不僅外觀、規格都被爆料,就連效能跑分數字,現在都在發表前出爐了嗎?(圖片來源/擷取自 PhoneArena 網站)
三星下半年度旗艦手機 Note 7 傳出將在 8 月 2 日發表(圖片來源/擷取自 SamMobile 網站)
隨著消息不斷曝光,Google 被認為 2016 年至少會推出兩款 Nexus 手機,其中由 hTC 打造的 Marlin 機種,更被認為是下半年效能表現會相當亮眼的手機產品,而現在關於這款手機的跑分...
對於處理器的核心數,多數消費者可能會想到雙核、4 核、8 核或是 10 核心,不過最近中國一款超級電腦,就用上了 260 核心處理器,但這還不是處理器的極限,因為來自加州大學戴維斯分校的研究團隊...
為了迎接 VR 虛擬實境時代的到來,並且替電競領域帶來下一代升級,Intel 推出 Core i7 Extreme Edition 桌上型電腦用極致版處理器,擁有 10 核心、最高時脈 3GHz、20 個執行緒的極高威能,同時 Intel 強調全新的 Core i7...
熱門手機效能測試應用 Antutu,最近公布了 2016 年第一季手機速度排行榜,列出了目前效能前 10 名的智慧型手機。其中包含 Galaxy S7 Edge、iPhone 6s 等旗艦機種,毫無意外的都入選前 10 名的榜單中。然而令人意外的是,2016 年第一季效能最出眾的機種,竟是...
Samsung 所推出的全新旗艦手機 Galaxy S7/S7 Edge,由於採用 Exynos 8890 和 Snapdragon 820 處理器兩種版本同時開賣的策略,因此在特定地區所購買的 Galaxy S7 手機,將會出現與其他地區處理器規格不同的狀況。但現在這個狀況恐怕會更加嚴重,因為最新的消息指出,Galaxy S7 目前正在測試 MediaTek 處理器機型,內建 Helio X20 或 X25 機種很可能是第三種處理器版本...
隨著 Samsung、Qualcomm、Huawei 都推出了高效能的手機處理器產品,同微處理器廠商的聯發科也總算正式推出旗艦產品 Helio X20。這款處理器採用 2+4+4 的特殊的三叢集(Tri-Cluster)設計,可以透過 10 個核心的調度,讓運算能力提升 15%、功耗降低 30%...
於 2 月即將亮相的旗艦手機,除了 Samsung 的 Galaxy S7 之外,還有 LG G5 也將現身。LG G5 在先前傳出擁有魔術插槽、可更換電池的設計後,現在又有更多新功能曝光。有趣的是,這些消息不但是由 LG 主動發布,連手機的配件都被搶先亮相!
在 2015 年因為 Snapdragon 810 處理器過熱疑雲影響,讓不少旗艦手機的銷售表現不如預期,也影響了消費者對新手機的期待。在 2016 年到來的此刻,今年的新手機被賦予了新的期望,除了更好、更穩定的效能外,不少手機廠商也加入創新的功能與設計,希望吸引消費者目光。科技網站《Phone Arena》就整理了今年值得期待的 16 款新手機,讓大家可以先將目光錨定在特定機種上...
在 Huawei 推出 Kirin 950 後,其亮眼的效能表現,讓不少人驚訝 Huawei 的處理器技術進步的如此迅速。儘管目前 Kirin950 的多核心跑分成績,已經擊敗了 Exynos、Snapdragon 820、Apple A9 等其他旗艦手機處理器。但現在 Huawei 又有一款神秘處理器曝光,其效能甚至超越 Kirin 950!
Samsung 將在明年 2 月 21 日巴賽隆納 MWC 世界電信大會展前舉辦發表會,據信就將發表明年上半年度新機 Galaxy S7,但是先前傳出 Galaxy S7 為了能讓其搭載的高通 S820 處理器有更好的散熱效率,打算採用智慧型手機少見的金屬導管散熱設計,這跟先前高通表示 S820 不會有過熱問題產生衝突,不過隨著發表時間日益接近,這個問題可能有了解答!
安兔兔評測 App 最新發布了 v6.0 版本,提升了 3D 測試、單核心跑分成績的比重,並公布了 V6.0 版本中的各處理器測試成績,結果是由 Apple A9 處理器拿下榜首。這款處理器被應用在 iPhone 6s 與 iPhone 6s Plus 手機上,由於效能表現太出眾,跑分表現大幅超越其他手機處理器,在 Apple A9 之下的分別是 Apple A8X、Kirin950、Exy7420 處理器。
在 iPad Pro 即將在台灣上市之際,自由 3C 科技搶先為大家做了實測,結果顯示新款的 A9X 處理器在效能表現上的確有跟一般電腦一拼的實力,不過在測試中已發現,A9X 處理器並非採用如 iPad Air 2 上頭 A8X 的三核心設計,反倒是簡化成雙核心的配置,這是為何?
前陣子全球網友為自已 iPhone 6s 內的 A9 處理器到底是「三星牌」還是「台積電牌」吵翻天,而且普遍認為台積電(TSMC)代工的晶片效能勝過三星。不過最新消息指出,台積電出現了強勁對手!網路上有科技達人在 PO 出跑分成績指出,英特爾(Intel)的 14 奈米製程似乎比台積電略勝一籌。
Snapdragon 820、Exynos 8890、Kirin 950、MT6797 這幾款手機處理器,分別是由 Qualcomm、Samsung、Huawei、MediaTek 推出的產品,這幾款處理器預期會在 2016 年被多款旗艦手機使用。至於各款處理器的效能表現如何,現在有張整理上述各款處理器的單核心跑分圖,用簡單的圖表顯示各款處理器的效能表現!
Qualcomm 已經正式發表 Snapdragon 820 處理器了,預期要到 2016 年第一季才會推出採用這款處理器的裝置。而企圖搶第一的小米手機,現在有一款代號「Gemini」的機種數據曝光,這款被猜測就是小米 5 的機種,於 GeekBench 上顯示出所搭載的處理器就是 Snapdragon 820。
由台積電 16nm FinFET 製程打造的 Huawei Kirin(麒麟)950 處理器,被視為 Samsung 之外的另一個 Qualcomm 的競爭對手,這款處理器最近在多個跑分軟體上的表現,都明顯優於 Samsung Exynos 7420 與 Snapdragon 820 兩款由 Samsung 打造的處理器,也讓這款由台積電代工的產品,再次展現了優於 Samsung 的技藝..