。韓媒分析背後因素
晶圓代工廠力積電(6770)總經理謝再居表示,因應地緣政治效應、中國業者競爭,力積電正努力調整產品線的投資策略,爭取想離開中國投產的客戶,預期今年下半年到明年上半年,成效將逐漸顯現,看好AI邊緣運算的商機,公司也投入開發晶圓對晶圓堆疊(WOW)技術。
晶圓代工廠力積電 (6770) 今(21)日召開股東會,不到半小時即順利完成,通過承認去年財報等事項,因去年稅後虧損16.44億元,決議不配發股利;力積電總經理謝再居表示,預期下半年到明年上半年,調整產品線的成效將顯現,營收可望逐漸回升,並已開發晶圓對晶圓堆疊(WOW)技術,看好AI邊緣運算的商機。
高佳菁/核稿編輯為了追趕SK海力士AI用HBM龍頭地位,三星電子更換其半導體部門的負責人,任命了1位記憶體資深人士,以帶頭努力在蓬勃發展的人工智慧領域趕上SK海力士。彭博報導,三星在其核心業務記憶體的關鍵增長領域落後SK海力士,為試圖趕上SK海力士,三星任命Jun YoungHyun為其最重要業務線
1.總統賴清德昨(20)日宣誓就職,台股開高後多後一路對決,在總統演說時激烈震盪逾230點,盤中加權指數急殺翻黑,一度下跌逾156點,隨後買盤再度進場,加權指數終場上漲13.16點,收在21271.63點。520總統就職典禮落幕,外資圈聚焦3大領域,包括兩岸觀光、產業發展重點,以及兩岸關係言論,分析
研調機構集邦科技(TrendForce)指出,三大原廠開始提高先進製程的投片,繼記憶體合約價翻揚後,公司資金投入開始增加,產能提升將集中在今年下半年,其中,高頻寬記憶體(HBM)由於獲利表現佳,加上需求持續看增,生產順序最優先,但受限於良率僅約50~60%,且晶圓面積相較DRAM產品,放大逾60%,
韓國中央日報19日報導,在三星與SK海力士為第5代高頻寬記憶體(HBM3E)的市場,全面開戰之際,爭奪號稱「改變遊戲規則」的下一代HBM4領導地位的戰爭也開始了,而台積電在這場爭霸賽中居於上風。標題為「『我們也將吃下記憶體』台積電向三星宣戰:HBM4爭霸戰」的文章指出,從HBM4開始,邏輯半導體與記
HMD 旗下首款掛上自有品牌HMD 的智慧型手機,繼四月推出主打平價中低階的Pulse系列後,下一款預計推出的「中高階」新機近日悄悄於Geekbench跑分資料庫現身......
AI PC是什麼?AI(人工智慧)在全球掀起熱潮,產業積極在智慧手機、個人電腦(PC)等領域導入相關應用,在國際大廠微軟(Microsoft)、英特爾(Intel)推動下,2024年正式進入「AI PC元年」。廣義來看,AI PC是指電腦裝置本身具有生成式AI功能,使用者不需仰賴雲端,在裝置上就能進
吳孟峰/核稿編輯據一份新的洩密者爆料,超微(AMD)的Zen 6系列桌上型處理器將採用台積電2奈米製程打造,預計發布日期為2026年。消息來自著名的硬體洩密者《摩爾定律已死》(Moore's Law is Dead ),其消息來源稱超微 團隊將在2024年第3季完成其架構並將採用2奈米,但這項暗示桌
AI晶片+高頻寬記憶體帶動國際半導體產業協會(SEMI)昨日發布報告指出,半導體業今年上半年正在逐季復甦中,以AI(人工智慧)晶片及高頻寬記憶體(HBM)需求最強勁,下半年可望全面復甦;晶圓產能方面,上半年成熟製程晶圓廠幾乎沒有恢復跡象,主要是因中國產能大增所致。
連接器廠宣德科技(5457)今天在法說會表示,受惠TYPE-C全面改款,以及美系客戶新機種陸續於第2季發表,海外產能、新世代連接器開始貢獻營收,並已反映在今年前4月業績表現,2024年營業額可望創造歷史新高紀錄。宣德董事長蔡鎮隆指出,今年首季是全年營運谷底,不過,前4月營收58.8億元已率先創高、年
國際半導體產業協會(SEMI)今(17)日發布報告指出,半導體業今年上半年正在逐季復甦中,以AI晶片及高頻寬記憶體(HBM)需求最強勁,下半年可望全面復甦;晶圓產能方面,上半年成熟製程晶圓廠幾乎沒有恢復跡象,主要因中國產能增加最多。SEMI表示,今年上半年,半導體需求互有差異,AI、HPC相關需求強
陳麗珠/核稿編輯韓媒報導,SK海力士最新一代記憶體產品HBM4E,可望於2026年量產,比原先預估提早約1年。韓媒《The Elec》報導,受惠於生成式AI浪潮,AI伺服器需求大爆發,HBM熱賣,率先量產HBM3E(第五代HBM)的SK海力士產能被預訂一空,目前正加速研發HBM4E,希望甩開三星、美
半導體材料商崇越科技(5434)今年第一季獲利出爐,每股稅後盈餘(EPS)4.11元,創歷年同期新;展望營運,崇越董事長潘重良指出,第一季對崇越是全年的谷底,預期隨著AI、HPC需求強勁,景氣有即將反彈之勢,因近期客戶拉貨力道走強,他對全年營運樂觀並看好。
華碩(2357)近日搭上AI PC題材,股價創下波段新高,共同執行長胡書賓今天出席AI PC 產業前景座談會並表示,這些所謂的AI PC「傾巢而出」的時候,就開始要進入到真正的考驗,那這個考驗裡面,大概就會帶來一些挑戰。胡書賓說,AI PC的「傾巢而出」重點並不在於數量,而是廣泛地進入不同的應用場域