輝達(NVIDIA)AI盛會GTC 18日正式登場,並發表全球最強晶片Blackwell,但卻抵檔不了逆風,輝達(NVIDIA)週二股價重挫近4%,觸及860.8美元,統計股價從高點974美元,拉回至今,蒸發了3092.25億美元(約新台幣9.82兆元)。
經濟部產業技術司今宣布,工研院開發的「二氧化碳捕獲及再利用技術」已聯結PC塑料生產大廠奇美實業,打造新一代固碳PC生產技術,預期商業化後每年可減碳17.85萬噸,帶動淨零轉型新商機。經濟部前瞻淨零館今(19日)在「2050淨零城市展」開幕,集結工研院、金屬中心、紡織所、鞋技中心研發能量,聚焦碳捕捉、
吳孟峰/核稿編輯IC晶片大廠輝達(NVIDIA)創辦人黃仁勳於台灣時間3/19凌晨4點,在美國舉行年度盛事GTC大會中介紹採用Blackwell平台架構的最新AI晶片B200及GB200時,特別以台灣作為背景,模擬AI氣象預測颱風路徑,除了讓世界再次看見台灣,也意外成為GTC大會的亮點之一。
和碩(4938)董事長童子賢下午出席淨零城市國際峰會,由於目前正值輝達(NVIDIA)OTC大會期間,再度帶起人工智慧風潮,童子賢認為,從發展進度來看,「AI目前才小學快要畢業,還沒有到中學,10年後才會到大學」,正因如此,「我看好台積電(2330)一個人的武林還沒有到底,武林還很大」。
根據《彭博》報導,歐洲企業廣泛使用中國製成熟(傳統)製程晶片,歐盟正在考慮對此展開正式調查,與美國一起因應國家安全和全球供應鏈的潛在風險。 《彭博》看到的1份工作聲明草案顯示,歐盟正在考慮調查中國製成熟製程半導體在歐洲產業網路中的滲透程度。此舉和美國政府評估依賴中國晶片風險的措施類似。這些晶片雖然不
眾所矚目的AI霸主輝達GTC大會登場,新推出Blackwell架構的新一代AI超級晶片,採用台積電(2330)4奈米製程技術打造;不過,台股高檔震震盪,台積電股價反跌,以758元開出,早盤最低下探至755元,較昨跌9元、跌幅1.1%,市值縮減為19.57兆元。
高佳菁/核稿編輯輝達(NVIDIA)AI盛會GTC 18日正式登場,並發表全球最強晶片Blackwell,執行長黃仁勳強調,Blackwell不只是晶片,而是一個全新的平台,這款殺手級晶片架構由2080億個電晶體組成,並點名亞馬遜網路服務、戴爾科技、Google、Meta、微軟、OpenAI和特斯拉
歐祥義/核稿編輯輝達(NVIDIA)宣布推出新一代殺手級產品,執行長黃仁勳在GTC大會上,展示最新的Blackwell晶片B200,正式宣告迎接新的晶片時代來臨。黃仁勳表示,Blackwell不只是晶片、也是平台,人們以為我們做GPU,我們是,但GPU已經跟過去不一樣了。
1.元大台灣價值高息ETF(00940)上週開放投資人申購,掀起搶購熱潮,初步募集金額超過1748億元,由於有交易仍在對帳中,上看1750億元,此事引起各界關注。金管會主委黃天牧昨(18)日表示,沒有要打壓ETF商品、沒有要訂募集上限,未來將朝三方向監管:一、資訊揭露是否完整、是否賣給合適的投資人,
吳孟峰/核稿編輯美國銀行證券18日調整台積電的展望,將該股目標價從先前的 760元上調至880元。美國銀行維持對台積電的買入評級,理由是對先進半導體製程的持續需求預期。這種樂觀情緒是由人工智慧 (AI) 的不斷增強、運算能力需求和能源效率需求所推動。
英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)在晶圓代工領域頻放話要跟台積電競爭,但英特爾財務長辛瑟(David Zinsner)爆料,季辛格與台積電總裁魏哲家關係密切、會定期見面,目前英特爾是台積電的大客戶,也將續在台積電投產;他並坦承,英特爾的18A製程可能無法拿到客戶的大訂單。
人工智慧(AI)應用快速成長,帶動半導體先進封裝需求激增,行政院副院長鄭文燦昨宣布台積電將在嘉義科學園區設置兩座先進封裝廠(CoWoS),第一座規劃面積約十二公頃,預計五月動工、二○二六年底完工、二○二八年量產,將創造三千個就業機會。租20公頃地 建兩座先進封裝廠
「護國神山」台積電昨證實,進駐嘉義科學園區設先進封裝廠,以因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求。半導體供應鏈指出,AI需求強勁,帶動先進封裝CoWoS供不應求,擴增CoWoS產能是台積電今年投資重點,正持續在北中南廠區建置新產能,建廠與設備相關廠商營運商機跟著旺。
南韓BusinessKorea報導,去年台積電的營業利潤已經超過南韓市值前十大企業營利總和,為解決南韓企業股價被低估的所謂「韓國折價」(Korean discount)問題,必須設法增加股票價值,同時改善經營績效。根據金融資訊提供商FnGuide的數據,去年南韓市值前十大企業的營業利潤合計達三十五.
碳費審議會第一次會議在上週五落幕,對碳費費率沒有實質討論。碳費、碳權是減碳措施的一體兩面,碳交所總經理田建中今日表示,減碳所需的設備汰換是需長期規劃的資本支出,企業不需要太在意第一年的碳費價格,「長期規劃」才是關注重點,碳有價經濟能推進企業減碳、是正向發展。
AI晶片需求帶動高頻寬記憶體(HBM )供不應求,HBM 售價高、獲利也高,吸引大廠擴大投資,研調機構集邦科技(TrendForce)預估,至2024年底,整體DRAM產業規劃生產高頻寬記憶體(HBM )TSV的月產能約為25萬片,佔DRAM月總產能180萬片約14%,供給位元年成長約260%。此外
行政院副院長鄭文燦今天(18日)上午率相關部會到嘉義縣政府開會,研商嘉義科學園區配合旗艦廠商設廠後續推動事宜,會中確認,台積電將進駐嘉科,設置2座先進封裝廠(CoWos)。出席會議的還有經濟部長王美花、國科會主委吳政忠、南部科學園區管理局局長蘇振綱、台積電副總莊子壽與嘉義縣長翁章梁、立委蔡易餘、陳冠
有別於英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)在晶圓代工領域頻敲鑼打鼓叫陣台積電,英特爾財務長辛瑟(David Zinsner)日前出席摩根士丹利(Morgan Stanley)活動,坦言英特爾是台積電的大客戶,也將續投產台積電,他還爆料執行長季辛格與台積電總裁魏哲家常見面,雙方保持良好的合
高佳菁/核稿編輯台積電(TSMC)在日本展開的產能進度,牽動全球半導體神經。《路透》引述知情人報導,台積電考慮在日本建立先進封裝產能,選項之一是將其獨家擁有的CoWoS封裝技術引入日本,目前台積電CoWoS封裝產能全部在台灣。知情人士指出,這項評估工作還處於初步階段,尚未就潛在投資的規模或時間表做出
陳麗珠/核稿編輯台印關係升溫,力積電與塔塔集團在古加拉特邦(Gujarat) Dholera 建立新廠,預計2026年底量產 28 奈米晶片。北京眼見死敵印度得到台灣鼎力協助,邁向半導體製造領域,中媒酸溜溜地說,印度投資環境差,力積電很明智選擇技術入股,無需承擔過多風險,但是誰掌控晶圓廠還說不準,恐