吳孟峰/核稿編輯電子技術設計EDN報導,由於亞馬遜AWS、微軟、谷歌和Meta等雲端服務巨頭對大型、強大晶片的需求旺盛,台積電的先進封裝產能在2025年之前都已被預訂滿,這也預示著先進封裝好日子到來。據了解,輝達和超微已經獲得了台積電先進封裝的晶圓基板晶片 (CoWoS) 和整合晶片系統 (SoIC
集邦科技(TrendForce)原預估第2季DRAM合約價季漲幅將收斂到3%~8%,儲存型快閃記憶體(NAND Flash)漲幅也減為13%~18%,但因市場看好AI需求,昨上修DRAM合約價漲幅達13%~18%,上修幅度達10個百分點,NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15%~20%,兩
矽晶圓大廠環球晶(6488)今日召開董事會,會中通過2024年第一季財報,稅後淨利為35.3億元,年減29.3%,稅後每股盈餘為8.1元,為近7季以來單季獲利新低,但為歷年同期歷史第三高。環球晶第一季合併營收150.9億元、年減19%;毛利率34.3%,年減6.3%;營業淨利39.7億元,年減35%
集邦科技(TrendForce)最新預估,第二季DRAM合約價季漲幅將上修至13~18%;NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15~20%,全線產品僅eMMC/UFS價格漲幅較小,約10%。403地震發生前,TrendForce原先預估,第二季DRAM合約價季漲幅約3~8%;NAND Fla
林浥樺/核稿編輯隨著美國和日本希望降低半導體供應鏈的地緣政治風險,美國半導體大廠英特爾(Intel)正在聯手14家日本企業,在日本開發半導體後段製程自動化的製造技術,希望能在2028年實現實用化。《日經》報導,半導體的後段製程多為通過人工作業組裝各種零部件和產品,工廠集中在勞動力豐富的中國和東南亞國
1.台股昨(6)日跳空大漲,台積電(2330)、鴻海(2317)領軍,電金雙主流進攻,盤中一度大漲逾300點,終場192.99點,收在20523.31點,成交量4195.41億元。法人表示,台股已從反彈進入回升行情,對台股挑戰高點仍持樂觀態度,有望上探21000點。
陳麗珠/核稿編輯美國進步中心(Institute of Progress)學者、結構工程師波特(Brian Potter),近日長文解析一座價值200億美元(約台幣6480億)的半導體廠是如何建成的。文章指出,在美國蓋晶圓廠的速度比世界其他地方還要慢,建造成本也比世界其他地區更昂貴,估計高出30%到
環境部明天將召開第3次碳費費率審議會,全國工業總會(工總)今表示,相關配套缺少借鏡產業實務減碳經驗,恐無法協助業者實質減碳,工總甚表憂心,建議碳費制度應參考與我國條件相似的日韓等亞洲鄰國,費率不應高過其他競爭國,也希望給予產業充分的時間因應碳費的徵收,若無可行的配套,貿然上路恐有損害國力之虞。
智邦(2345)4月合併營收70.16億元,月減7.9%,年增10.98%。累計1-4月合併營收258.64億元,年減少約0.55%。市場法人指出,近期智邦產品之上游半導體製程正逐漸得到舒緩,第2季AI相關產品線動能將較第1季進一步改善,下半年隨 800GbE交換器逐漸起量、企業端客戶需求緩步回升,
美股上週五大漲,台積電ADR勁揚3.91%,加上台積電(2330)受惠主要客戶蘋果、輝達、超微等新產品,對先進製程與先進封裝需求熱,營運基本面看多,今股價續大漲,以791元開盤,截至10點,股價暫報793元,上漲13元,市值達20.56兆元。
1.蘋果(Apple)將在週二(7日)推出新款iPad Pro預計將率先搭載自研M4晶片,為Mac系列鋪路,首批M4 Mac預估將在今年底至明年初陸續上線。據報導,蘋果M4採用台積電(2330)N3E製程,隨蘋果計劃為Mac效能大升級,有望助攻台積電營運。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)先進製程所向無敵,幾乎通吃人工智慧(AI)晶片訂單,帶動台積電今年營收將年成長逾2成,下半年將比上半年旺。其他晶圓代工業則受限成熟製程競爭激烈,下半年營運雖可望較上半年好,但成長力道將較有限。不懼需求減緩 台積電年營收成長21%至26%
全球晶圓代工龍頭台積電(2330)下修全球半導體成長,引發市場震撼。但台灣IC設計業者對於下半年仍然抱持期待,包括聯發科(2454)、智原(3035)、盛群(6202)等公司近期陸續召開法說會,均看好下半年表現。晶片出貨大成長 聯發科今年營收年增14-16%
晶圓代工龍頭股台積電(2330)持續擴增產能,台灣半導體設備相關公司,今年接單仍熱絡,營運看增,尤其是AI與先進封裝CoWoS概念股,下半年營收可望逐季成長,一季比一季好。台積電因應AI需求強勁,正積極大幅擴增先進封裝CoWoS產能,預計較去年倍增,CoWoS相關設備股弘塑(3131)、辛耘(358
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)日前下修全球半導體與晶圓代工今年成長幅度,引發全球股市重挫,意味著全球經濟復甦與消費需求不如預期;展望下半年半導體業傳統旺季到來,且多數庫存恢復健康。業界普遍認為,產業界下半年營運將比上半年好,但除了人工智慧(AI)相關需求強勁之外,其他應用市場仍不會太好,預期整體半
美國聯準會(Fed)日前宣布最新利率按兵不動,主席鮑爾也釋出鴿派言論,美股走勢呈現高檔震盪。台股方面,先前漲多的半導體、電子族群受獲利了結賣壓影響,也呈現震盪格局。儘管市場延後聯準會首次降息預測,但近幾次鮑爾的發聲皆被視為鴿派,資金有機會回流亞洲市場,帶動亞幣走勢反彈,進而對股市產生利多作用。
全球半導體業營收今年有機會突破6,000億美元,又是一相對高成長年;台灣半導體業勇於競逐全球市場,在產業迎來榮景時,更有攻城掠地的機會,但也將如以往般,即使供應鏈上的廠商均有機會藉勢而起,卻並非所有企業的營運都能令人驚豔。全球半導體聯盟(GSA)追蹤半導體業主要分析機構的預測發現,多數均陸續上調20
WindTAIWAN報導提及,離岸風電區塊開發3-2期選商的國產化審議排名結果已出爐。對此,經濟部產業發展署表示,現在正在審理中,審查尚未完成,該報導應屬臆測,與事實不符。產發署表示,針對4月10日投標文件的產業關聯執行方案計畫書內容,產發署4月24日召開檢視會議,以協助開發商確認計畫書的缺失與完備
台積電先進封裝協力廠是什麼?顧名思義,就是指在半導體生產製造過程中的設備的廠商。在AI掀起的浪潮下,先進封裝(CoWoS)成為半導體產業熱門關鍵字,不僅台積電(2330)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)持續在技術上競賽,封測大廠也卡位擴充產能,帶動今年先進封裝設備廠出貨動能。
華新麗華(1605)總經理潘文虎今(3)表示,不鏽鋼事業群訂單能見度回溫,電線電纜也因國內建廠、民間電力線纜需求增加等,不鏽鋼、資源、電線電纜三大事業群,第二季表現都可望優於第一季。華新麗華召開今年第一季法說會並公布第一季財務報告。累計一至三月營收約為405.49億元,營業毛利為26.58億元,合計