天風證券分析師郭明錤近日在社群平台X發文指出,受益於蘋果(Apple)新機 iPhone 15 Pro Max與華為(Huawei)新機Mate 60 Pro的挹注,光學鏡頭龍頭廠大立光(3008)今年第4季獲利/每股稅後盈餘(EPS)可望顯著成長,並預期此強勁營收動能將持續至明年第1季。
華為新手機Mate60 Pro,確定採用中芯7奈米製程,美國正在追查這2家被列入黑名單的中企是怎麼突破封鎖,取得設備及技術。華府智庫發布最新報告揭露,中芯建立一個由空殼公司和合作夥伴組成的網絡,藉著這個管道欺騙美國出口商,順利取得美國設備和零件;另外,中芯也可能對應材、科林研發、東京威力科創、科磊等
彭博日前披露4家台廠協助華為建廠,引發嘩然。德國媒體Telepolis文章指出,彭博的報導顯示,中國在技術推進上,可能從意想不到的來源獲得協助:台灣企業。事實上,台廠對華為建廠的支持不能等閒視之,儘管這些公司的活動看似無害,但建廠完工生產的晶片恐被用在攻擊台灣的飛彈上。
美中科技戰新戰場 多名參眾議員要求華府限制美企投入推展華為推出Mate60 5G手機,多名美國國會議員施壓拜登政府,升高對中國出口先進運算晶片及製造工具的出口管制,並首度針對開放原始碼、可任意取得的晶片技術架構RISC-V,要求華府限制美企投入推展;RISC-V恐成為美中科技戰新戰場。
日前有外媒披露,有4台廠正幫助華為(Huawei)在深圳打造晶圓廠,消息一出,引發外界關注。財訊傳媒董事長謝金河今上午發文指出,這報導很可能是美國授意,警告對中國晶片封鎖的最大破口是台灣,他也直言「台灣的命根子是半導體,不是ECFA!」謝金河今上午在臉書發文表示,《彭博》日前點名台灣有4家半導體設備
中國晶圓代工廠中芯國際,不僅被美國國防部列入「中國軍方企業」,也被美商務部、財政部分別列為黑名單及美國投資人不得交易的股票。這似乎不影響中芯與美企的業務往來。美媒披露,去年中芯國際的營收當中,美國IC設計企業貢獻5分之1,表明中芯與美企業務往來仍然熱絡。
助華為建廠?經部再發函4台廠說明外媒點名四家台灣廠商協助華為建設晶圓廠,外界關切台灣未來是否跟進相關禁令。經濟部長王美花昨指出,廠商雖提出初步說明,但經濟部也啟動調查,會再了解廠商在中國實際營業項目與申報時是否相符,違規最高可處新台幣兩千五百萬元罰鍰,同時國科會也將公告我國「關鍵技術」保護清單,據了
針對中國智慧手機大廠華為新款手機使用海思麒麟9000S系統晶片,美國商務部長雷蒙多發表擔憂警告,她表示,華為的晶片突破為「令人難以置信的焦慮不安」(incredibly disturbing),商務部必需找到更好的方法來執行出口限制。雷蒙多還告訴參議院委員會,「我們需要做到更強硬,而我們需要更多資源
手機市場低迷 高通全球裁員5%儘管蘋果(Apple)因自研晶片卡關,iPhone 15持續採用高通(Qualcomm)5G晶片,且雙方延長供應協議至2026年,一度帶動高通疲軟的股價出現反彈,但與今年上漲約40.7%的費城半導體指數相比,高通今年股價僅上漲約20.59%,表現遠不如整個晶片產業。
商務部向國會喊話通過2法案 擴大出口管制的審核權限美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)四日表示,中國華為在晶片技術取得突破的報導「讓人感到極其不安」,也顯示商務部將需要更多的方法,來執行對中國的出口管制機制。雷蒙多在出席聯邦參議院商務委員會的聽證會時指出:「我們需要不同的工具,需要額外的
針對四家台廠疑似協助華為相關公司建廠一案,經濟部昨正式啟動調查,如果不符規定,最高可罰二五○○萬元。經濟部表示,初步來看,各家業者是從事工廠廢水處理、建築內裝、機電配管等低階廠務工作,部長王美花認為本案須嚴加審慎看待,已責令投審司、貿易署啟動調查,確認公司目前經營情況與當初核准投資項目是否相符,以及
蘋果新機發威,國內蘋果供應鏈大立光(3008)、鴻海(2317)昨公告9月營收表現強勁,其中大立光並預告10月拉貨動能將優於9月,鴻海則表示第四季營運會比第三季好。大立光衰退收斂 10月拉貨優預期大立光9月營收55.72億元,月增22%、年增9%,為3年多來單月新高;前9月累計營收309.59億元、
針對4家台廠協助華為相關廠商建廠一案,經濟部今正式啟動調查,就目前經營情況與當初核准投資項目,調查是否相符,若不符規定,最高可罰2500萬元。同時,發函給4家公司,要求說明。經濟部官員表示,就各家業者初步發布的重訊看來,是從事工廠廢水處理、建築內裝、機電配管等工作,確實是較為低階的廠務工作,但本案經
光學鏡頭龍頭廠大立光(3008)今日公告9月營收55.72億元,月增22%、年增9%,是2019年11月以來單月新高;第3季合併營收136.29億元,季增66%、年增約1%;前9月累計營收309.59億元、年減7%,衰退幅度持續收斂。針對10月,大立光表示,因應新機需求,10月拉貨動能將優於9月。而
英特爾(Intel)週二(3日)宣布,旗下可程式設計解決方案事業部(Programmable Solutions Group,簡稱PSG),將於明年元旦分拆獨立。市場預期分拆後,台積電、聯電、世界先進有望分食訂單。資深半導體分析師陸行之認為,由於分割後的產品特性偏好先進製程,台積電、聯電、世界先進3
科技專家許美華在臉書表示,若台灣不想幫助中國發展半導體,就應該要制定法律和嚴懲機制。《彭博》日前披露,崇越(5434)、漢唐(2404)、亞翔(6139)、矽科宏晟(6725)等4台廠正幫助華為(Huawei)在深圳打造晶圓廠,消息一出,引發外界關注,且去實際考察和觀察發現,廠區都是台灣工程師。
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)表示,中國華為(Huawei)在晶片技術取得突破的報導「令人感到極其的不安」,也顯示出商務部將需要更多的方法、工具來執行對中國的出口管制。《彭博》報導,雷蒙多在出席參議院商務委員會聽證會時表示,商務部需要不同的工具,需要額外的執法資源。不過,雷蒙多拒絕
HDI板龍頭廠華通(2313)向來是蘋果與華為等國際一線大廠主要供應商,受惠於蘋果和華為皆在下半年推出新機,供應鏈拉貨回溫,市場也看好華通下半年營運表現,Q3營收可望較Q2明顯成長。華通週四(5日)早盤上漲4.22%,至54.3元。華為推出新款手機Mate 60系列,在拆解Mate 60 Pro後發
美媒彭博社近日報導有4家台廠幫助中國通訊大廠華為蓋晶圓廠,反服貿學者李忠憲今(5)日發文表達憂心,點出全球自由貿易無法改變極權獨裁國家變民主國家,晶片可能變成中國攻打台灣的武器;他並對經濟部長王美花對此事回應「廠商建廠無關乎關鍵技術」的說法,無法認同且表達抗議。
針對中國頻繁操作貿易壁壘議題,經濟部長王美花昨在立法院經濟委員會表示,台灣與中國都是WTO(世界貿易組織)會員,針對中國提到台灣目前有限制進口的部分是否違反WTO規範,我方很樂意在WTO機制下進行雙方磋商,也已表達意見。另外界關注中國揚言取消兩岸經濟合作架構協議(ECFA)早收清單優惠,而工具機、鋼