被譽為聯發科最強晶片的天璣9300發表後,哪家手機廠率先使用?答案是vivo。vivo今(13)日正式發表X100旗艦系列,X100搭載最新AI 旗艦晶片天璣9300及vivo V3影像晶片。vivo表示,vivo X100旗艦系列是首款搭載聯發科最新的天璣9300,台灣將於12月中正式發表。
IC設計龍頭聯發科(2454)受惠最新AI旗艦手機晶片天璣9300出貨,10月合併營收428.11億元,為近7個月新高,同時也是今年次高,月增18.66%、年增28.24%,累計1-10月合併營收3466.95億元,年減26.86%。聯發科指出,旗艦晶片天璣9300開始出貨,帶動手機業務強勁成長,並
IC設計龍頭聯發科(2454)受惠最新AI旗艦手機晶片天璣9300拉貨,營運明顯增溫,10月合併營收428.11億元,來到近7個月新高,同時也是今年次高,月增18.66%,年增28.24%。累積1-10月合併營收3466.95億元,年減26.86%。
啟發投顧副總容逸燊台股今天上漲35點,但成交量縮到2163億,這波上漲以來主要是因為Fed會後記者會,讓投資者認為,Fed的升息循環已經告一段落,下週二CPI公布前,整個盤勢應該還是處於偏多的狀況,今天台幣的匯率小貶值,所以外資今天的買超應該會稍微的縮手,但短線上外資已經在期、現貨都同步的翻多,期貨
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科昨大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,將對上高通Snapdragon 8 Gen 3晶片,而首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300
Arm Tech Symposia 2023(2023 Arm 科技論壇)今日展開,聯發科(2454)執行副總經理暨技術長周漁君在參與論壇時表示,聯發科即將推出的AI旗艦款晶片天璣9300,使用最新Arm CPU和GPU IP,加上聯發科自行開發的處理器,支援大型語言,將是業界最強的AI處理器。
IC設計龍頭聯發科(2454)上週五法說會釋出樂觀展望,預期第4季營收季增9-15%,超乎市場預期,讓先前保守的外資法人認錯調升評等與目標價,歐系外資一口氣調升目標價至1200元,成為第3家看好聯發科「千金俱樂部」的外資。聯發科今日早盤股價狹著基本面展望的利多展開強攻,一度大漲逾5%,觸及847元,
IC設計大廠聯發科(2454)執行長蔡力行昨在法說會上說明旗下3大產品第4季展望;他表示,受惠於將在11月初發布的新一代旗艦晶片天璣9300的出貨帶動,手機營收的增速將高於第3季;電源管理IC業績約略季對季持平;智慧裝置平台業績則將呈現季減,整體第4季營收約在1200億元至1266億元間,攀上近5季
IC設計大廠聯發科(2454)執行長蔡力行,今天在法說會說明旗下3大產品第4季展望,受惠於將於11月初發布的新一代旗艦晶片天璣9300的出貨帶動,手機營收的增速將高於第3季;電源管理 IC業績在第4季約略季對季持平;智慧裝置平台營業額則呈現季減,整體第4季營收約為1200億元至1266億元,攀上近5
台積電與聯發科今(7)日共同宣佈,聯發科技首款採用台積電3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利,日前已成功完成設計定案(tape out)並預計明年量產。聯發科技與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係,雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢,共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效
韓國BusinessKorea報導,全球行動應用處理器(AP)龍頭聯發科正透過推出新款處理器,加速擴張市占率,但反觀三星在「智慧手機大腦」的市占率卻逐步下滑。報導說,台灣最大無廠半導體設計公司聯發科近日公佈新款行動AP產品天璣6100+。以台積電6奈米製程生產的該產品,是為中低價格的5G智慧手機所設
聯發科(2454)今日推出全新天璣6000系列行動晶片,賦能主流5G行動裝置。聯發科表示,天璣6100+能效表現出色,支援FHD顯示、高刷新率、AI拍攝等功能,提供可靠穩定的Sub-6GHz 5G連網,致力推動全球普及低功耗、長續航的5G行動體驗。採用天璣6100+行動晶片的智慧手機預計於第3季上市
IC設計廠聯發科(2454)積極搶攻旗艦手機市場,推出最新天璣9200+ 旗艦5G行動平台,進一步豐富天璣旗艦家族產品組合,聯發科表示,天璣9200+ 承襲天璣9200的技術優勢,旗艦性能再突破,賦能旗艦終端裝置卓越行動遊戲體驗,採用聯發科天璣9200+ 5G行動晶片的智慧手機預計將於第2季上市。
手機產業持續低迷,手機晶片大廠高通展開一連串價格戰,美系外資出具最新報告指出,高通晶片價格戰已進一步延伸至高階晶片市場,對國內晶片大廠聯發科(2454)毛利率與市佔率帶來新的壓力。中國市場低迷 又遇高通追殺美系外資指出,高通最新發表的高階手機晶片Snapdragon 7+ Gen 2,鎖定高階手機市
手機產業低迷,高通展開一連串晶片價格戰,美系外資出具最新報告指出,高通晶片價格戰已進一步延伸至高階晶片,對於聯發科(2454)毛利與市佔率帶來新的壓力。美系外資指出,高通最新發表高階手機晶片Snapdragon 7+ Gen 2,鎖定高階手機市場,價格極具競爭力,對上聯發科天璣8200系列,近期聯發
vivo台灣總經理陳娟指出,受到疫情、通膨影響,預估今年手機市場還是有壓力,根據調查,第1季台灣手機市場銷量停滯,甚至微幅衰退約3-5%,而第2季在新機齊發下,有機會比第1季好,但與去年同期相當,在消費者精打細算下,對今年手機市場謹慎樂觀。
OPPO今(16)日在台發表旗下首款Find N2 Flip摺疊手機,這是繼韓國三星後,第二家在台推出摺疊智慧型手機的業者,OPPO台灣市場總經理劉金表示,Find N2 Flip解決摺疊機的續航力、多功能外螢幕以及摺痕痛點,以及首度推出免費14天用戶體驗計畫、加強與通路夥伴合作,再加上行銷預算會較
聯發科(2454)發佈天璣7200行動平台,這是聯發科技天璣7000系列的首款新平台。天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度,優異的能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用聯發科技天璣7200行動平台的終端裝置預計將於今年第1季度上市。
IC設計龍頭聯發科(2454)即將在2月3日召開法說會,由於高通與聯發科陸續啟動價格戰,外資聚焦聯發科毛利率是否受到壓抑,美系外資認為由於中國手機市場尚未復甦,5G晶片價格戰恐對毛利率帶來壓力,維持「中立」評等,但另1家美系外資則認為毛利率仍能保有一定水準,維持「優於大盤」評等。