出口優於預期!財政部公布3月出口418.2億美元,月增33%、年增18.9%,連續5個月成長,且睽違19個月再度超過400億美元,並創下歷年同月最高、也是歷年單月第5高;累計第1季出口1103.3億美元、創歷年同期次高,年增12.9%。 財政部統計處長蔡美娜表示,景氣回暖訊號增強,出口表現優於預期,
啟發投顧副總 容逸燊台股在昨天大漲之後,今天指數高檔稍微有震盪,小跌32點,創歷史新高的過程中,量能並沒有明顯有效放量,所以不排除未來還有回測的機會,包括今天晚上要公布美國CPI數據,目前市場上已經有心理準備,可能會較上一次來得高,所以這2天稍微有拉回,可能會形成一個買點。
英特爾9日舉辦Vision 2024年客戶暨合作夥伴大會推出Gaudi 3 AI加速器,為企業生成式AI帶來新選擇,也將挑戰輝達高市佔率,此晶片採台積電5奈米生產;執行長季辛格(Pat Gelsinger)強調,創新正以前所未有的速度發展,也都需要晶片的助力,每家公司正迅速轉型為AI公司,英特爾在企
儲存晶片 海力士已悄悄超越三星歐祥義/核稿編輯世界各國爭相推動半導體產業發展,積極建立完整半導體供應鏈,近幾年受惠人工智慧(AI)熱潮引動高頻寬記憶體(HBM)需求,全球3大記憶體廠三星(Samsung)、SK海力士、美光全力擴充HBM產能以滿足客戶需求,並帶來龐大的設備拉貨商機。
以玻璃基板製成的印刷電路板(PCB),可能是晶片發展的下1場重大變革!韓媒報導,隨着高效能人工智慧(AI)晶片競爭越來越激烈,輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾等,都有意採用玻璃基板,估計最快2026年上路。韓媒BusinessKorea報導,KB證券的研究分析師李昌民(音譯)預測,AI數
晶圓代工龍頭廠台積電加碼投資美國第三座廠,第二座廠的技術製程並將推進到二奈米,但台灣仍然是台積電先進製程生產關鍵重心;儘管花蓮上週發生強震,竹科震度也達五級,部分晶圓廠尚在復機中,台積電不受地震影響,寶山二奈米廠持續移進機台,並將如期在二○二五年進入量產,較美國廠早三年,以滿足人工智慧(AI)、高效
台積電(美國當地時間 8 日)宣布,美國商務部和TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄(PMT),基於《晶片與科學法》將獲得最高可 66億美元(折合新台幣2112億元)的直接補助,並提供最高可達50億美元的貸款,台積電也宣布計畫在亞利桑那州續設立第三座晶圓廠,採用2奈米或更先進的製
經濟部推動大A+計畫,促成輝達(NVIDIA)來台設置研發中心,所建置的「Taipei-1」是台灣最大AI超級電腦,將在近期啟用。經濟部與輝達商議,將Taipei-1部分高速運算資源免費提供我國產官學研與新創進行研發使用,例如生成式AI、大型語言模型、數位孿生等前瞻技術,期能厚植台灣AI核心技術並加
台灣的積體電路去年受全球終端需求疲軟不振,全年產值由紅翻黑,今年則受惠高效能運算及AI(人工智慧)等新興科技應用需求攀升,經濟部統計處預估今年積體電路業各季產值可望皆呈正成長,全年產值可翻紅。我國積體電路業產值自2012年起連續11年正成長,並從2014年起超越石油及煤製品業及化學原材料業,躍居製造
台積電宣布,獲得美國商務部最高補助66億美元(折合新台幣2112億元),並提供最高可達50億美元的貸款,台積電加碼在亞利桑那州續設立第三座晶圓廠,採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產,台積電美國大客戶蘋果、輝達、超微皆發表支持看法,力挺與台積電繼維持合作夥伴關係,在美國生產該公司最先進的晶片。
台積電今天(8日)宣布,將在美國亞利桑那州(Arizona)鳳凰城(Phoenix)設立第三座晶圓廠。美國商務部同日表示,針對最新的設廠計畫,將為台積電供高達66億美元(逾新台幣2121億元)的補助!台積電今天透過官網發布最新消息指出,公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展,第二座晶圓
國內電價自4月1日起調漲,松山文創園區預今年電費將增加至少200萬元,園區去年辦理超過1000場活動,去年總用電量近400萬度(kWh),2022、2023年年平均總電費超過1500萬元。園區因應電價調整,分階段調整園區戶外、倉庫群及製菸工廠的電力系統,透過節能技術改善園區營運用電。園區也預計202
電源供應器廠群光電能(6412)今天公佈3月營收27.72億元,月增11.0%、年減9.7%;第1季合併營收為80.46億元、年減3.0%,營運團隊表示,今年的AI筆電電源以及伺服器電源新產品將集中在下半年量產,因此全年戰略是「上半年積極備戰,下半年衝刺」。
1.台股4月第1週只有3個交易日,3日終場跌128.97點,收在20337.6點,儘管今年以來大盤已漲逾13%,指數維持在2萬點大關之上,但外資罕見連4週賣超,引發是否出現「清明變盤」的聲浪。法人認為,在AI、半導體等強勢主題支撐下,短線上雖有面臨風格轉變、盤面資金快速輪動所帶來的波動,以及籌碼面持
雖然PERC太陽能電池(P型電池)仍是目前市場主流,但由於N型電池具備更高的轉換效率,市場預測未來2-3年後N型電池將躍昇為主流,TOPCon電池更是主流中的主流。太陽光電產業協會表示,預計2024年台灣TOPCon電池產能將超過2GW,未來若結合背接觸電極(TBC)結構設計,太陽電池效率可再提升2
彭博報導,美國財政部長葉倫5日指責中國政府「不公平」對待美國與其他外國公司,並敦促北京回歸過去的親市場改革。目前在中國進行4天訪問的葉倫,5日在中國美國商會舉行的活動中說,中國推行「不公平的經濟行為,包括對外企實施准入壁壘,以及對美國企業採取脅迫行動,「我打算在這週與中國官員的會面上提出這些議題」。
IC載板是什麼?IC載板顧名思義就是IC晶片的載體,為PCB印刷電路板的細分,可作為連接IC半導體及印刷電路板(PCB)間的橋樑,能夠保護、固定、支撐IC晶片,同時提供散熱通道,是封裝製程中的重要零件,IC載板根據基材的不同,可再細分為BT樹脂基板、ABF基板、MIS封裝等。
林浥樺/核稿編輯市場關注,AI生成式模型是使用何種材料訓練,當中又以OpenAI最受關注。YouTube執行長莫漢(Neal Mohan)首次公開表示,如果OpenAI使用YouTube影片來訓練Sora,將「明顯違反」了YouTube的使用條款。
繼AI伺服器之後,市場看好AI PC將為電子代工廠下半年營運增添柴火,目前已有品牌廠推出準AI PC(人工智慧個人電腦)產品測試水溫,而產業對於AI筆電的定義已初步形成共識,需符合3項條件才能算是意義上的AI筆電,研調機構更大膽預測,5年後AI 筆電全球出貨量將達到現在的180倍。
力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會(TADA)理事長黃崇仁於日本演講指出,台灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術的支援,協助各國參與方興未艾的AI科技革命,推到新應用領域,並借重3D堆疊式DRAM/邏輯晶片架構,提高記憶體頻寬、降低運算耗能,以低成本優勢加速普及Edge AI應用。