國內唯一軍用氮化鎵(GaN)IDM製造廠全訊(5222)今日公告首季財報與4月營收,由於國防標案及微波通訊產品出貨量逐步提升,第一季營收2.78億元、稅後淨利0.71億元,均創歷年同期新高,每股稅後盈餘(EPS)0.96元,4月營收更達1.07億元、月增14.67%。
晶圓代工廠聯電今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。
電源廠群光電能 (6412)今公佈首季稅後淨利6.81億元,季減30.65%、年增17.1%,每股盈餘(EPS)1.7元,季減30.89%、年增15.6%,為歷史同期次高。營運團隊表示,第2季宛如處於隧道出口前看見曙光,樂觀看待下半年發展。
邁入第2季,除AI伺服器,通用型伺服器需求也見回溫,伺服器機殼大廠勤誠(8210)營運有望擺脫首季低谷,不過加權指數壓力大,勤誠今日股價蟄伏盤下、最深一度跌逾5%,不過隨後跌勢收斂,截至10時,勤誠股價下跌3.5元或1.22%,暫報284.5元,向平盤邁進,成交量逾2500張。
吳孟峰/核稿編輯台積電宣布推出最新的A16晶片製造,改變技術領先地位,市場人士稱該技術可能領先英特爾18A製程。但有分析師告訴媒體EE Times,目前還不清楚哪家公司將會贏得技術冠軍。搶領先技術 各有優勢TIRIAS Research首席分析師Jim McGregor 表示,每家公司都有自己的優勢
穆迪(Moody's)昨確認維持我國主權信用評等為「Aa3」,展望「穩定」;標普(Standard&Poor's)同日也發布我國主權信評為「AA+」,展望「穩定」。財政部表示,國際信評機構肯定我國穩健財政管理及堅實財政韌性有助財政表現優異,資訊科技產業高度發展能有效推動經濟成長。
封測大廠力成(6239)今召開法說會,第一季稅後盈餘17.37億元,季減56.2%、年增54.1%,每股稅後盈餘2.32元,為歷年同期次高;展望第二季,力成表示,因客戶的需求樂觀,預估營收將季增中高個位數,今年是力成迎來機會的一年,將集中資源,量產AI相關先進封測技術,預計今年資本支出將達新台幣15
銅箔基板廠台光電(2383)因AI伺服器需求強勁,高階網通產品及5G電信材料出貨大增,首季交出亮麗成績,首季合併營收達129.0億元,續創單季歷史新高,營業毛利率29.0%,營業利益率19.7%,稅前淨利率20.3%,雖為傳統淡季,但仍三率三升,創下史上第一季單季新高營運表現,稅後淨利達19.8億元
高市副市長林欽榮今受邀參加「第三屆智慧移動產業論壇」,向產官學夥伴分享高雄經驗,他強調對高雄而言,積極抓住淨零契機,透過扶持智慧移動產業發展來支持更多產業共同成長,是一條必然道路。林欽榮提及高雄捷運四線齊發,今年初,高雄輕軌終成圓,城際交通大眾運輸路網已初具雛形,反映在運量逐步上升,也帶來可觀增幅效
搭著AI熱潮的列車,全球軟體巨擘微軟今年已經打敗蘋果,正式成為美國市值最高的上市公司,即使近期美股中AI相關科技股股價出現拉回,微軟市值仍維持在3兆美元之上,也是目前美股唯一家「3兆俱樂部」成員。微軟緊抓AI技術 市值打敗蘋果微軟之所以受到市場買單,除了緊抓AI技術,持續透過對Open AI的投資,
AI伺服器題材不墜,上週散熱族群又一陣瘋漲,其中尤以尼得科超眾(6230)連日攻漲停、股價週漲22%最強,佈局水冷散熱腳步早的散熱大廠雙鴻(3324)、奇鋐(3017)表現也不俗,價位較低的元山(6275)週漲逾10%,高力(8996)、力致(3483)則週漲逾9%。
吳孟峰/核稿編輯英特爾擁抱ASML高數值孔徑極紫外光EUV曝光機技術,而台積電卻不願立即採用,外媒指出,這可能顛覆當前盛行的產業霸主典範(Supremacy Paradigm)模式。專家認為,英特爾正處於週期性最低點,預計未來幾年將繼續保持這種狀態,然而,台積電不願立即採用最新的高數值孔徑EUV曝光
國發會昨公布三月景氣對策信號綜合判斷分數達三十分,較上月增加一分,創二年來新高,連續第三個月亮出代表穩定的綠燈。其中,受惠人工智慧等新興科技應用商機強勁,海關出口續為紅燈,並帶動生產、銷售、機械及電機設備進口值等指標普遍呈現綠燈,加以領先及同時指標維持上升,顯示國內景氣持續回溫。
根據美國電信訊息網站「輕讀」 (Light Reading)報導,近日英國電信業者沃達豐集團(Vodafone)接下了羅馬尼亞政府的重要任務:更換現有網路中所安裝的中國電信巨擘華為(Huawei)網路設備。這項決策背後,不僅涉及技術層面的考量,也牽動全球電信市場的競爭格局。
晶圓代工龍頭台積電(2330)表示,今首度宣布推出A16是一個非常重要的技術節點,也是全新的創新,對台積電將帶來很大的創新;台積電並宣告,台積電已經結束奈米(N,Nanometer)時代,開始進入埃米(A,Angstrom)時代,「我們正在從N命名慣例轉變為A」。
台積電今年度技術論壇昨登場,宣布將結束奈米(N, Nanometer)、進入埃米(A, Angstrom)時代。迎接人工智慧(AI)時代來臨,台積電向美國重量級客戶群公布六大創新技術,其中A16技術(相當於一.六奈米),首度結合超級電軌(Super Power Rail)架構與奈米片電晶體,將供電網
香港《南華早報》報導,今年第1季美國已取代中國,成為世界高科技中心台灣的最大出口目的地,顯示供應鏈脫鉤已明顯轉向西方盟國市場。根據經濟部國貿署的數據,第1季台灣對美國出口額為266.25億美元,超過對中國的224.07億美元。過去10年,中國年年都超越美國,成為台灣最大的出口目的地,去年台灣對中國和
記憶體大廠美光科技 (Nasdaq: MU) 今(25)日宣布推出232層QLC儲存(NAND)記憶體,將整合至部份Crucial消費型SSD產品中,目前 Crucial SSD已正式量產並向企業儲存裝置客戶出貨,美光2500 NVMe TM SSD則已向PC製造商送樣,展現美光在NAND技術上的持
台積電於今日(美國當地時間24日)舉辦2024年北美技術論壇,迎接人工智慧(AI)時代來臨,揭示A16、NanoFlexTM支援奈米片電晶體、N4C、系統級晶圓、矽光子整合、車用先進封裝共達六大創新技術。其中,首度發表A16技術,預計於2026年量產。
台積電今天在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上,發表一種名為TSMC A16的新型晶片製造技術,預計於2026年量產。路透社報導,台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑在聖克拉拉(Santa Clara)的會議上表示,該技術將得以從晶圓背面向運算晶片輸送電力,有助於加快人工智慧(AI)晶片的速度。