繼中華電信與日月光合作,在日月光高雄廠布建5G毫米波(mmWave)垂直場域後,遠傳電信、聯發科技今(3)日也宣布聯手打造5G毫米波垂直場域。遠傳表示,在聯發科技通訊晶片研發總部,打造5G毫米波互連互測的垂直場域,以遠傳電信的5G通訊實力,加速並提升聯發科技5G毫米波晶片研發期程,有利聯發科5G毫米
由於美國制裁,華為高階晶片已幾乎斷供,但是華為近日仍「悄然」地對外發佈了搭載「新款」處理器晶片的手機,但是中國媒體發現,雖然是新的處理器,但使用的晶片卻是庫存的「殘次版」,反而顯示了華為受到的晶片斷供恐怕是真真切切的。中國科技新聞網《快科技》25日報導,華為近日「悄然」發佈了「nova 7 SE 5
在護國神山台積電(2330)發威下,加權指數飆上「萬六」大關,半導體族群成為台股新年開春以來最大亮點。外資力捧聯發科(2454)股價可望名列千金俱樂部,矽力-KY(6415)搶當股王,比價效應發酵,多檔IC設計個股股價衝上歷史新高。法人指出,因5G、電動車、物聯網等多重應用,加上中國「去美化」,有助
英特爾提前釋出財報,科技股抵銷能源股跌幅,道瓊收盤近乎持平,標普、那指、費半齊刷歷史新高,收盤四大指數漲幅介於-0.04%~+1.53%之間。其中,INTEL、NVIDIA、APPLE、 AMD、美光上漲超過1%。台積電ADR上漲2.69%、聯電ADR上漲4.63%。惟盤後因INTEL傳出釋單狀況未
IC設計大廠聯發科(2454)去年在5G市場交出亮麗成績,5G晶片出貨量逾4500萬套,聯發科乘勝追擊,昨日發表最新5G旗艦級系統單晶片天璣1200與天璣1100系列。聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示,最新天璣1200與1000系列採用台積電(2330)6奈米先進製程,終端產品將在今年
聯發科(2454)去年5G晶片出貨量逾4500萬套,今天發布最新5G旗艦級系統單晶片天璣1200與天璣1100,採用台積電(2330)6奈米先進製程,在5G、AI、拍照、影片、遊戲等全方面的頂級表現,釋放5G的無限可能,滿足消費者超快速無線連結體驗,為快速增長的5G全球行動市場注入新動力,終端產品將
為了規避美國制裁,華為採取「斷尾求生」模式,宣佈剝離旗下中階手機品牌「榮耀」。榮耀今天在官方微博宣布,將在1月18日推出獨立後第一款手機,「芯片」供應商成謎,盛傳是搭載聯發科天璣 1000 + 系列,但並未獲證實。中媒稱,榮耀從華為單飛後,並沒有手機芯片廠商公開證實已經向榮耀供應手機芯片,但傳出高通
晶圓代工產能持續吃緊,晶片價格蠢蠢欲動,美系外資出具最新報告指出,IC設計大廠聯發科(2454)本季已準備調漲晶片價格,有利毛利提升;同時在中國手機品牌榮耀回歸下,Vivo、小米、Oppo對聯發科下單更為積極,有助聯發科在中國5G市場的占有率,上修聯發科評等至「超越大盤」,目標價從776元升至890
美系外資出具最新報告看好IC設計聯發科(2454),在中國手機品牌榮耀回歸下,Vivo、小米、Oppo對於聯發科下單更為積極,有助聯發科在中國5G市場的佔有率,同時聯發科已準備調漲晶片價格,毛利將可提升,上修聯發科評等至「超越大盤」,目標價從776元升至890元。
在台發表2款5G新機採用聯發科天璣晶片手機品牌廠realme攜手聯發科(2454)搶5G手機市場!realme昨在台發表2款5G新機:realme X7 Pro、realme 7 5G,realme商務長鍾湘偉指出,realme自許是5G普及推動者,預計明年推出的手機都將是5G手機。
realme攜手聯發科搶5G手機市場!realme今日在台發表5G新機-realme X7 Pro、realme 7 5G。realme商務長鐘湘偉指出,realme自許是5G普及者,因此除了會推出5G全產品線外,今日推出的realme7 5G售價9990元,是realme首款萬元以下的5G手機。
IC設計大廠聯發科(2454)去年底搶先高通推出首款5G手機晶片,使得在中國5G市場今年已搶下近40%左右的市佔率,聯發科持續加大推動5G力道,聯發科執行長蔡力行預告,最新5G旗艦晶片將在明年第1季發表,並希望能趕在農曆年前推出。聯發科和高通在全球5G市場展開激烈競賽,去年聯發科首款5G晶片硬是比高
全球規模最大的國際通訊會議─IEEE全球通訊會議(GLOBAL Communications Conference)睽違18年再度於台灣舉辦,IC設計聯發科(2454)執行長蔡力行今日在年度論壇上發表專題演講,蔡力行表示,疫情重挫全球經濟,半導體產業卻欣欣向榮,遠距工作、學習等新常態將加速數位經濟發
5G時代來臨,對於台灣IC設計龍頭聯發科來說,意義格外不同。聯發科針對5G超前部署,累積投入逾千億元的研發經費,首顆5G晶片的發表會硬是比龍頭高通早了一個多星期。過去聯發科只能看著高通的背影追趕著,現在聯發科和全球手機晶片霸主高通已是史上距離最接近的時刻。
集邦科技(TrendForce)旗下拓墣產業研究院資深分析師姚嘉洋指出,去年中國政府5G戰略目標,是今年下半年5G入門手機降到人民幣千元以下(約新台幣4,300元左右),而在聯發科(2453)天璣720處理器助攻下,中國realme 9月推出的5G新機V3,已降到人民幣999元,此舉恐促成明年5G手
聯發科(2454)今日宣布與愛立信(Ericsson)日前攜手進行5G關鍵互通性測試,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合模式的5G獨立組網(SA)載波聚合互通性測試,為5G技術創下新的里程碑。雙方在位於瑞典基斯塔的愛立信實驗室中,使用聯發科5G天璣1000+系
天風國際證券分析師郭明錤看淡聯發科(2454)後市,直指聯發科逢反彈即賣,預估5G SoC(系統單晶片)毛利率明年恐降至30%,聯發科合理股價在400元以下。郭明錤指出,聯發科2020年與2021年的EPS分別為18-20元與24-26元,考量到長期結構風險,預估聯發科合理股價為400元以下,聯發科
在5G手機以及非手機產品出貨同步大增下,IC設計聯發科(2454)8月營運亮眼,8月合併營收達327.16億元,創下史上單月新高,並首度突破300億元大關,月增達22.57%,年增高達41.98%,聯發科先前在法說會看好第3季表現,公司預估在三大產品線同步成長帶動下,第3季合併營收落在825-879
手機晶片大廠聯發科(2454)昨宣布,5G旗艦晶片天璣1000C(Dimensity 1000C)獲LG Velvet 5G全頻段智慧型手機採用,將在美國開賣,與美國5G電信系統業者T-Mobile合作提供服務。根據研調機構Canalys報告,蘋果與三星是美國市場前兩大智慧型手機品牌廠商,蘋果第二季
IC設計聯發科(2454)殺進美國5G市場,聯發科首款於美國登場的5G旗艦型系統單晶片天璣1000C (Dimensity 1000C) 今日亮相,搭載該晶片組的LG Velvet 5G全頻段智慧手機將於美國開賣,將與5G電信系統業者T-Mobile合作提供服務。