高佳菁/核稿編輯美國在先進晶片發展上極力打壓中國,但在成熟晶片上恐對中國無計可施。外媒指出,美國《CHIPS 法案》並沒有解決中國恐拿下成熟節點(25奈米及以上)主導地位的問題,預計到2030年,中國在成熟晶片市場將拿下50%的市佔率,僅憑這一事實,美國將失去其所追求的目標供應鏈控制權。
研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告指出,美國白宮五月十四日宣布對中國進口產品加徵關稅,其中決議在二○二五年之前對中國製造半導體產品課徵高達五十%關稅,此舉將加速供應鏈出現轉單潮,不只先進製程,下半年晶圓代工成熟製程產能利用率上升幅度可望優於預期。
台積電(2330)旗下CMOS影像感測器(CIS)封測廠采鈺(6789)今召開股東會,董事長關欣表示,高階手機、摺疊機滲透率提升,加上AI應用催生高畫素與大尺寸感測器需求增加,將帶動下半年營運比上半年審慎樂觀,目前竹科廠已滿載,預期龍潭新廠第三季也將滿載,對於是否漲價,他表示,要跟客戶溝通,但有機會
晶圓代工廠力積電(6770)總經理謝再居表示,因應地緣政治效應、中國業者競爭,力積電正努力調整產品線的投資策略,爭取想離開中國投產的客戶,預期今年下半年到明年上半年,成效將逐漸顯現,看好AI邊緣運算的商機,公司也投入開發晶圓對晶圓堆疊(WOW)技術。