據傳高通旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 4 最快十月發表,將替 Android 手機帶來下一世代的效能進化,新機也會在十月中旬發表,緊咬蘋果即將發表的 iPhone 16 系列。
僅管華為近年在中國市場重新崛起,卻仍受限於美國制裁,無法獲得台積電最新製程助力,導致全新旗艦手機 Pura 70 採用的 Kirin 9010 晶片,效能不如高通的中階晶片,甚至 GPU 則是原地踏步。
高通 2024 年度驍龍高峰會已預告將於10月舉行,備受矚目的重頭戲亮點之一,就是旗艦效能定位的下一代 Snapdragon 8 Gen 4將正式亮相.....
iPhone 最大的性能優勢要沒了嗎?根據外媒《notebookcheck》報導指出,一份疑似高通下一代旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 4 的跑分數據流出,一舉超越蘋果預計搭載於 iPhone 16 的 A18 Pro 晶片,可望扭轉 Android 陣營在效能上的劣勢。
繼一月發表電競旗艦手機 ROG Phone 8 之後,華碩似乎還有一款向大眾用戶的 Zenfone 11 Ultra 即將登場,近期首度現身於跑分平台,確定擁有 Android 陣營最頂級的效能表現。
Google 預計今年登場的旗艦手機 Pixel 9,近期首度現身跑分平台 Geekbench 5,揭露下一代 Tensor G4 晶片的初步細節,最大核心將擁有 3.10GHz 的運行時脈,然而整體效能恐不會有太顯著的成長。
近年 Android、iPhone 之間的效能差距迅速拉近!根據高通、聯發科下一代旗艦晶片最新流出的跑分成績,已經在多核心分數上大舉超越蘋果 A17 Pro,甚至足以媲美 Mac 筆電。
高通於十月發表全新一代 Snapdragon X Elite 筆電處理器,透過客製化的 Oryon CPU 帶來史上最強的效能,在筆電市場投下震撼彈。後續蘋果也推出 M3 晶片應戰,不過高通仍有自信地聲稱,Snapdragon X Elite 比 M3 更強。
蘋果 iPhone 15 與 Google Pixel 8 才秋季結束發表會沒多久,下一世代旗艦手機已經準備接棒!三星、華碩均傳出將提前發表 2024 年款的旗艦新機,最快有望下月登場。
華碩下一代旗艦手機現身!於跑分平台 Geekbench 首見疑似 ROG Phone 8 的新型號曝光,不僅是搭載高通最新一代處理晶片,更配有歷代最多的 24GB RAM。
Android 陣營近年在晶片效能急起直追,尤其是在 GPU 領域已經獲得領先。根據爆料消息指出,高通預計明年發表的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦手機晶片,會採用 Arm 提供的 Adreno 830 GPU,其圖形跑分已經超越 Macbook 的 M2 晶片。
蘋果於上週發表 M3、M3 Pro、M3 Max 全新晶片,首度採用 3nm 製程技術打造,近期跑分平台陸續揭曉實機效能,其中 M3 Pro 多核心跑分只進步 6%,讓外媒坦言失望。
高通昨日正式發表新一代 Android 手機旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 3,主打一系列的 AI 運算能力,然而消費者最好奇的是,究竟這一塊晶片有多強?官方參考跑分也在今日正式公布。
華碩日前被謠傳因組織內部重整,恐會停產Zenfone手機系列,官方隨後出面駁斥,未來將持續ROG及Zenfone兩大產品線,還是大家敬請期待2024年的新品陣容
Google 確定將於 10 月 4 日舉辦 Made by Google 發表會,預計新旗艦手機 Pixel 8 系列將會正式登場!始終藏不住秘密的 Google,目前已經有多則 Pixel 8 的相關規格、最新功能傳言流出。以下綜合外電情報,提前告訴你新機可能有的 5 大升級重點。
Sony 官方已宣佈將於下週五、9月1日舉辦新機發表會,外傳已久第五代的6.1吋小旗艦 Xperia 5 V 將正式亮相。距發表會到來,剩倒數不到五天,再有據稱為 Xperia 5 V 的跑分測試成績現身於Geekbench......
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