IC設計龍頭聯發科(2454)公布5月合併營收520.76億元,月減1.04%,年增26.01%,維持高檔水準,創史上第3高紀錄,累積前5月合併營2474.12億元,年增達33.07%,面對外界多重不確定因素,聯發科仍對今年營收年增20%充滿信心。
IC設計龍頭聯發科(2454)昨日在台北國際電腦展(COMPUTX)舉行新品發表會,展示首款支援毫米波的5G單晶片天璣1050等多款新品,人在國外的聯發科執行長蔡力行特別錄製影片;蔡力行強調,5G毫米波晶片下半年量產,並已獲北美客戶採用,雖然全球仍籠罩在諸多不確定變數中,全年營收可望有20%成長。
聯發科(2454)發佈旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」,採用台積電(2330)6奈米製程,聯發科表示,天璣1050為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,以及更長的電池續航,天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣
IC設計龍頭聯發科(2454)今日召開法說會,不畏外在環境充滿各種挑戰與雜音,聯發科執行長蔡力行對今年營運充滿信心,狹著技術領先、市佔持續增加的優勢,蔡力行重申全年營收年增20%的目標不變。展望第2季,聯發科預期3大事業皆將較第1季成長,其中手機的成長率最高,主要是受惠旗艦及高階的天璣9000、81
中國疫情蔓延、烏俄戰爭持續,半導體業需求下滑與砍單雜音四起,不過,高效能運算(HPC)的雲端伺服器、車用被認為仍是需求強勁的產品線,業界指出,HPC的繪圖晶片(GPU)需求先進製程,三星5奈米先進製程良率不佳,加上GPU尺寸遠大於手機晶片,相差10多倍,一片同樣製程的12吋晶圓,手機晶片約可產出6百
一份新報告稱,在供需缺口嚴重情況下,全球智慧手機應用處理器 (AP)在2021年營收增長23%,達到308億美元(新台幣8092億元)。根據市場研究公司Strategy Analytics的數據,高通以38%的營收佔額保持領先地位,緊隨其後的是聯發科和蘋果,各佔26%。
三星電子(Samsung)預計將在高階智慧型手機產品線中搭載聯發科的移動應用處理器(AP)。目前三星已將聯發科的AP用於部分中階Galaxy A系列,意味著由三星生產的Exynos AP將失去更多市佔率。綜合媒體報導,聯發科在中低階智慧型手機AP市場中脫穎而出。不過,公司在2022年初發布的新一代旗
匯豐預期,IC設計龍頭聯發科(2454)上半年獲利強勁,但可能觸頂,未來成長將放緩,下半年愈來愈多的不確定性也將變得難以忽視,維持「持有」,目標價從1150元下調為960元。匯豐表示,鑑於高階產品天璣 9000 5G SoC(單晶片系統)銷售佳,聯發科今年第1季毛利率將達49.6%,銷售趨勢可能一路
IC設計龍頭聯發科(2454)全力搶進5G市場,今日發佈天璣系列5G行動平台的輕旗艦兩款新品─天璣8100和天璣8000,採用台積電(2330)5奈米製程,為高階5G手機帶來先進的網路連接、顯示、遊戲、多媒體和影像體驗,搭載天璣8100、天璣8000和天璣1300的智慧手機將於今年第1季至第2季陸續
據GizmoChina報導,台灣晶片製造巨頭聯發科計劃在今年第3季發布首款6nm G系列晶片,此款高度先進的6nm製造工藝新晶片,將取代當前非常受歡迎的晶片組Helio G96。新的G 列6nm晶片將有2個運行在2.0 GHz(時脈速度測量)以上的Cortex-A76內核,和6個運行在2.0 GHz
IC設計龍頭聯發科昨日召開法說會,去年每股盈餘較前年倍增至七十.五六元,創下歷史新高;聯發科執行長蔡力行釋出樂觀展望,他表示,在手機、智慧裝置平台、電源管理晶片三大產品線強勁成長下,聯發科進入嶄新的篇章,今年營收成長可望超過二十%,未來三年營收年均複合成長率(CAGR)可達到中雙位數百分比的目標。
IC設計龍頭聯發科(2454)晶片平均售價(ASP)增加抵銷2022年中國智慧手機銷量下滑影響,摩根士丹利(MorganStanley,大摩)給予優於大盤評級,目標價1320元。大摩報告指出,聯發科先前將所有晶片產品價格上漲,因此認為聯發科2022年Q1收入可能增長5%以上,雖然會出現一些出貨量不足
瑞銀(UBS)6日報告重申買入聯發科(2454),目標價上調至1350元,認為市場過度擔心來自高通的競爭,相信聯發科仍具有擴大市佔的潛力,受惠於高階手機市場及整體定價環境。根據瑞銀報告,聯發科今年將其在中國智慧型手機OEM廠中的5G份額調升,從2020年41%增加到2021年約59%。瑞銀預計,即便
70年代初期,世界正經歷停滯性通貨膨脹的經濟衰退,臺灣出口市場受到衝擊,石油危機也為當時臺灣的產業發展帶來結構轉型的呼聲。當時臺灣決定由國家主導投入工研院發展積體電路產業,行政院更於1982年開始推行「超大型積體電路發展計畫」(VLSI計畫),提升民間的積體電路製造能力,為臺灣積體電路製造技術發展重
IC設計龍頭聯發科(2454)為新品天璣9000晶片開發布會,詳細介紹天璣9000的產品規格、產品未來走向、性能比及公司業績等。摩根大通(JPMorgan Chase,小摩)看好天璣9000市場,給予「優於大盤」,目標價從1090元調整至1200元。
高通推出最新頂級5G行動平台Snapdragon 8 Gen 1,對上聯發科(2454)的天璣9000系列,目前Snapdragon 8 Gen 1獲得黑鯊科技、榮耀、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、realme、紅米、夏普、索尼、vivo、小米和中興導入,搭載該全新平台的商用裝置預計將
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告指出,IC設計龍頭聯發科(2454)新發表的旗艦5G和WiFi 6E晶片預計將帶動營收成長,趕上高通(Qualcomm)。大摩重申聯發科優於大盤評級,目標價1320元。聯發科近日正式發表最新旗艦5G SoC(單晶片系統)天璣9000,在聯發科希望維
IC設計龍頭聯發科(2454)執行長蔡力行昨日親自發表業界首顆採用台積電(2330)4奈米製程的5G晶片天璣9000,成為聯發科卡位5G旗艦市場的首發部隊,蔡力行指出,聯發科今年研發經費達33億美元(約新台幣920億元),未來將持續投資先進技術,對公司未來3年營收年成長率mid-teens (中雙位
聯發科(2454)今年營運表現亮眼,創下史上新高,聯發科執行長蔡力行對於未來看法相當樂觀,蔡力行強調,聯發科將持續投資新技術,今年研發預算達30億美元,明年1月將在美國消費性電子展(CES)對外展示聯發科最新WiFi7技術,明年營運可望年增20%,未來年營收上看200億美元。
IC設計龍頭聯發科(2454)今日由執行長蔡力行重磅發表5G 旗艦級晶片天璣9000,天璣 9000為全球首顆採用台積電(2330)4奈米製程,也是首顆採用Armv9架構的手機晶片,創下兩個全球第1,聯發科表示,終端產品明年第1季底就會問世。